Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Peças eletrônicas moldadas de plástico

Construídas de acordo com os padrões globais JEDEC, as nossas bandejas oferecem desempenho repetível, alta precisão dimensional e fiabilidade a longo prazo.

Projetado para atender às exigências rigorosas da fabricação moderna de semicondutores e eletrônicos, a bandeja de matriz JEDEC oferece desempenho confiável em ambientes automatizados e manuais.Fabricado a partir de materiais de alta performance, material à prova de ESD, garante a protecção dos componentes contra descargas eletrostáticas e danos físicos.enquanto as características de alinhamento integradas simplificam a instalação nos transportadoresCom a sua estrutura robusta e a sua compatibilidade com os processos normalizados pela JEDECEsta bandeja ajuda os fabricantes a reduzir as taxas de erro e melhorar a consistência do processo em todos os quadros.

Características e benefícios:

• Projeto compatível com o JEDEC: universalmente compatível com os sistemas de manuseio normalizados JEDEC, reduzindo os custos de integração e o tempo de instalação.

• Material resistente ao ESD: Construído com polímeros condutores que dissipam cargas eletrostáticas para proteger componentes sensíveis.

• Assento seguro dos componentes: as células moldadas impedem que o dispositivo se desloque durante as operações de transporte, manuseio ou pick-and-place.

• Optimizado para automação: os cantos camados, os fundos de bolso planos e os recantos de coleta permitem uma utilização perfeita com ferramentas de vácuo e manuseio automatizado.

• Robusto e reutilizável: concebido para suportar ciclos de utilização de elevada produtividade em ambientes industriais sem deformação ou rachaduras.

• Empilhável com estabilidade: os elementos de empilhamento alinham as bandejas com precisão e impedem o deslizamento, permitindo um armazenamento vertical seguro e eficiente no espaço

Parâmetros técnicos:

Aplicação:

Esta bandeja é adequada para processos que incluem testes de dispositivos, colocação de componentes SMT, embalagem de IC e logística.Sua rigidez estrutural e consistência dimensional tornam-no ideal para sistemas que exigem tolerâncias apertadasÉ amplamente utilizado em indústrias como microeletrônica, fotônica, comunicações e eletrônica automotiva,Quando a proteção das peças e a uniformidade do processo forem essenciais.

Personalização:

Várias opções de personalização estão disponíveis para suportar fluxos de trabalho especializados e formas proprietárias de componentes:

• Ajustes de layout do bolso: personalize a profundidade, largura e geometria do bolso para se adequar a tipos de embalagens únicos ou formas irregulares do dispositivo.

• Variações de cores: utilizar materiais de cores distintas para a categorização de peças, rastreamento da produção ou segregação de processos.

• Identificadores moldados: integrar códigos permanentemente levantados, marcas específicas do cliente ou indicadores internos de rastreamento na bandeja durante a fabricação.

• Modificações de características: adicionar características de localização mecânica, estruturas de suporte alteradas ou pontos de acesso de vácuo especializados para atender às configurações de automação ou transporte únicas.