Especificações
Número do modelo :
HN23066
Local de origem :
Fabricado na China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
2000 pcs/dia
Tempo de entrega :
1 a 2 semanas
Detalhes da embalagem :
80~100pcs/por embalagem, Peso cerca de 12~16kg/por embalagem, Tamanho da embalagem:35*30*30cm
Número de mofo :
HN23066
Tamanho da cavidade/mm :
11.3*13.3*1.17
Dimensão global/mm :
322.6x135.9x12.19
Material :
PEI/MPPO
Quantidade da matriz :
3X7=21PCS
Altura :
12.19mm
Modo de modelagem :
Molde de injecção de plástico
Planosidade :
menos de 0.76mm
Cor :
preto ((De acordo com as necessidades do cliente)
peculiaridade :
Antistático permanente
Temperatura :
180°C durante 2 horas
Experiência :
14 anos
Incoterms :
EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP
Classe limpa :
Limpeza geral e ultrassônica
Tipo de IC :
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Descrição

 

Testes de refluxo disponíveis JEDEC IC Standard Tray com BGA11.3*13.3mm High Temperature Tray

 

 

As bandejas de moldagem por injeção padrão JEDEC são usadas principalmente para armazenamento de IC antiestático e transporte e armazenamento de componentes eletrônicos de PCB.

 

Principais áreas de aplicação:
 

Fabricação de eletrônicos: amplamente utilizado na fabricação, montagem e teste de semicondutores.

 

P&D: Armazenamento e ensaio de novos produtos em laboratórios e ambientes de P&D.

 

Logística: Utilizado na gestão da cadeia de abastecimento para transportar de forma segura componentes eletrônicos Aqui estão algumas características e vantagens principais sobre este tipo de palete:

 

1Durabilidade:
O material de moldagem por injecção tem boa durabilidade e resistência a impactos para fornecer proteção total durante o transporte.

 

2- Multiuso:
Adequado para armazenar uma ampla gama de componentes eletrónicos, tais como circuitos integrados (IC), sensores, módulos, etc.

 

3. conceção leve:O conceito leve facilita o manuseamento e o armazenamento, melhorando a eficiência da logística.


4Melhorar a fiabilidade: evitar que a eletricidade estática danifique chips e componentes, garantir a qualidade do produto.

Reduz as perdas: Protege eficazmente os componentes e reduz os danos e resíduos durante o transporte e armazenamento.

 

5• Simplificar a operação: o design padronizado das paletes facilita a identificação e manipulação rápidas nas linhas de produção e nos armazéns.

Forte compatibilidade: adequado para vários tipos de embalagens, reduzindo a diversidade de inventários e simplificando a gestão.

 

JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade

 

Parâmetros da bandeja JEDEC

 

Os materiais utilizados nas bandejas JEDEC incluem MPPO, PEI (polieterimida), PES (sulfeto de poliéter) e EPI.

A seguir estão apresentadas as características destes materiais e as suas vantagens:

 

1. MPPO
Características: Excelente estabilidade térmica e resistência mecânica.

Vantagens: Resistência a altas temperaturas: adequado para utilização em condições de altas temperaturas para evitar deformações.
Excelente isolamento elétrico: protege os componentes electrónicos e reduz os danos eletrostáticos.
Estabilidade química: mantém a estabilidade numa ampla gama de ambientes químicos.

 

2. PEI (polieterimida)
Características: Estabilidade térmica muito elevada e excelentes propriedades mecânicas.

Vantagens: Alta resistência ao calor: adequado para ambientes de processamento e armazenamento a altas temperaturas.
Excelentes propriedades de isolamento elétrico: protege eficazmente componentes eletrónicos sensíveis.
Excelente resistência química: capaz de resistir a uma ampla gama de produtos químicos.

 

3PES (sulfeto de poliéter)
Características: Combina as vantagens do PEI, mas com uma melhor dureza e fluidez térmica durante a moldagem por injecção.

Vantagens: Boa resistência ao calor: mantém as propriedades físicas em ambientes de alta temperatura.
Resistência química: boa resistência a uma ampla gama de produtos químicos.
Excelentes propriedades mecânicas: proporciona uma protecção adicional durante o transporte e armazenagem.

 

4. EPI
Características: Boa estabilidade térmica e excelentes propriedades de isolamento elétrico.
Maior rigidez e resistência.

Vantagens: Excelente isolamento elétrico: impede eficazmente danos estáticos e protege os componentes electrónicos.
Resistência a altas temperaturas: adequado para utilização em ambientes de altas temperaturas para evitar deformações.
Resistência química: capaz de resistir a uma ampla gama de produtos químicos, adequado para diferentes cenários de aplicação.

 

Número de mofo 23066
Tamanho da cavidade/mm 11.3*13.3*1.17
Dimensão global/mm 322.6x135.9x12.19
Quantidade da matriz 3X7=21PCS
Materiais PEI/MPPO

 

JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade

JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade

 

Perguntas frequentes dos clientes

 

Pergunta 1: Quanto tempo demora a abertura do molde?

 

Amostra de molde: 20-25 dias.
Molde mole: 12 a 15 dias.
Molde duro: 15-20 dias
Molde duro (> 200 T) 25-28 dias.
Molde de produção de duas cores: 25-28 dias

Depende do requisito e da complexidade.

 

Pergunta2: Que serviços podemos prestar?

 

1Serviço OEM/ODM.
2- Serviço de projeto e produção de moldes.
3.Fornecer serviços de montagem de peças de plástico.
4.Fornecer serviços de embalagem de peças de plástico.
5- Fornecer serviço pós-venda.

 

 

Q6:Quantos tipos de produtos de injecção de plástico produzem?

Principalmente para eletrónica de consumo, instalações médicas, peças para automóveis, eletrónica digital, acessórios para computadores, semicondutores, protecção do trabalho e outros produtos.

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JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade

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Número do modelo :
HN23066
Local de origem :
Fabricado na China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
2000 pcs/dia
Tempo de entrega :
1 a 2 semanas
Fornecedor de contacto
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JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade
JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade
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JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Total Anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de trabalhadores :
80~100
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
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