Descrição do produto:

OCaixas de matriz JEDECsão todos do mesmo tamanho: 12,7 x 5,35 polegadas (322,6 x 136 mm).bandejas de baixo perfilEssas bandejas podem conter a maioria dos componentes padrão, incluindo, entre outros: BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP e SOIC.

Características:

As bandejas de matriz JEDEC IC tornaram-se o padrão da indústria para a maioria dos equipamentos de fabricação de semicondutores.A sua ampla disponibilidade e aceitação mundial tornou-os a escolha ideal para uma variedade de necessidades de produção..

De fora, estas bandejas podem parecer qualquer outro recipiente, no entanto, o contorno da bandeja de matriz JEDEC foi projetado especificamente com muito espaço para empilhar.Cada bandeja também pode ser usada como uma cobertura para a bandeja abaixo dela.

A capacidade de empilhar e armazenar estas bandejas torna-as ideais para transporte de curta e longa distância.As bandejas de matriz JEDEC movem-se facilmente através de vários processos e equipamentos.

Construídas a partir de materiais fortes e resistentes, as bandejas de matriz JEDEC proporcionam proteções físicas ao seu conteúdo.Os materiais utilizados são frequentemente concebidos para proporcionar proteção eléctrica contra a eletricidade estática, garantindo que as suas peças permaneçam seguras durante todo o processo de montagem.

Parâmetros técnicos:

As bandejas de matriz JEDEC são feitas sob medida para servir de forma precisa e, ao mesmo tempo, proteger as peças em um ambiente automatizado.Simplifica muitas tarefas de programação por causa de sua matriz bem definidaAs bandejas de matriz JEDEC são utilizadas popularmente para semicondutores, bem como outros componentes electrónicos, produtos ópticos e fotónicos, e até mesmo apenas peças mecânicas.As empresas optam por utilizar as bandejas de matriz JEDEC devido aos seus grandes benefíciosAlém disso, as bandejas são fabricadas principalmente de plástico de engenharia seguro para ESD.

Aplicações:

JEDEC IC Trays, da Hiner-pack são especialmente concebidos para transportar e armazenar componentes eletrónicos como chips e ICs.e tem uma quantidade mínima de encomenda de 500A forma da bandeja é retangular e apresenta um design empilhável, com uma resistência de superfície de 1.0*10e4-1.0*10e11Ω.Preço e prazo de entrega a confirmarOs tabuleiros JEDEC IC podem ser embalados em 80-100pcs/cartão e a capacidade de fornecimento é de até 2000pcs/dia.Este produto da Hiner-pack é perfeito para bandejas de cabos de rede, e outras aplicações como componentes eletrônicos como chips IC e ICs.

Personalização:

Bem-vindo à série de bandejas JEDEC da Hiner-pack. Oferecemos bandejas de cabo de grade de alta qualidade, bandejas de caixa de papelão, bandejas de chipset de componentes eletrônicos IC, bandejas de IC eletrônico e bandejas de IC JEDEC.

Nossa série de bandejas JEDEC é feita de materiais MPPO, PPE, ABS, PEI e IDP premium, com um tamanho de 322,6 * 135,9 mm e uma altura de 7,62 mm. As bandejas são empilháveis e têm uma forma retangular.São certificados pela ISO 9001 SGS ROHS e estão disponíveis em quantidades mínimas de 500 peçasO prazo de entrega é de 1 a 2 semanas e os termos de pagamento são 100% de pré-pagamento.

Temos uma capacidade de fornecimento diária de 2000 peças e os detalhes da embalagem são 80~100pcs/cartão.

Perguntas frequentes:

• P:Qual é a marca da Jedec IC Trays?
  A:- O que é isto?
• P:Qual é o número de modelo das bandejas Jedec IC?
  A:Série JEDEC TRAY.
• P:De onde é que a Jedec IC Trays vem?
  A:- China.
• P:Que certificações têm os tabuleiros Jedec IC?
  A:ISO 9001 SGS ROHS.
• P:Qual é a quantidade mínima de encomenda de bandejas Jedec IC?
  A:500.