Descrição do produto:

Dimensões da bandeja de matriz JEDEC

As bandejas de matriz JEDEC universais têm um contorno idêntico.

As bandejas de perfil baixo têm uma espessura de 0,25 polegadas (6,35 mm) que se encaixa na maioria dos padrões de componentes, incluindo BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP e SOIC.Podem também acomodar componentes com uma altura do corpo que varia até 0.65 polegadas (16.51mm).

Características:

As bandejas de matriz JEDEC IC fornecem compatibilidade com a maioria dos equipamentos de fabricação de semicondutores, tornando-as uma escolha confiável e confiável.Os produtos de suporte para estas bandejas estão disponíveis em todo o mundo.

As bandejas de matriz JEDEC possuem um contorno que permite empilhá-las, com cada bandeja servindo de cobertura para a bandeja abaixo.

As bandejas de matriz JEDEC que têm componentes carregados podem ser facilmente armazenadas ou transportadas para qualquer lugar.apoiar os conteúdos enquanto os movem através de várias ferramentas e equipamentos de processo.

As bandejas de matriz da JEDEC oferecem proteção contra danos mecânicos às peças que transportam.A maioria destas bandejas são fabricadas com materiais que também fornecem proteção elétrica contra danos por descarga eletrostática (ESD).

Parâmetros técnicos:

As bandejas de matriz JEDEC fornecem a solução perfeita para o manuseio e proteção de precisão das suas peças num ambiente automatizado.simplificam a automação e os trabalhos de programação relacionados, tornando-os populares entre as empresas que lidam com semicondutores, outros tipos de componentes eletrónicos, produtos ópticos e fotónicos e peças mecânicas.A automação de seleção e colocação e a utilização de equipamentos de processo padronizados são as principais razões pelas quais as empresas optam pela utilização de bandejas de matriz JEDECA grande maioria das bandejas é fabricada com plásticos de engenharia seguros para ESD.

Aplicações:

A Série de bandejas Hiner-pack JEDEC são bandejas de caixa de papelão projetadas especificamente para embalagens IC. Eles são certificados pela ISO 9001 SGS ROHS e vêm em uma quantidade mínima de 500..PPE.ABS.PEI.IDP e vêm em uma cor preta. Sua resistência à superfície é de 1,0*10e4-1.0*10e11Ω e são empilháveis. Eles são embalados em 80~100pcs/cartão,e o tempo de entrega é de 1 ~ 2 semanas com 100% de pré-pagamentoA capacidade de fornecimento é de 2000PCS/Dia.

Personalização:

A Hiner-pack oferece serviços personalizados para a sua série Jedec IC Trays, que são amplamente utilizados para chips IC de componentes eletrônicos, Apple Tray Making Machine, Grid Cable Tray,Caixa de IC automática e outras aplicaçõesEstas bandejas são certificadas ISO 9001 SGS ROHS com uma quantidade mínima de encomenda de 500 e vêm com uma variedade de opções de materiais, incluindo MPPO, PPE, ABS, PEI e IDP.Outras características das bandejas incluem uma altura de 7.62mm, um peso de bandeja de 120-200g, uma resistência de superfície de 1.0*10e4-1.0*10e11Ω e compatibilidade com vários tipos de IC, tais como BGA, QFP, QFN, LGA e PGA.Embalagem é de 80-100 peças por caixa e tempo de entrega é de 1-2 semanas com 100% de pré-pagamento como prazo de pagamentoA capacidade diária de abastecimento é de 2000 peças.

Perguntas frequentes: