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4 polegadas MPPO superfície fosca Waffle Pack bandejas de chip para o desnudo-die
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4 polegadas MPPO superfície fosca Waffle Pack bandejas de chip para o desnudo-die
Especificações
Number modelo :
HN21013-1
Lugar de origem :
Feito em China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
dia 4500~5000PCS/per
Prazo de entrega :
5~8 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :
Depende do QTY da ordem (por exemplo: 500Sets de produtos da série 2Inch (waffle tray+lid+clip: 10kg
Materiais :
ABS
Cores :
Negro
Temperatura :
80°C a 100°C em geral
Imóveis :
ESD
Resistência da superfície :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Planosidade :
0.3 mm
Classe limpa :
Limpeza geral e ultrassônica
Código do SH :
39239000
Descrição

MPPO Waffle Pack Chip Trays

 

Resistência de superfície estável MPPO Waffle Pack para peças eletrônicas

 

 

O que é uma bandeja de chips?

Resposta:Esta bandeja é feita de ABS preto durável, PC, ou outro plástico... Ela contém 10 linhas de 50 chips para um total de 500 ou mais chips de tamanho profissional.
 
O componente transportador de bandeja também fornece proteção abrangente ao trânsito e transporte fornece grande conveniência, todos os tipos de especificações e várias cores podem ser realizadas,Fornecer um serviço completo, desde a concepção até à produção e embalagem.
 
O uso de componentes eletrónicos de armazenamento em bandeja antiestática pode evitar eficazmente o fenômeno de curtocircuito.se houver alguma eletricidade estática na placa de circuito do produto, é fácil levar a curto-circuito da placa de circuito, afetando a qualidade do produto, e pode até causar danos

 

HN21013-1 Informações detalhadas:

 

Quanto ao HN21013-1, geralmente utilizado para carregar pequenos chips ou componentes inferiores a 8,5 mm, a quantidade de matriz é de 9*9=81PCS por bandeja, transportando um grande número de chips em um pequeno volume.a compra de produtos de polegada pode corresponder aos acessórios correspondentes, tais como cobertura, clip e papel Tyvek da série existente, e a embalagem completa é mais fácil para a transferência, transporte e armazenagem dos produtos.

 

Tamanho da linha de contorno 101.57*101.57*3mm Marca Embalagem de revestimento
Modelo HN21013-1 Tipo de embalagem Partes de circuito integrado
Tamanho da cavidade 8.5*8.5mm Matriz QTY 9*9=81PCS
Materiais ABS Planosidade Max 0,3 mm
Cores Negro Serviço Aceitar OEM, ODM
Resistência 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado ROHS

 

 

  Tamanho personalizado
Material do artigo ABS/PC/MPPO/PPE... aceitável
OEM&ODM - Sim, sim.
Cor do item Pode ser personalizado
Características Durável;Reutilizável;Rio-Amigável;Biodegradável
Amostra A. As amostras gratuitas: escolhidas entre produtos existentes.
B. amostras personalizadas de acordo com o seu projeto / demanda
MOQ 500 peças.
Embalagem Cartão ou conforme pedido do cliente
Prazo de entrega Normalmente 8-10 dias úteis,depende da quantidade da encomenda
Prazo de pagamento Produtos: 100% de pré-pagamento.
Molde: 50% depósito T/T, 50% saldo após confirmação da amostra

 

Aplicação do produto
 
Componente do módulo PCBA da Wafer Die / Bar / Chips
Embalagens de componentes eletrónicos Embalagens de dispositivos ópticos
 
Embalagem
 

Detalhes da embalagem:Embalagem de acordo com o tamanho especificado pelo cliente
 
Vantagens da fábrica
 
1Mais de 10 anos de experiência na exportação
2Com engenheiros profissionais e gestão eficiente
3Tempo de entrega curto e boa qualidade
4Apoio à produção de pequenos lotes no primeiro lote
5. vendas profissionais dentro de 24 horas resposta eficiente
6A fábrica tem certificação ISO e os produtos cumprem o padrão RoHS.
7. Os nossos produtos são exportados para os Estados Unidos, Alemanha, Reino Unido, Coreia, Japão, Israel, Malásia, etc. ganhou o elogio de muitos clientes, serviço ou desempenho de custo tem sido bem reconhecido
 4 polegadas MPPO superfície fosca Waffle Pack bandejas de chip para o desnudo-die
Perguntas frequentes
 
P: Você pode fazer OEM e design personalizado da bandeja IC?
R: Temos fortes capacidades de fabricação de moldes e design de produtos, na produção em massa de todos os tipos de bandejas IC também têm rica experiência em produção.
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
A: Geralmente 5-8 dias úteis, dependendo do QTY de compra real das encomendas.
P: Você fornece amostras? É grátis ou extra?
R: Sim, poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem ser gratuitas ou cobradas de acordo com o valor do produto diferente. e todos os custos de envio de amostras normalmente são por coleta ou conforme acordado.
P: Que tipo de Incoterm pode fazer?
R: Podemos apoiar a fazer Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP etc. e outros incoterm conforme acordado.
P: Que método pode ajudar a enviar as mercadorias?
R: Por via marítima, aérea ou expressa, por correio, consoante a quantidade e o volume da encomenda do cliente.

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Number modelo :
HN21013-1
Lugar de origem :
Feito em China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
dia 4500~5000PCS/per
Prazo de entrega :
5~8 dias de trabalho
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Produtos principais :
Bandejas de Jedec IC, Bandejas da matriz de Jedec, IC Chip Tray
Total Anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de trabalhadores :
80~100
Nível de certificação :
Verified Supplier
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