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Que é um PWB de HDI?
HDI representa o alto densidade Interconnector. Uma placa de circuito que tenha uma densidade mais alta da fiação pela área de unidade ao contrário da placa convencional é chamada como o PWB de HDI. HDI PCBs têm uns espaços e umas linhas mais finas, vias e almofadas menores da captação e uma densidade mais alta da almofada da conexão. É útil em aumentar o desempenho e a redução elétricos no peso e no tamanho do equipamento. O PWB de HDI é a opção melhor para a contagem da alto-camada e placas laminadas caras.

PWB DE HDI:

O PWB da interconexão do alto densidade, é uma maneira de fazer mais sala em sua placa de circuito impresso fazê-los mais eficientes e permiti-los uma transmissão mais rápida. É relativamente fácil para a maioria de empresas empreendedoras que estão usando placas de circuito impresso para considerar como esta pode as beneficiar.

Vantagens do PWB de HDI

A razão a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento.

O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes.

Além disso, as exigências de espaço totais são reduzidas conduzirão aos tamanhos menores da placa e às menos camadas.

Geralmente FPGA ou BGA estão disponível com 1mm ou menos espaçar.

A tecnologia de HDI faz a distribuição e a conexão fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.

Os métodos de fabricação do PWB de HDI variam segundo as construções de HDI, e a fabricação comum é estratificação sequencial. A fabricação a mais simples do PWB de 1+N+1 HDI é similar à fabricação multilayer do PWB. Por exemplo, um PWB da quatro-camada HDI com uma estrutura 1+2+1 é fabricado desta maneira:

1. As duas camadas internas do PWB são fabricadas e laminadas, e as duas camadas exteriores são fabricadas.
2. As duas camadas internas são furadas pela perfuração mecânica. As duas camadas exteriores são furadas pela perfuração do laser.
3. os vias cegos nas camadas internas são galvanizados. As duas camadas exteriores são laminadas com as camadas internas.
Para o 2+N+2 empilhado através de HDI PCBs, o método de fabricação comum está abaixo (para tomar como um exemplo um PWB de 2+4+2 HDI):

1. As 4 camadas internas do PWB são fabricadas e laminadas. A camada 2 e a camada 7 são fabricadas.
2. As camadas internas são furadas pela perfuração mecânica. A camada 2 e a camada 7 são furadas pela perfuração do laser.
3. os vias cegos nas camadas internas são galvanizados. A camada 2 e a camada 7 são laminadas com as camadas internas.
4. Microvias na camada 2 e a camada 7 são galvanizados.
5. a camada 1 e a camada 8 são fabricadas. O fabricante do PWB de HDI encontra os lugares para os microvias e brocas pela perfuração do laser.
6. a camada 1 e a camada 8 são laminadas com as camadas terminadas do PWB.
2+N+2 de fabricação desconcertar-através de HDI PCBs é mais fácil do que 2+N+2 empilhar-através de HDI PCBs porque os microvias não exigem a elevada precisão localizando e empilhando.

Na fabricação do PWB de HDI, além da estratificação sequencial, as tecnologias para criar vias empilhados e a metalização do em-furo estão igualmente no uso. Para as construções mais altas de HDI, os vias empilhados nas camadas exteriores podem igualmente diretamente ser furados pelo laser. Mas a perfuração direta do laser exige extremamente a elevada precisão para a profundidade de furo, e a taxa da sucata é alta. A perfuração tão direta do laser é aplicada raramente.

FQA

Que é HDI PCBs?

A interconexão do alto densidade (HDI) PCBs representa um dos segmentos os mais de crescimento rápido do mercado da placa de circuito impresso.

Devido a sua densidade mais alta dos circuitos, o projeto do PWB de HDI pode incorporar umas linhas e uns espaços mais finos, vias e almofadas menores da captação, e umas densidades mais altas da almofada da conexão.

Um PWB do alto densidade caracteriza vias cegos e enterrados e contém frequentemente os microvias que são .006 no diâmetro ou mesmo menos.

1.Multi-step HDI permite a conexão entre todas as camadas;

o processamento do laser 2.Cross-layer pode aumentar o nível de qualidade da multi-etapa HDI;

a combinação 3.The de HDI e materiais de alta frequência, as estratificações metal-baseadas, FPC e outros estratificações e processos especiais permitem as necessidades de alto densidade e alta frequência, calor elevado que conduzem, ou conjunto 3D.