BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC Vídeo da China

Jul 31, 2025

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Descrição do produto: BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC Estou à procura de umbandeja resistente ao calor e duráveAprenda mais

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC

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China

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