ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor Vídeo da China

Jun 22, 2025

739 opiniões

Descrição do produto: ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor Ir além da prontíssima compra de bandejas JEDEC concebidas para a forma, altura e Aprenda mais

ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor

ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

HN1903

Contacte agora

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier

5 Anos

Bandejas de alta temperatura ESD durável da resistência PPO Jedec IC

Bandejas de alta temperatura ESD durável da resistência PPO Jedec IC

Bandejas de alta temperatura ESD durável da resistência PPO Jedec IC

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja Jedec padrão antiestática que evita a recolha manual

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja Jedec padrão antiestática que evita a recolha manual

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja Jedec padrão antiestática que evita a recolha manual

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC

Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

Alta precisão ESD anti-estática de bandeja de memória circuito integrado JEDEC IC chip STM bandeja

Alta precisão ESD anti-estática de bandeja de memória circuito integrado JEDEC IC chip STM bandeja

Alta precisão ESD anti-estática de bandeja de memória circuito integrado JEDEC IC chip STM bandeja

As bandejas de Jedec IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

As bandejas de Jedec IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

As bandejas de Jedec IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Substituir um lote

JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix

JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix

Ver detalhes

Caixa de embalagem BGA QFN ESD para dispositivos optoeletrônicos

Caixa de embalagem BGA QFN ESD para dispositivos optoeletrônicos

Ver detalhes

Alta precisão ESD anti-estática de bandeja de memória circuito integrado JEDEC

Alta precisão ESD anti-estática de bandeja de memória circuito integrado JEDEC

Ver detalhes

Resistência à temperatura Hard ESD Tray para PCB Reutilizável Anti-estática 7

Resistência à temperatura Hard ESD Tray para PCB Reutilizável Anti-estática 7

Ver detalhes

Forja por injecção MPPO Bar Die Tray ESD JEDEC empilhável

Forja por injecção MPPO Bar Die Tray ESD JEDEC empilhável

Ver detalhes

Encontre produtos semelhantes por categoria:

Página inicial do fornecedor Produtos

MachineU Canal de vídeo Borracha e Plásticos Produtos plásticos Outros produtos de plástico

Fornecedor de contacto

Mensagem*

E-mail*

Telefone ou WhatsApp*

Nome

Empresa

Exigência de submissão

Por favor, responda-me dentro de 24 horas.

Quero o serviço de contratação de fornecedores!