Especificações
Number modelo :
RF-1010I
Lugar de origem :
CHINA
MOQ :
1 unidade
Capacidade da fonte :
USD
prazo de entrega :
5-30 dias
Detalhes de empacotamento :
embalagem do vácuo para o transporte do mar
Método refrigerando :
Forno do ar: Forçado - ar; Forno do nitrogênio: Refrigerador de água
Dimensão (L*W*H) :
5700*1300*1450
Não de zonas refrigerando :
2
Sentido do transporte :
Opção
PRECISÃO DE CONTROLE DA TEMPERATURA :
± 1C
Não de zonas do aquecimento :
Top10 & 10 inferiores
Poder da operação normal :
sobre 11KW
Desvio da temperatura no PWB :
± 1.5C
Afastamento dos componentes :
Afastamento superior/inferior do PWB é 25mm
Velocidade de Convryor :
Minuto 20-2000MM/
Descrição

Forno do Reflow de SMT

Reflow sem chumbo Oven Euiqpment de 10 zonas

 

Informação básica do equipamento do forno RF-1010I do Reflow

Modelo RF-1010I
Peso 2200KG
Método do transporte do PWB Malha e trilhos
Mesh Width 450 MILÍMETROS
Método refrigerando Forno do ar: Forçado - ar;
Forno do nitrogênio: Refrigerador de água
No. de zonas refrigerando 2
Dimensão (L*W*H) 5700*1300*1450
Poder da operação normal Sobre 11KW
Desvio da temperatura no PWB ± 1.5C
Altura do transporte 900± 20 MILÍMETROS
No. de zonas de aquecimento Top10 & 10 inferiores
Afastamento dos componentes Afastamento superior/inferior do PWB é 25mm
Precisão de controle da temperatura ± 1C
Velocidade de Convryor Minuto 20-2000MM/
Comprimento de zonas de aquecimento 3650 MILÍMETROS
Temp. Ajustando a escala Temperatura ~320C de Roma
Sentido do transporte Opção

 

Introdução de produto de forno do Reflow

Dos changdian sem chumbo do forno do reflow da série o produto maduro após anos de testes do mercado.

O forno do Reflow da série manteve uma parte maior do mercado por muitos anos.

Seus desempenho e sistema de controlo de aquecimento incomparáveis da temperatura encontram

exigências de vários processos de solda.
É a cristalização dos changdian da investigação e desenvolvimento técnica dos anos. Série

O reflow sem chumbo é produtos do reflow da parte alta cometidos a prosseguir com mercado

procura para aumentar a concorrência dos clientes. Seu conceito de projeto novo encontra-se inteiramente

as necessidades de processos cada vez mais diversos, e de considerar o sentido futuro de

a indústria, inteiramente apropriada para comunicações, eletrônica automotivo,

aparelhos eletrodomésticos, computadores e outros produtos eletrônicos do consumidor.

 

O que é o forno do Reflow

O forno do Reflow é um dos três processos principais no processo da colocação de SMT.

O forno do Reflow é usado principalmente soldando placas de circuito com componentes montados.

A pasta da solda é derretida aquecendo para fundir os componentes da microplaqueta e o circuito

as almofadas da placa, e a pasta da solda são refrigeradas então pelo forno do reflow para refrigerar os componentes

e as almofadas são curadas junto.

 

Fotos do Reflow Oven Equipment RF-1010I

Método de embalagem: Pacote do vácuo

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2000mm/forno sem chumbo do Reflow de Benchtop das zonas do forno 10 do Reflow do minuto 11KW

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Number modelo :
RF-1010I
Lugar de origem :
CHINA
MOQ :
1 unidade
Capacidade da fonte :
USD
prazo de entrega :
5-30 dias
Detalhes de empacotamento :
embalagem do vácuo para o transporte do mar
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2000mm/forno sem chumbo do Reflow de Benchtop das zonas do forno 10 do Reflow do minuto 11KW
2000mm/forno sem chumbo do Reflow de Benchtop das zonas do forno 10 do Reflow do minuto 11KW
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Desde 2010
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