Fabricante multilayer eletrônico do PWB do conjunto do PWB da elevada precisão
Cotação necessária
1). Para a placa desencapada do PWB, nós citaremos em 1-2 horas baseadas no arquivo do PWB e no arquivo de Gerber;
2). Para projetos de PCBA, nossas citações do coordenador em 12-24 horas (dia atual) baseadas na lista de BOM;
3). Para o produto acabado personalizado, nossas citações detalhadas serão válidas em 1 semana no máximo;
- Por favor conselho?
(TODA A informação entre o cliente & o HUA XING é confidencial, somente para citações e produção.)
MERGULHE o processamento
SHINELINK tem três linhas de processamento do MERGULHO, plataformas de trabalho profissionais e os portadores, este asseguram uma capacidade de saída de 1 500 000pcs pelo dia. Para cada processo, as diretrizes da operação técnica e padrão são feitas para seguir, com KPI restrito, esta certificam-se de 99,8% da passagem para cada PCBA. Abaixe nossas rejeições, crie mais valor para clientes.
Prazo de execução de fabricação do PWB.
Mergulhe/dia | Amostra (normal) | Amostra (rápida) | Produção em massa |
Único/dobro | 2-3days | 24 horas | 5-7days |
Quatro camadas | 7-10days | 3days | 7-10days |
Seis camadas | 7-10days | 5days | 13-15days |
Oito camadas | 15-20days | 7days | 15-20days |
Capacidades do conjunto do PWB
PCBA Turnkey | PCB+components sourcing+assembly+package |
Detalhes do conjunto | SMT e Através-furo, linhas do ISO |
Prazo de execução | Protótipo: 15 dias do trabalho. Ordem maciça: 20~25 dias do trabalho |
Teste em produtos | Teste de voo da ponta de prova, inspeção do raio X, AOI Test, teste funcional |
Quantidade | Quantidade mínima: 1pcs. Protótipo, ordem pequena, ordem maciça, toda a APROVAÇÃO |
Arquivos nós necessidade | PWB: Arquivos de Gerber (CAM, PWB, PCBDOC) |
Componentes: Bill de materiais (lista de BOM) | |
Conjunto: Arquivo do Picareta-N-lugar | |
Tamanho do painel do PWB | Tamanho mínimo: polegadas 0.25*0.25 (6*6mm) |
Tamanho máximo: polegadas 20*20 (500*500mm) | |
Tipo da solda do PWB | Pasta solúvel em água da solda, RoHS sem chumbo |
Detalhes dos componentes | Voz passiva para baixo ao tamanho 0201 |
BGA e VFBGA | |
Chip Carriers sem chumbo /CSP | |
Conjunto frente e verso de SMT | |
Passo fino a 0.8mils | |
Reparo e Reball de BGA | |
Remoção e substituição da parte | |
Pacote componente | Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas |
Conjunto do PWB processo |
Perfuração-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Testes elétricos-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Testes de função-----Testes da temperatura & da umidade |
Imagem de PCBA