BGA IC que empacota a superfície estável do ESD das bandejas pretas da matriz de Jedec Vídeo da China

Jun 19, 2025

57 opiniões

Descrição do produto: BGA IC que empacota a superfície estável do ESD das bandejas pretas da matriz de Jedec Bandeja estável de empacotamento da matriz da resistência Aprenda mais

BGA IC que empacota a superfície estável do ESD das bandejas pretas da matriz de Jedec

BGA IC que empacota a superfície estável do ESD das bandejas pretas da matriz de Jedec

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

HN1837

Contacte agora

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier

5 Anos

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays para produtos eletrónicos

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays para produtos eletrónicos

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays para produtos eletrónicos

Caixa de componentes MPPO ESD preta de 7,62 mm de espessura para dispositivos BGA IC

Caixa de componentes MPPO ESD preta de 7,62 mm de espessura para dispositivos BGA IC

Caixa de componentes MPPO ESD preta de 7,62 mm de espessura para dispositivos BGA IC

Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Peças eletrônicas moldadas de plástico

Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Peças eletrônicas moldadas de plástico

Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Peças eletrônicas moldadas de plástico

Bandejas pretas plásticas da matriz do GV ESD Jedec para produtos eletrônicos

Bandejas pretas plásticas da matriz do GV ESD Jedec para produtos eletrônicos

Bandejas pretas plásticas da matriz do GV ESD Jedec para produtos eletrônicos

ABS Padrão Waffle Pack Trays de chips Resistência a altas temperaturas para pequenos componentes

ABS Padrão Waffle Pack Trays de chips Resistência a altas temperaturas para pequenos componentes

ABS Padrão Waffle Pack Trays de chips Resistência a altas temperaturas para pequenos componentes

ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor

ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor

ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor

Substituir um lote

PES Material ESD JEDEC Tray de matriz Curvatura inferior a 0,76 mm

PES Material ESD JEDEC Tray de matriz Curvatura inferior a 0,76 mm

Ver detalhes

Caixa de componentes MPPO ESD preta de 7,62 mm de espessura para dispositivos

Caixa de componentes MPPO ESD preta de 7,62 mm de espessura para dispositivos

Ver detalhes

Trays de matriz Esd Jedec pretos para circuitos integrados

Trays de matriz Esd Jedec pretos para circuitos integrados

Ver detalhes

MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Trays empilháveis com proteção de tampa segura

MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Trays empilháveis com proteção de tampa segura

Ver detalhes

Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Peças eletrônicas moldadas de plástico

Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Peças eletrônicas moldadas de plástico

Ver detalhes

Encontre produtos semelhantes por categoria:

Página inicial do fornecedor Produtos

MachineU Canal de vídeo Embalagem e impressão Pacote de plástico Pratos e tigelas de plástico

Fornecedor de contacto

Mensagem*

E-mail*

Telefone ou WhatsApp*

Nome

Empresa

Exigência de submissão

Por favor, responda-me dentro de 24 horas.

Quero o serviço de contratação de fornecedores!