BGA lasca bandejas feitas sob encomenda de 198PCS JEDEC aquece materiais da prova MPPO Vídeo da China

Aug 05, 2025

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Descrição do produto: BGA Chips 198PCS Custom JEDEC Trays Materiais MPPO à prova de calor Desde chips de nível de wafer até módulos de sistema em embalagem, projetamos bandAprenda mais

BGA lasca bandejas feitas sob encomenda de 198PCS JEDEC aquece materiais da prova MPPO

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A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

HN2074

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