Pacote de matriz de bandeja de chips IC 2VCM personalizado para chips de partículas pequenas Vídeo da China

Jun 17, 2025

30 opiniões

Descrição do produto: Caixa de chips de IC VCM impermeável personalizada para chips de partículas pequenas Tela de IC resistente à água personalizada para armazenamento dAprenda mais

Pacote de matriz de bandeja de chips IC 2VCM personalizado para chips de partículas pequenas

Pacote de matriz de bandeja de chips IC 2VCM personalizado para chips de partículas pequenas

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

HN1845

Contacte agora

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier

5 Anos

Espessura da bandeja 5.5mm do bloco do waffle do ABS única QFP de alta qualidade

Espessura da bandeja 5.5mm do bloco do waffle do ABS única QFP de alta qualidade

Espessura da bandeja 5.5mm do bloco do waffle do ABS única QFP de alta qualidade

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays para produtos eletrónicos

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays para produtos eletrónicos

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays para produtos eletrónicos

ABS Padrão Waffle Pack Trays de chips Resistência a altas temperaturas para pequenos componentes

ABS Padrão Waffle Pack Trays de chips Resistência a altas temperaturas para pequenos componentes

ABS Padrão Waffle Pack Trays de chips Resistência a altas temperaturas para pequenos componentes

Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja Jedec padrão antiestática que evita a recolha manual

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja Jedec padrão antiestática que evita a recolha manual

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja Jedec padrão antiestática que evita a recolha manual

ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas

ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas

ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas

Substituir um lote

Bandejas desencapadas estáticas 2 do dado do preto do OEM as anti avançam o padr

Bandejas desencapadas estáticas 2 do dado do preto do OEM as anti avançam o padr

Ver detalhes

Caixa de chips IC VCM antiestática colorida para processos SMT

Caixa de chips IC VCM antiestática colorida para processos SMT

Ver detalhes

Pacote de Waffle ESD preto RoHS para bandeja de chips IC de dispositivos ópticos

Pacote de Waffle ESD preto RoHS para bandeja de chips IC de dispositivos ópticos

Ver detalhes

2 polegadas Waffle Pack IC chip tray

2 polegadas Waffle Pack IC chip tray

Ver detalhes

Armazenamento ESD IC Chip Tray do transbordamento

Armazenamento ESD IC Chip Tray do transbordamento

Ver detalhes

Encontre produtos semelhantes por categoria:

Página inicial do fornecedor Produtos

MachineU Canal de vídeo Serviços de fabricação Bolores

Fornecedor de contacto

Mensagem*

E-mail*

Telefone ou WhatsApp*

Nome

Empresa

Exigência de submissão

Por favor, responda-me dentro de 24 horas.

Quero o serviço de contratação de fornecedores!