O PWB 5 divide o equipamento de Oven Vacuum Package Lead Free do Reflow de SMT

As zonas do forno 5 do Reflow do PWB de SMT limpam para empacotar o equipamento sem chumbo

Características do forno do reflow de 5 zonas

1. A tampa superior do forno é levantada pelo handspike elétrico, seguro e digno de crédito

2. SMEMA compatível

3. Eficiência da compensação mesmo da temperatura e do calor elevado, especialmente apropriada para soldar de componentes de BGA CSP.

4. Aquecer rapidamente, ele toma menos de 20 minutos para aquecer-se da temperatura normal à temperatura de trabalho.

5. O trilho de guia é feito da liga de alumínio especial com precisão e intensidade altas da rigidez, com auto sistema de lubrificação da corrente.

6. Sistema de controlo poderoso de software de programação, pode detectar a temperatura em linha
da análise do PWB e da lata para salvar e imprimir os perfis.

7. Toda a zona de temperatura aplica controles independentes coercitivos do PID dos ciclos e acima & abaixo do estilo de aquecimento,
qual faça a temperatura theoven exato com uma grande capacidade de calor.

8. O projeto da roda de vento da patente pode assegurar-se de que a velocidade do vento windspeed possa ser ajustada pela conversão de frequência.

Especificações do forno do reflow de 5 zonas

Que é a função do forno do Reflow?

A função do forno do reflow é enviar a placa de circuito montada dos componentes de SMT na câmara do forno do reflow de SMT. Após a alta temperatura, a pasta da solda usada soldando os componentes de SMD é derretida pelo processo de ar quente de alta temperatura para formar uma mudança de temperatura do reflow, de modo que os componentes de SMD e as almofadas na placa de circuito sejam combinados e refrigerados então junto.

Introdução de produto de forno do reflow de 5 zonas

O produto maduro dos changdian sem chumbo do forno do reflow após anos de testes do mercado. O forno do Reflow da série manteve uma parte maior do mercado por muitos anos. Seus desempenho e sistema de controlo de aquecimento incomparáveis da temperatura cumprem as exigências de vários processos de solda.

É a cristalização dos changdian da investigação e desenvolvimento técnica dos anos. A série do reflow sem chumbo é produtos do reflow da parte alta cometidos a prosseguir com procura do mercado para aumentar a concorrência dos clientes. Seu conceito de projeto novo encontra inteiramente as necessidades de processos cada vez mais diversos, e de considerar o sentido futuro da indústria, inteiramente apropriado para comunicações, a eletrônica automotivo, os aparelhos eletrodomésticos, os computadores e outros produtos eletrônicos do consumidor.

Sobre o pacote