Painel de controlo eletrônico PCB/PCBA com serviço turnkey de uma parada da solução
Processamento de SMT
Agora nós temos 8 linhas de SMT e 3 linhas do MERGULHO para executar o conjunto do PWB. A precisão da substituição da microplaqueta é até +0.1MM, este indica que nós temos habilidades profissionais em produzir todos os tipos de placas impressas do circuito integrado tais como ASSIM, de CONCESSÃO, de SOJ, de TSOP, de TSSOP, de QFP, de BGA e de U-BGA com tecnologia da superfície-montagem (SMT), tecnologia do através-furo (THT) e componentes fundidos da tecnologia.
MERGULHE o processamento
SATECH tem três linhas de processamento do MERGULHO, plataformas de trabalho profissionais e os portadores, este asseguram uma capacidade de saída de 1 500 000pcs pelo dia. Para cada processo, as diretrizes da operação técnica e padrão são feitas para seguir, com KPI restrito, esta certificam-se de 99,8% da passagem para cada PCBA. Abaixe nossas rejeições, crie mais valor para clientes.
Prazo de execução de fabricação do PWB.
Mergulhe/dia | Amostra (normal) | Amostra (rápida) | Produção em massa |
Único/dobro | 2-3days | 24 horas | 5-7days |
Quatro camadas | 7-10days | 3days | 7-10days |
Seis camadas | 7-10days | 5days | 13-15days |
Oito camadas | 15-20days | 7days | 15-20days |
Capacidades do conjunto do PWB
PCBA Turnkey | PCB+components sourcing+assembly+package |
Detalhes do conjunto | SMT e Através-furo, linhas do ISO |
Prazo de execução | Protótipo: 15 dias do trabalho. Ordem maciça: 20~25 dias do trabalho |
Teste em produtos | Teste de voo da ponta de prova, inspeção do raio X, AOI Test, teste funcional |
Quantidade | Quantidade mínima: 1pcs. Protótipo, ordem pequena, ordem maciça, toda a APROVAÇÃO |
Arquivos nós necessidade | PWB: Arquivos de Gerber (CAM, PWB, PCBDOC) |
Componentes: Bill de materiais (lista de BOM) | |
Conjunto: Arquivo do Picareta-N-lugar | |
Tamanho do painel do PWB | Tamanho mínimo: polegadas 0.25*0.25 (6*6mm) |
Tamanho máximo: polegadas 20*20 (500*500mm) | |
Tipo da solda do PWB | Pasta solúvel em água da solda, RoHS sem chumbo |
Detalhes dos componentes | Voz passiva para baixo ao tamanho 0201 |
BGA e VFBGA | |
Chip Carriers sem chumbo /CSP | |
Conjunto frente e verso de SMT | |
Passo fino a 0.8mils | |
Reparo e Reball de BGA | |
Remoção e substituição da parte | |
Pacote componente | Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas |
Conjunto do PWB processo | Perfuração-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Testes elétricos-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Testes de função-----Testes da temperatura & da umidade |
Imagem de PCBA