GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente Vídeo da China

Jul 21, 2025

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Descrição do produto: DRAM IC ESD Componente da bandeja para embalagem de peças eletrônicas Melhore a automação e a proteção com bandejas JEDEC projetadas em torno do seu pAprenda mais

GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

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A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Amarelo HN1876

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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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