Via PCB preenchido Via em placa de circuito pad 0.6mm multicamada PCB construído em 6 camadas com via cega para rastreamento GPS
1.1 Descrição geral
Este é um tipo de placa de circuito impresso ultrafina de 6 camadas construída em substrato FR-4 com Tg 135 ° C para aplicação de rastreamento GPS.6 mm de espessura sem serigrafia na máscara de solda verde (Taiyo) e ouro de imersão nas almofadasO material base é de Taiwan ITEQ fornecendo 1 PCB por painel. Vias com 0,25 mm são preenchidas com resina e cobertas (via pad).Cada um dos 50 painéis está embalado para o envio..
1Características e benefícios
Compatível com a RoHS e adequado para as necessidades de fiabilidade térmica
Alta soldabilidade, sem tensão das placas de circuito e menos contaminação da superfície do PCB.
Gestão e manutenção abrangentes dos equipamentos e controlo dos processos
Os produtos e a fabricação são certificados por organizações autorizadas.
Pedido em pequena quantidade é aceito
Entrega pontual: > 98%
1.3 Aplicações
Iluminação LED
Sistema de intercomunicação
Roteador WiFi portátil
Rastreador GSM
Iluminação LED comercial
Modem WiFi 4G
Controle de acesso Honeywell
Controle eletrónico de acesso
Amplificador de Frequência de Áudio
Servidores de ficheiros
1.4 Parâmetro e ficha de dados
Tamanho do PCB |
100 x 103 mm = 1 PCS |
Tipo de placa |
PCB de várias camadas |
Número de camadas |
6 camadas |
Componentes montados na superfície |
- Sim, sim. |
Através de componentes furados |
Não |
Capacidade de produção |
cobre ------- 18um ((0,5 oz) + chapa TOP CS |
4 milligramas |
cobre ------- 18um ((0.5oz) GND Plano |
4 mil FR-4 |
cobre ------- 18um ((0.5oz) Plano PWR |
4 milligramas |
cobre ------- 18um ((0.5oz) Plano PWR |
4 mil FR-4 |
cobre ------- 18um ((0,5 oz) SIG |
4 milligramas |
cobre ------- 18um ((0,5 oz) BOT PS |
TECNOLOGIA |
|
Traços mínimos e espaço: |
3mil/3mil |
Orifícios mínimos/máximos: |
0.22/3.50mm |
Número de buracos diferentes: |
25 |
Número de furos: |
2315 |
Número de cavilhas moídas: |
0 |
Número de recortes internos: |
0 |
Controle da impedância |
- Não. |
MATERIAL do quadro |
|
Epoxi de vidro: |
FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4 |
Folha final externa: |
1 oz |
Folha final interna: |
0.5oz |
Altura final do PCB: |
0.6 mm ± 0.1 |
Revestimento e revestimento |
|
Revestimento de superfície |
Ouro de imersão 0,025 μm sobre 3 μm Níquel (14,4% da área) |
Máscara de solda Aplicar para: |
TOP e Bottom, 12micron mínimo |
Cor da máscara de solda: |
Verde, TAIYO PSR-2000 GT600D |
Tipo de máscara de solda: |
LPSM |
CONTOUR/CUTTING |
Roteamento |
Marcação |
|
Lado da lenda do componente |
Não é necessária a serigrafia. |
Cor da legenda do componente |
Não é necessária a serigrafia. |
Nome ou logotipo do fabricante: |
Não é necessária a serigrafia. |
VIA |
Revestido através de um buraco (PTH), cego através e através de uma tampa sobre CS e PS, vias não visíveis. |
Classificação de inflamabilidade |
A homologação é concedida pelo fabricante. |
Tolerância de dimensões |
|
Dimensão do contorno: |
0.0059" (0,15mm) |
Revestimento de placas: |
0.0030" (0.076mm) |
Tolerância de perfuração: |
0.002" (0,05 mm) |
Teste |
100% de ensaio eléctrico antes da remessa |
Tipo de obra de arte a fornecer |
Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
ÁREA DE SERVIÇO |
Em todo o mundo. |
1.5 Projeto para fabrico (2)
Número de série. |
Procedimento |
Ponto |
Capacidade de produção |
Grande volume (S<100 m2) |
Volume médio (S<10 m2) |
Protótipo ((S<1m2) |
14 |
Laminagem |
Tolerância de espessura do laminado |
± 10% de espessura de PCB |
± 10% de espessura de PCB |
± 8% de espessura de PCB |
15 |
Espessura máxima do laminado |
4.0 mm |
6.0 mm |
7.0 mm |
16 |
Precisão de alinhamento do laminado |
≤ ± 5 mil |
≤ ± 4 mil |
≤ ± 4 mil |
17 |
Forro (18um, 35um, 70um etc. são de cobre acabado. Se não for mencionado cobre acabado, 1 oz é o valor por defeito) |
Diâmetro mínimo da broca |
0.2 mm |
0.2 mm |
0.2 mm |
18 |
Diâmetro do roteador da ranhura |
0.60 mm |
0.60 mm |
0.60 mm |
19 |
Tolerância mínima das ranhuras PTH |
± 0,15 mm |
± 0,15 mm |
± 0,1 mm |
20 |
Proporção máxima de aspeto |
1:08 |
1:12 |
1:12 |
21 |
Tolerância de furos |
± 3 mil |
± 3 mil |
± 3 mil |
22 |
Espaço de via para via |
6mil (mesma rede), 12mil (rede diferente) |
6mil (mesma rede), 14mil (rede diferente) |
4mil (mesma rede), 12mil (rede diferente) |
23 |
Espaço entre o buraco do componente e o buraco do componente |
12mil (mesma rede), 16mil (rede diferente) |
12mil (mesma rede), 16mil (rede diferente) |
10mil (mesma rede), 14mil (rede diferente) |
24 |
Gravação |
Largura mínima do logotipo gravado |
10 mil ((18um), 12 mil (35um), 12 mil ((70um) |
8mil ((18um), 10mil ((35um), 12mil ((70um) |
6mil ((18um), 8mil ((35um), 12mil ((70um) |
25 |
Fator de gravação |
1.6-2.2 |
1.6-2.2 |
1.6-2.2 |
26 |
A camada exterior ((18um, 35um, 70um etc. são acabados de cobre. |
Diâmetro da almofada |
20 mil |
16 mil |
16 mil |
27 |
Diâmetro da almofada Min.BGA |
12 mil |
12 mil |
10 mil |
28 |
Min.track e espaçamento |
5/5mil ((18um) |
4/4mil ((18um) |
3/3.5mil ((18um) |
5/5mil ((35um) |
4/4mil ((35um) |
3/4 milímetros ((35um) |
7/9mil ((70um) |
6/8mil ((70um) |
6/7mil ((70um) |
9/11mil ((105um) |
8/10mil ((105um) |
8/9mil ((105um) |
13/13mil ((140um) |
12/12mil ((140um) |
12/11mil ((140um) |
29 |
Grelha mínima |
10/10mil ((35um) |
8/8mil ((35um) |
4/8mil ((35um) |
30 |
Min.espaço (condutor para plataforma, plataforma para plataforma) |
6 mm (± 18 mm) |
5 mm (± 18 mm) |
4 mm (± 18 mm) |
6 mm (± 35 mm) |
5 mm (± 35 mm) |
4 mm (± 35 mm) |
9 mm (70 mm) |
8 mm (70 mm) |
7 mm (70 mm) |
11mil ((105um) |
10 mil ((105um) |
9mil ((105um) |
13 mm (~ 140 mm) |
12 milímetros |
11 milímetros (140 mm) |
