Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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Bandejas de Jedec IC
Bandejas da matriz de Jedec
IC Chip Tray
Bandejas feitas sob encomenda de Jedec
Bloco Chip Trays do waffle
Bandeja dos componentes eletrônicos
Desencapado morrem as bandejas
Anti bandejas estáticas
Grampos das tampas do bloco do waffle
Caixa pegajosa do gel
Caixa de transporte da bolacha
Caixa de Wafer Metálico
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Desencapado morrem as bandejas

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As bolachas do transporte descobrem as bandejas do dado que empacotam a modelagem por injeção da eletrônica
Venda a quente!
Desencapado morrem as bandejas

As bolachas do transporte descobrem as bandejas do dado que empacotam a modelagem por injeção da eletrônica
Capacidade da fonte：dia 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN2084
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Os componentes Optoelectronic que empacotam as bandejas desencapadas morrem
Venda a quente!
Desencapado morrem as bandejas

Os componentes Optoelectronic que empacotam as bandejas desencapadas morrem
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：Para encontrar todos os tipos de necessidades feitas sob encomenda de clientes
Contacte agora
A barra da bolacha desencapada morre indústria de Tray Packaging Electronics For Semiconductor
Venda a quente!
Desencapado morrem as bandejas

A barra da bolacha desencapada morre indústria de Tray Packaging Electronics For Semiconductor
Capacidade da fonte：dia 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN2079
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MPPO Caixa de Waffle de plástico Trays para Micro Bar Eletrônico
Desencapado morrem as bandejas

MPPO Caixa de Waffle de plástico Trays para Micro Bar Eletrônico
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN21018
Contacte agora
Bandejas plásticas de carregamento de IC da bolacha desencapada bandejas do transporte de um ESD de 2 polegadas
Desencapado morrem as bandejas

Bandejas plásticas de carregamento de IC da bolacha desencapada bandejas do transporte de um ESD de 2 polegadas
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN2018
Contacte agora
Anti desencapados estáticos do ODM morrem as bandejas CSP Chip Scale Package Transporting IC
Desencapado morrem as bandejas

Anti desencapados estáticos do ODM morrem as bandejas CSP Chip Scale Package Transporting IC
Capacidade da fonte：dia 3800PCS~4000PCS/per
Number modelo：Uma série de 3 polegadas
Contacte agora
Quadrado IC antiestático regular Chip Transfer Tray Environmental Friendly
Desencapado morrem as bandejas

Quadrado IC antiestático regular Chip Transfer Tray Environmental Friendly
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：Uma série de 3 polegadas
Contacte agora
O bloco do waffle de 3 polegadas desencapado morre as bandejas 44PCS favoráveis ao meio ambiente
Desencapado morrem as bandejas

O bloco do waffle de 3 polegadas desencapado morre as bandejas 44PCS favoráveis ao meio ambiente
Capacidade da fonte：dia 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN20105
Contacte agora
4 o material de envio plástico eletrônico ROHS das bandejas PPO do ESD da polegada aprovou
Desencapado morrem as bandejas

4 o material de envio plástico eletrônico ROHS das bandejas PPO do ESD da polegada aprovou
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 3700PCS~4000PCS/per
Number modelo：Para encontrar todos os tipos de necessidades feitas sob encomenda de clientes
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Reuseable 2 tamanho personalizado do ESD das bandejas do dado da polegada ABS pretos desencapados
Desencapado morrem as bandejas

Reuseable 2 tamanho personalizado do ESD das bandejas do dado da polegada ABS pretos desencapados
Capacidade da fonte：dia 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN1993
Contacte agora
Anti limpeza Dustless de nível elevado de empacotamento estática das bandejas de IC
Desencapado morrem as bandejas

Anti limpeza Dustless de nível elevado de empacotamento estática das bandejas de IC
Capacidade da fonte：dia 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN1833
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Componentes eletrônicos sensíveis de Chip Bare Die Trays For da combinação da exposição
Desencapado morrem as bandejas

Componentes eletrônicos sensíveis de Chip Bare Die Trays For da combinação da exposição
Capacidade da fonte：dia 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN21032
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Anti desencapados estáticos plásticos morrem bandejas
Desencapado morrem as bandejas

Anti desencapados estáticos plásticos morrem bandejas
Capacidade da fonte：dia 4000PCS~5000PCS/per
MOQ：1000
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O ESD resistente ao calor desencapado morre bandejas
Desencapado morrem as bandejas

O ESD resistente ao calor desencapado morre bandejas
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per
MOQ：1000
Contacte agora
A bolacha de embalagem morre modelagem por injeção desencapada do ESD das bandejas do dado do PC
Desencapado morrem as bandejas

A bolacha de embalagem morre modelagem por injeção desencapada do ESD das bandejas do dado do PC
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per
MOQ：1000
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