BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC Vídeo da China

Jun 18, 2025

159 opiniões

Descrição do produto: BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC Estou à procura de umbandeja resistente ao calor e duráveAprenda mais

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC

China

1000 peças

Contacte agora

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier

5 Anos

Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja Jedec padrão antiestática que evita a recolha manual

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja Jedec padrão antiestática que evita a recolha manual

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja Jedec padrão antiestática que evita a recolha manual

As bandejas de Jedec IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

As bandejas de Jedec IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

As bandejas de Jedec IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor

ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor

ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistência à temperatura Hard ESD Tray para PCB Reutilizável Anti-estática 7.62mm IC Chip Tray

Resistência à temperatura Hard ESD Tray para PCB Reutilizável Anti-estática 7.62mm IC Chip Tray

Resistência à temperatura Hard ESD Tray para PCB Reutilizável Anti-estática 7.62mm IC Chip Tray

Substituir um lote

As bandejas resistentes ao calor de Jedec do preto do PES para o GV da

As bandejas resistentes ao calor de Jedec do preto do PES para o GV da

Ver detalhes

Resistência à temperatura Hard ESD Tray para PCB Reutilizável Anti-estática 7

Resistência à temperatura Hard ESD Tray para PCB Reutilizável Anti-estática 7

Ver detalhes

Bandeja padrão plástica da matriz do ESD JEDEC para o empacotamento de IC

Bandeja padrão plástica da matriz do ESD JEDEC para o empacotamento de IC

Ver detalhes

Caixa IC JEDEC padrão para tipo LGA essencial no processo de embalagem de

Caixa IC JEDEC padrão para tipo LGA essencial no processo de embalagem de

Ver detalhes

Caixa de matriz JEDEC universal empilhável para a indústria de embalagens IC

Caixa de matriz JEDEC universal empilhável para a indústria de embalagens IC

Ver detalhes

Encontre produtos semelhantes por categoria:

Página inicial do fornecedor Produtos

MachineU Canal de vídeo Equipamentos e suprimentos elétricos Acessórios de fiação Bandejas de cabos

Fornecedor de contacto

Mensagem*

E-mail*

Telefone ou WhatsApp*

Nome

Empresa

Exigência de submissão

Por favor, responda-me dentro de 24 horas.

Quero o serviço de contratação de fornecedores!