2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas 3C-N Wafer SiC Silicon Carbide Optoelectronic High-Power RF LEDs
Em comparação com o 4H-Sic, embora o bandgap do carburo de silício 3C
(3C SiC)A sua condutividade térmica e as suas propriedades mecânicas são melhores do que as do 4H-SiC.a densidade de defeito na interface entre o óxido isolante qate e o 3C-sic é menor. que é mais propício para a fabricação de dispositivos de alta tensão, altamente fiáveis e de longa vida.Os dispositivos baseados em 3C-SiC são principalmente preparados em substratos de Si com grande desajuste da rede e desajuste do coeficiente de expansão térmica entre Si e 3C SiC, resultando em uma alta densidade de defeitoAlém disso, as placas 3C-SiC de baixo custo terão um impacto significativo de substituição no mercado dos dispositivos de potência na gama de tensões 600-1200v,acelerar o progresso de toda a indústriaPor conseguinte, é inevitável o desenvolvimento de wafers 3C-SiC a granel.
1Estrutura cristalina: O 3C-SiC tem uma estrutura cristalina cúbica, ao contrário dos politipos hexagonais 4H-SiC e 6H-SiC mais comuns.
2Bandgap: O bandgap do 3C-SiC é de cerca de 2,2 eV, tornando-o adequado para aplicações em optoeletrônica e eletrônica de alta temperatura.
3Conductividade térmica: O 3C-SiC tem uma elevada condutividade térmica, o que é importante para aplicações que exigem uma dissipação de calor eficiente.
4Compatibilidade: é compatível com as tecnologias de processamento de silício padrão, permitindo a sua integração com dispositivos existentes à base de silício.
Propriedade | Tipo N 3C-SiC, cristal único |
Parâmetros da malha | a=4,349 Å |
Sequência de empilhamento | ABC |
Dureza de Mohs | ≈9.2 |
Coeficiente de expansão térmica | 3.8×10-6/K |
Constante dielétrica | c~9.66 |
Falta de frequência | 2.36 eV |
Campo elétrico de ruptura | 2-5×106V/cm |
Velocidade da deriva de saturação | 2.7×107m/s |
Grau | Grau de produção de MPD zero (Gradão Z) | Grau de produção padrão (grau P) | Grau D |
Diâmetro | 145.5 mm~150,0 mm | ||
Espessura | 350 μm ± 25 μm | ||
Orientação da wafer | Fora do eixo: 2,0°-4,0° para a direção [1120] ± 0,5° para 4H/6H-P, no eixo: ∼111 ∼0,5° para 3C-N | ||
Densidade dos microtubos | 0 cm-2 | ||
Resistividade | ≤ 0,8 mΩ·cm | ≤ 1 m Ω ̊cm | |
Orientação plana primária | {110} ± 5,0° | ||
Duração plana primária | 32.5 mm ± 2,0 mm | ||
Duração plana secundária | 18.0 mm ± 2,0 mm | ||
Orientação plana secundária | Silício virado para cima: 90° CW. a partir de Prime flat ± 5,0° | ||
Exclusão de borda | 3 mm | 6 mm | |
LTV/TTV/Bow/Warp | ≤ 2,5 μm/≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 30 μm | ≤ 10 μm/≤ 15 μm/≤ 25 μm/≤ 40 μm | |
Resistência à corrosão | Ra≤1 nm | ||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||
Fissuras de borda por luz de alta intensidade | Nenhum | Comprimento acumulado ≤ 10 mm, comprimento único ≤ 2 mm | |
Placas hexadecimais por luz de alta intensidade | Área acumulada ≤ 0,05% | Área acumulada ≤ 0,1% | |
Áreas de politipo por luz de alta intensidade | Nenhum | Área acumulada≤3% | |
Inclusões de carbono visuais | Área acumulada ≤ 0,05% | Área acumulada ≤ 3% | |
A superfície do silício é arranhada pela luz de alta intensidade | Nenhum | Comprimento acumulado ≤ 1 × diâmetro da wafer | |
Chips de borda de alta intensidade de luz | Nenhuma largura e profundidade ≥ 0,2 mm | 5 permitidos, ≤ 1 mm cada | |
Contaminação da superfície do silício por alta intensidade | Nenhum | ||
Embalagem | Cassete com várias placas ou recipiente de uma única placa |
1Eletrónica de Potência:As wafers 3C-SiC são usadas em dispositivos eletrônicos de alta potência, como MOSFETs (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistors) e diodos Schottky devido à sua alta tensão de quebra, alta condutividade térmica e baixa resistência.
2. Dispositivos de RF e microondas: The high electron mobility and superior thermal conductivity of 3C-SiC make it suitable for applications in radio frequency (RF) and microwave devices like high-power amplifiers and high-frequency transistors.
3Optoeletrónica: as wafers 3C-SiC são utilizadas no desenvolvimento de dispositivos optoelectrónicos, tais como diodos emissores de luz (LED), fotodetectores,e diodos laser devido ao seu amplo intervalo de banda e excelentes propriedades térmicas.
4Dispositivos MEMS e NEMS: os sistemas micro-eletromecânicos (MEMS) e os sistemas nano-eletromecânicos (NEMS) beneficiam de wafers 3C-SiC pela sua estabilidade mecânica,Capacidade de operação a altas temperaturas, e inércia química.
5Sensores: as wafers 3C-SiC são utilizadas na produção de sensores para ambientes adversos, tais como sensores de alta temperatura, sensores de pressão, sensores de gases e sensores químicos,devido à sua robustez e estabilidade.
6Sistemas de rede elétrica: nos sistemas de distribuição e transmissão de energia, as placas 3C-SiC são empregadas em dispositivos e componentes de alta tensão para uma conversão eficiente de energia e redução das perdas de energia.
7Aeroespacial e Defesa: A tolerância à alta temperatura e a dureza da radiação do 3C-SiC tornam-no adequado para aplicações aeroespaciais e de defesa, incluindo componentes de aeronaves, sistemas de radar,e dispositivos de comunicação.
8Armazenamento de energia: as wafers 3C-SiC são usadas em aplicações de armazenamento de energia como baterias e supercondensadores devido à sua alta condutividade térmica e estabilidade em condições operacionais adversas.
Indústria de semicondutores: as wafers 3C-SiC também são usadas na indústria de semicondutores para o desenvolvimento de circuitos integrados avançados e componentes eletrônicos de alto desempenho.
1.P: Qual é a diferença entre 4H e 3Ccarburo de silício?
R:Em comparação com o 4H-SiC, embora a distância entre as bandas do carburo de silício 3C (3C SiC) seja menor, sua mobilidade de transportador, condutividade térmica e propriedades mecânicas são melhores do que as do 4H-SiC
2.P: Qual é a afinidade eletrônica do 3C SiC?
R:As afinidades de elétrons do SIC 3C, 6H e 4H (0001) são de 3,8 eV, 3,3 eV e 3,1 eV, respectivamente.
1. Wafer de carburo de silício SiC 4H - N Tipo para dispositivo MOS 2 polegadas Diâmetro 50,6 mm
2. 6 polegadas Wafer SiC 4H/6H-P RF Microondas LED Lasers