ESD 4 polegadas Black Waffle Tray embalagem tampa resistente a altas temperaturas

Alta temperatura durável 4 polegadas Black Waffle Pack Capas para IC Chip Tray Cover

Os materiais de cobertura e inserção são geralmente feitos de ABS ou PC e papel antiestático Tyvek padrão da indústria.

Quando o pacote de waffles é carregado, evita-se a colocação, deslocação e compressão manuais do papel Tyvek

Selar cada bolso individual de paletes uniformemente

Compensar as condições normais de deformação da tampa/bancada da embalagem de waffles, resultando em entalhes, elementos fixos do produto não se movendo

Poupe muitos custos de sucata causados pela perda de rendimento, retrabalho e movimento de componentes do molde.

Vantagens:

1. Adequado para componentes ou dispositivos com rotatividade diária ou transporte de mercadorias de longa distância;
2. Pode ser empilhado com mais camadas;
3. Pode ser lavado a alta temperatura;
4. plástico à prova d'água, à prova d'umidade, melhora o tempo de armazenamento dos componentes;
5Sem extrusão e quebra, melhores componentes de protecção;
6Reutilizável, garantia de qualidade.

Aplicação:

"Técnicas" para a "produção" ou "reprodução" de produtos químicos ou de produtos químicos;Sortes de wafer;Wafer / Die Selecionar e colocar;Wafer/ Die Shipping.

Parâmetros técnicos:

Perguntas frequentes:

P1: É um fabricante?
R: Sim, somos um fabricante 100% especializado em embalagens há mais de 12 anos com uma área de oficina de 1500 metros quadrados, localizada em Shenzhen, China.

Q2: Que informações devemos fornecer se quisermos uma cotação?
R: Desenho do seu IC ou componente, quantidade e tamanho normalmente.

Q3: Quanto tempo você pode preparar amostras?
R: Normalmente, 3 dias. Se personalizado, abra um novo molde 25 ~ 30 dias.

Q4: Que tal a produção por encomenda?
R: Normalmente 5 a 7 dias úteis.

P5: Inspeciona os produtos acabados?
R: Sim, vamos inspecionar de acordo com o padrão ISO 9001 e ser governado por nossa equipe de QC.