Através de vias de vidro (TGV), JGS1 JGS2 safira BF33 quartzo Dimensões personalizáveis, espessura pode ser tão baixa quanto 100 μm.

Resumo do produto

As nossas inovadoras tecnologias de via através de vidro (TGV) revolucionam as soluções de interconexão elétrica, oferecendo flexibilidade e desempenho sem precedentes em várias indústrias de alta tecnologia.Utilização de uma selecção de materiais de primeira qualidade, tais como JGS1, JGS2, safira, BF33 e quartzo, os nossos produtos TGV satisfazem as exigências mais rigorosas de precisão e durabilidade.

Principais características e vantagens

1. Diversidade material: As nossas ofertas de TGV são fabricadas a partir de materiais de alta qualidade, incluindo vidros JGS1 e JGS2, conhecidos pela sua excepcional clareza óptica e estabilidade térmica; safira,que proporciona uma dureza e uma resistência excepcionais aos arranhõesO vidro BF33, conhecido pelas suas propriedades térmicas e mecânicas, e o quartzo, apreciado pela sua elevada pureza e resistência química.

2. Personalização:Fornecemos dimensões totalmente personalizáveis, adaptadas às especificações do cliente, garantindo uma integração ótima com os sistemas existentes.que acomode aplicações ultrafinas e melhora a compacidade do dispositivo.

3. Performance melhorada:O uso de materiais de qualidade superior, como safira e quartzo, na tecnologia TGV melhora significativamente o desempenho do dispositivo, melhorando a gestão térmica e reduzindo as perdas de sinal.Isto conduz a uma operação mais eficiente e a uma vida útil prolongada do dispositivo.

4. Confiabilidade e Durabilidade:Os nossos produtos TGV são concebidos para suportar condições adversas, tornando-os adequados para utilização em sectores de alta fiabilidade, como aeronáutica, militares e dispositivos médicos.A resistência de materiais como a safira e o vidro JGS assegura a fiabilidade e o desempenho a longo prazo em condições ambientais extremas.

5. Superioridade tecnológica:A incorporação de tecnologia TGV avançada aumenta o desempenho elétrico, proporcionando uma via direta para a transmissão de sinal e potência através do substrato,que minimiza a impedância e aumenta a velocidade dos dispositivos electrónicos.

6. Flexibilidade do mercado:Adequados para uma ampla gama de aplicações, desde eletrônicos de consumo até equipamentos industriais especializados, os nossos produtos TGV são versáteis e adaptáveis às necessidades tecnológicas de mercado de massa e de nicho.

A nossa avançada tecnologia TGV, juntamente com o nosso compromisso com a personalização e qualidade, torna-nos um líder no campo, pronto para enfrentar os desafios em evolução das indústrias modernas.Escolha as nossas soluções TGV para desempenho e fiabilidade incomparáveis.

Características do material

Os nossos produtos de vias de vidro através (TGV) são projetados usando materiais de primeira linha como JGS1, JGS2, safira, BF33 e quartzo,Cada um escolhido pelas suas propriedades únicas que melhoram a funcionalidade e a durabilidade do dispositivoEstes materiais permitem dimensões personalizáveis, com espessuras que podem ser reduzidas a apenas 100 μm,facilitar a integração em várias arquiteturas de dispositivos sem comprometer o desempenho.

• JGS1 e JGS2: Ambos os materiais são conhecidos pela sua excelente transparência óptica e elevada estabilidade térmica,que os tornem adequados para aplicações que exijam distorções ópticas mínimas e resistência a altas temperaturas.
• Safiro: Este material é incrivelmente durável e oferece resistência excepcional a arranhões e dureza, ideal para ambientes onde o desgaste físico é uma preocupação.
• BF33: Conhecido por suas robustas propriedades mecânicas e estabilidade térmica, o BF33 é ideal para aplicações que sofrem frequentes flutuações de temperatura.
• Quartzo: Com sua alta pureza e baixa expansão térmica, o quartzo é excelente para aplicações de alta precisão que exigem desempenho estável e confiável sob estresse térmico.

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Princípio de funcionamento da tecnologia TGV

Seleção do substrato de vidro: Inicialmente, são selecionados materiais de vidro adequados, como JGS1, JGS2, BF33 ou quartzo.

Perfuração: Técnicas como a perfuração a laser, a perfuração por ultra-som ou a fotolitografia são utilizadas para criar vias no substrato de vidro com precisão.O diâmetro e a colocação destes vias são controlados de acordo com os requisitos de projeto.

Metalização de vias: Para permitir que as vias conduzam sinais elétricos, suas paredes internas são revestidas com uma camada de metal.O processo de metalização pode envolver deposição química de vapor (CVD), deposição física de vapor (PVD) ou galvanização.

Embalagem e interconexão: Uma vez concluída a metalização, as vias do vidro podem ligar-se directamente a circuitos de chips semicondutores ou outros componentes electrónicos.Esta abordagem de interconexão vertical ajuda a reduzir o espaço de fiação e a melhorar a integração.

Teste e encapsulamentoApós a metalização e a interconexão estarem completas, todo o conjunto é testado para assegurar que o desempenho elétrico cumpre as especificações.O conjunto é encapsulado para proporcionar proteção física e ambiental.

Vantagens da tecnologia TGV:

Dimensão reduzida do caminho do sinal: Ao fazer ligações directas através do substrato de vidro, o comprimento do caminho do sinal é significativamente reduzido, diminuindo assim o atraso do sinal e melhorando a velocidade de processamento.

Aumento da densidade do dispositivo e integração funcional: O TGV permite arranjos mais compactos, ajudando a aumentar a densidade funcional dos dispositivos electrónicos.

Melhoria da gestão térmica: As vias metalizadas conduzem eficazmente o calor, ajudando a melhorar a gestão térmica do chip.

Reliabilidade do dispositivo melhorada: A tecnologia TGV aumenta a fiabilidade e a durabilidade globais dos dispositivos, reduzindo o número de interconexões e a sua complexidade.

A tecnologia TGV fornece uma solução de interconexão eficiente e fiável para dispositivos microeletrônicos modernos, especialmente adequada para aplicações que exigem alto desempenho e fiabilidade,como a indústria aeroespacial, militares e sistemas avançados de comunicação.

Resumo do pedido

As tecnologias de vias de vidro (TGV) estão a remodelar o panorama de várias indústrias de alta tecnologia, fornecendo soluções de interconexão inovadoras, personalizáveis e de alto desempenho.Os nossos produtos avançados TGV utilizam materiais de primeira linha como JGS1, JGS2, safira, BF33 e quartzo, cada um escolhido pelas suas propriedades únicas para atender às diversas necessidades de aplicação em diferentes setores.

Aeronáutica e Aviação:Na indústria aeroespacial, a fiabilidade e precisão são fundamentais.oferece uma durabilidade excepcional e resistência a condições ambientais extremasIsto garante um desempenho fiável em sistemas críticos, como a aviónica, as comunicações por satélite e a instrumentação das naves espaciais, onde a falha não é uma opção.

Militar e Defesa:Para aplicações militares, os nossos produtos TGV fornecem ligações de comunicação robustas e seguras em equipamentos expostos a condições operacionais adversas.A estabilidade térmica e mecânica dos óculos JGS os torna ideais para uso em eletrônicos robustos, sistemas de segmentação e dispositivos de comunicação seguros que exigem um desempenho consistente em climas variados e sob stress físico.

Dispositivos médicos:No sector médico, a precisão e a biocompatibilidade de materiais como o quartzo e a safira são cruciais.como sistemas de imagem e monitores de saúde portáteisAs dimensões ultrafinas e personalizáveis dos nossos produtos TGV permitem a sua integração em dispositivos médicos compactos, melhorando o conforto do paciente e a eficácia do dispositivo.

Eletrônicos de consumo:A nossa tecnologia beneficia significativamente a eletrónica de consumo, permitindo dispositivos mais finos e eficientes.e tecnologia portátilO desempenho elétrico superior facilitado pelos nossos TGV aumenta a velocidade do dispositivo e a duração da bateria, oferecendo aos consumidores dispositivos mais poderosos e confiáveis.

Instrumentação industrial e científica:Em aplicações industriais e científicas,A resistência química do quartzo e a clareza óptica dos vidros JGS tornam os nossos produtos TGV ideais para sensores e instrumentação em ambientes químicos adversos ou sistemas ópticos de precisãoFornecem uma transmissão de dados fiável e precisa, essencial para sistemas de automação industrial e equipamentos de laboratório.

As nossas tecnologias TGV, apoiadas por uma gama de materiais de alta qualidade e opções de personalização, são fundamentais para avançar nas capacidades dos dispositivos em vários setores.Escolhendo as nossas soluções TGV, as indústrias podem aproveitar os benefícios de um melhor desempenho, maior fiabilidade e maior flexibilidade, prontas para responder às exigências da tecnologia e da inovação modernas.

Palavras chave:

1. Vias através de vidro (TGV)

2. Vidro TGV

3. Safiras TGV

4. Soluções de interconexão

5. Tecnologia avançada de semicondutores