Especificações
EPD :
≤ 1E10/cm2
Espessura :
600 ± 50 μm
Partícula :
Partícula livre/baixa
Exclusão da borda :
≤ 50um
Revestimento de superfície :
Único/lateral dobro lustrado
Tipo :
3C-N
Resistividade :
Alto - baixa resistividade
Diâmetro :
2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas
Descrição

2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas 3C-N Wafer SiC Silicon Carbide Optoelectronic High-Power RF LEDs

Descrição da Wafer 3C-N SiC:

Em comparação com o 4H-Sic, embora o bandgap do carburo de silício 3C

(3C SiC)2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas 3C-N Wafer SiC Silicon Carbide Optoelectronic High-Power RF LEDsA sua condutividade térmica e as suas propriedades mecânicas são melhores do que as do 4H-SiC.a densidade de defeito na interface entre o óxido isolante qate e o 3C-sic é menor. que é mais propício para a fabricação de dispositivos de alta tensão, altamente fiáveis e de longa vida.Os dispositivos baseados em 3C-SiC são principalmente preparados em substratos de Si com grande desajuste da rede e desajuste do coeficiente de expansão térmica entre Si e 3C SiC, resultando em uma alta densidade de defeitoAlém disso, as placas 3C-SiC de baixo custo terão um impacto significativo de substituição no mercado dos dispositivos de potência na gama de tensões 600-1200v,acelerar o progresso de toda a indústriaPor conseguinte, é inevitável o desenvolvimento de wafers 3C-SiC a granel.

 

Características da Wafer 3C-N SiC:

1Estrutura cristalina: O 3C-SiC tem uma estrutura cristalina cúbica, ao contrário dos politipos hexagonais 4H-SiC e 6H-SiC mais comuns.
2Bandgap: O bandgap do 3C-SiC é de cerca de 2,2 eV, tornando-o adequado para aplicações em optoeletrônica e eletrônica de alta temperatura.
3Conductividade térmica: O 3C-SiC tem uma elevada condutividade térmica, o que é importante para aplicações que exigem uma dissipação de calor eficiente.
4Compatibilidade: é compatível com as tecnologias de processamento de silício padrão, permitindo a sua integração com dispositivos existentes à base de silício.

Forma de Wafer 3C-N SiC:

Propriedade Tipo N 3C-SiC, cristal único
Parâmetros da malha a=4,349 Å
Sequência de empilhamento ABC
Dureza de Mohs ≈9.2
Coeficiente de expansão térmica 3.8×10-6/K
Constante dielétrica c~9.66
Falta de frequência 2.36 eV
Campo elétrico de ruptura 2-5×106V/cm
Velocidade da deriva de saturação 2.7×107m/s

 

Grau Grau de produção de MPD zero (Gradão Z) Grau de produção padrão (grau P) Grau D
Diâmetro 145.5 mm~150,0 mm
Espessura 350 μm ± 25 μm
Orientação da wafer Fora do eixo: 2,0°-4,0° para a direção [1120] ± 0,5° para 4H/6H-P, no eixo: ∼111 ∼0,5° para 3C-N
Densidade dos microtubos 0 cm-2
Resistividade ≤ 0,8 mΩ·cm ≤ 1 m Ω ̊cm
Orientação plana primária {110} ± 5,0°
Duração plana primária 32.5 mm ± 2,0 mm
Duração plana secundária 18.0 mm ± 2,0 mm
Orientação plana secundária Silício virado para cima: 90° CW. a partir de Prime flat ± 5,0°
Exclusão de borda 3 mm 6 mm
LTV/TTV/Bow/Warp ≤ 2,5 μm/≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 30 μm ≤ 10 μm/≤ 15 μm/≤ 25 μm/≤ 40 μm
Resistência à corrosão Ra≤1 nm
CMP Ra≤0,2 nm Ra≤0,5 nm
Fissuras de borda por luz de alta intensidade Nenhum Comprimento acumulado ≤ 10 mm, comprimento único ≤ 2 mm
Placas hexadecimais por luz de alta intensidade Área acumulada ≤ 0,05% Área acumulada ≤ 0,1%
Áreas de politipo por luz de alta intensidade Nenhum Área acumulada≤3%
Inclusões de carbono visuais Área acumulada ≤ 0,05% Área acumulada ≤ 3%
A superfície do silício é arranhada pela luz de alta intensidade Nenhum Comprimento acumulado ≤ 1 × diâmetro da wafer
Chips de borda de alta intensidade de luz Nenhuma largura e profundidade ≥ 0,2 mm 5 permitidos, ≤ 1 mm cada
Contaminação da superfície do silício por alta intensidade Nenhum
Embalagem Cassete com várias placas ou recipiente de uma única placa

Aplicações da Wafer SiC 3C-N:

1Eletrónica de Potência:As wafers 3C-SiC são usadas em dispositivos eletrônicos de alta potência, como MOSFETs (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistors) e diodos Schottky devido à sua alta tensão de quebra, alta condutividade térmica e baixa resistência.
2. Dispositivos de RF e microondas: The high electron mobility and superior thermal conductivity of 3C-SiC make it suitable for applications in radio frequency (RF) and microwave devices like high-power amplifiers and high-frequency transistors.
3Optoeletrónica: as wafers 3C-SiC são utilizadas no desenvolvimento de dispositivos optoelectrónicos, tais como diodos emissores de luz (LED), fotodetectores,e diodos laser devido ao seu amplo intervalo de banda e excelentes propriedades térmicas.
4Dispositivos MEMS e NEMS: os sistemas micro-eletromecânicos (MEMS) e os sistemas nano-eletromecânicos (NEMS) beneficiam de wafers 3C-SiC pela sua estabilidade mecânica,Capacidade de operação a altas temperaturas, e inércia química.
5Sensores: as wafers 3C-SiC são utilizadas na produção de sensores para ambientes adversos, tais como sensores de alta temperatura, sensores de pressão, sensores de gases e sensores químicos,devido à sua robustez e estabilidade.
6Sistemas de rede elétrica: nos sistemas de distribuição e transmissão de energia, as placas 3C-SiC são empregadas em dispositivos e componentes de alta tensão para uma conversão eficiente de energia e redução das perdas de energia.
7Aeroespacial e Defesa: A tolerância à alta temperatura e a dureza da radiação do 3C-SiC tornam-no adequado para aplicações aeroespaciais e de defesa, incluindo componentes de aeronaves, sistemas de radar,e dispositivos de comunicação.
8Armazenamento de energia: as wafers 3C-SiC são usadas em aplicações de armazenamento de energia como baterias e supercondensadores devido à sua alta condutividade térmica e estabilidade em condições operacionais adversas.
Indústria de semicondutores: as wafers 3C-SiC também são usadas na indústria de semicondutores para o desenvolvimento de circuitos integrados avançados e componentes eletrônicos de alto desempenho.

Imagem de aplicação da Wafer 3C-N SiC:

 

2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas 3C-N Wafer SiC Silicon Carbide Optoelectronic High-Power RF LEDs

Embalagem e transporte:

2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas 3C-N Wafer SiC Silicon Carbide Optoelectronic High-Power RF LEDs

Perguntas frequentes:

1.P: Qual é a diferença entre 4H e 3Ccarburo de silício?

R:Em comparação com o 4H-SiC, embora a distância entre as bandas do carburo de silício 3C (3C SiC) seja menor, sua mobilidade de transportador, condutividade térmica e propriedades mecânicas são melhores do que as do 4H-SiC

2.P: Qual é a afinidade eletrônica do 3C SiC?
R:As afinidades de elétrons do SIC 3C, 6H e 4H (0001) são de 3,8 eV, 3,3 eV e 3,1 eV, respectivamente.

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