Circuito integrado de memória ESD antiestática de alta precisão JEDEC Ic Chip STM Tray

Componentes eletrónicos

A vantagem da embalagem em bandeja JEDEC é que pode proteger os produtos contra danos e contaminação durante o transporte e armazenagem.As bandejas TRAY podem isolar e proteger eficazmente os produtos contra o atrito e a colisão, e, ao mesmo tempo, também pode evitar que os produtos sejam afectados por umidade, poeira e outros poluentes.Os tabuleiros JEDEC podem ser utilizados para exibir produtos esteticamente e aumentar o seu valor e competitividade.

Parâmetros da bandeja JEDEC

1Materiais: Os tabuleiros são tipicamente fabricados com materiais antiestáticos (por exemplo, plástico ESD) para garantir que os danos estáticos às fichas sejam evitados durante o transporte.
 

2. Tamanho e Forma:As normas JEDEC especificam o tamanho e a forma específicos das bandejas para garantir que as bandejas de diferentes fabricantes possam ser utilizadas de forma intercambiável e sejam adequadas para uma variedade de equipamentos automatizados.
 

3Compatibilidade: As bandejas são concebidas para serem compatíveis com dispositivos de vários tipos de embalagens, tornando-os mais eficientes no processo de produção e ensaio.
 

4. marcação e rotulagem: de acordo com a norma, a palete será geralmente marcada e rotulada, a fim de facilitar o rastreamento e a identificação dos dispositivos na bandeja.

Aplicação da bandeja JEDEC

1. Chips semicondutores: amplamente utilizados para o transporte de chips nus (die), especialmente circuitos integrados (IC) e outros tipos de dispositivos semicondutores.
 

2. componentes electrónicos: adequados para armazenamento e transporte de todos os tipos de componentes electrónicos, tais como sensores, amplificadores de potência, etc.
 

3. linhas de produção automatizadas: nos equipamentos de montagem e ensaio automatizados, o projecto normalizado da bandeja JEDEC permite que o equipamento manuse e coloque as fichas de forma eficiente.
 

4Fabricas de embalagens: Para o transporte de matérias-primas em fábricas de embalagens de semicondutores para garantir a segurança dos chips durante o processo de produção.
 

5Serviços de Fabricação de Eletrônicos (EMS): No processo de fabricação de eletrônicos, a bandeja JEDEC é usada para armazenar e transportar componentes, aumentando a eficiência da produção.
Laboratórios de P&D: Durante a fase de P&D, a bandeja JEDEC é usada para armazenar e testar dispositivos de semicondutores recém-desenvolvidos.