Caixa de embalagem BGA QFN ESD para dispositivos optoeletrônicos Vídeo da China

Jun 21, 2025

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Descrição do produto: ESD Black Chip Die BGA QFN Tray de embalagem para dispositivos optoeletrônicos As bandejas eletrónicas JEDEC antiestáticas são materiais especAprenda mais

Caixa de embalagem BGA QFN ESD para dispositivos optoeletrônicos

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