Especificações
Número do modelo :
Tela padrão JEDEC 322.6*135.9*7.62&12.19mm
Lugar de origem :
Feito em China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega :
5~8 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :
80~100pcs/per caixa, peso sobre a caixa 12~16kg/per, tamanho da caixa: 35*30*30mm
Materiais :
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc.
cor :
Preto, Vermelho, Amarelo, Verde, Branco, etc.
Temperatura :
80°C a 180°C
Imóvel :
DSE, não-DSE
Resistência da superfície :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Planosidade :
menos de 0.76mm
Serviço personalizado :
Apoio padrão e não padronizado, fazer à máquina da precisão
Modelagem por injeção :
Necessidade personalizada do caso (prazo de execução 25~30Days, moldam a esperança de vida: 300.000
Descrição
Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja
Projetadas para precisão e proteção, as nossas bandejas JEDEC garantem a manipulação segura de componentes sensíveis de IC em todas as fases da produção.

1O tamanho padrão do contorno da bandeja JEDEC é de 322,6 x 135,9 x 7,62 mm ou 322,6 * 135,9 * 12,19 mm.
2O processo de produção envolve produtos moldeados por injecção.
3. Experiência rica e equipe de design madura no campo dos produtos de moldagem por injeção, fornecendo serviços de parada única do design ao molde para embalagem de produtos.

O projeto da estrutura e da forma em conformidade com as normas internacionais JEDEC pode também satisfazer perfeitamente os requisitos dos componentes de transporte ou IC da bandeja,Função de transporte para satisfazer os requisitos do sistema de alimentação automática, a modernização do carregamento e a melhoria da eficácia do trabalho.

As células planas na zona central de cada bandeja são concebidas para equipamentos automáticos para permitir a utilização de ferramentas de recolha de vácuo.Também podemos alterar o projeto de acordo com seus requisitos no início do projeto.

O tabuleiro tem uma camada de 45 graus para fornecer um indicador visual da orientação do pin 1 do IC e evitar a pilha de erros, reduzir a possibilidade de os trabalhadores cometerem erros,e maximizar a proteção do chip.

Proporcionando uma variedade de soluções de design de IC de embalagem baseadas no seu chip, a bandeja 100% personalizada não é apenas adequada para armazenar ICs, mas também protege melhor o armazenamento do chip.Nós projetamos muitas formas de embalagem, que também incluem BGA comum, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC e SiP etc. Podemos fornecer serviço personalizado para todos os métodos de embalagem da bandeja de chips.

Parâmetros técnicos:

Materiais Temperatura de cozimento Resistência da superfície
EPI Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Carbono em pó Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidro Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Fibra de Carbono Máximo 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Cor IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados


Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotação?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco via Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de atrasos.

2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.

3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.

5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, e os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa qualificada de 100%.

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Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

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Número do modelo :
Tela padrão JEDEC 322.6*135.9*7.62&12.19mm
Lugar de origem :
Feito em China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega :
5~8 dias de trabalho
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de trabalhadores :
80~100
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão