Wafers de carburo de silício 3C-N tipo 5*5 & 10*10 mm de diâmetro de polegada espessura 350 μm±25 μm
Wafers de carburo de silício do tipo 3C-N resumo
Este resumo apresenta as bolhas de tipo 3C-N de Carbono de Silício (SiC), disponíveis em tamanhos de 5x5 mm e 10x10 mm, com espessura de 350 μm ± 25 μm.Estas placas são concebidas para satisfazer as necessidades precisas de aplicações de alto desempenho na optoeletrónicaCom sua condutividade térmica superior, resistência mecânica e propriedades elétricas, as placas SiC 3C-N oferecem maior durabilidade e dissipação de calor,tornando-os ideais para dispositivos que exigem elevada estabilidade térmica e gestão eficiente da energiaAs dimensões e espessuras especificadas garantem a compatibilidade numa ampla gama de aplicações industriais e de investigação avançadas.
Wafers de carburo de silício do tipo 3C-N
Propriedades e gráfico de dados do tipo de wafers de carburo de silício 3C-N
Tipo de material: Carbono de silício 3C-N (SiC)
Esta forma cristalina oferece excelentes propriedades mecânicas e térmicas, adequadas para aplicações de alto desempenho.
Tamanho:
Disponível em dois tamanhos padrão: 5x5mm e 10x10mm.
Espessura:
Espessura: 350 μm ± 25 μm
A espessura controlada com precisão garante a estabilidade mecânica e a compatibilidade com vários requisitos do dispositivo.
Conductividade térmica:
O SiC apresenta uma condutividade térmica superior, permitindo uma dissipação de calor eficiente, tornando-o ideal para aplicações que exigem gerenciamento térmico, como óculos AR e eletrônicos de potência.
Força mecânica:
O SiC tem uma elevada dureza e resistência mecânica, proporcionando durabilidade e resistência ao desgaste e à deformação, essenciais para ambientes exigentes.
Propriedades elétricas:
As placas de SiC possuem alta tensão de quebra elétrica e baixa expansão térmica, que são cruciais para dispositivos de alta potência e alta frequência.
Claridade óptica:
O SiC possui excelente transparência em certos comprimentos de onda ópticos, tornando-o adequado para uso em tecnologias optoeletrônicas e AR.
Alta estabilidade:
A resistência do SiC ao estresse térmico e químico garante a fiabilidade a longo prazo em condições adversas.
Essas propriedades tornam as wafers do tipo SiC 3C-N altamente versáteis para uso em dispositivos eletrônicos e optoeletrônicos avançados, bem como tecnologias de RA de próxima geração.
5*5 & 10*10mm - Não. SiC 晶片产品标准
5*5 & 10*10 mm polegada Diâmetro SiliCon Carburo (SiC)
等级 Grau |
Pesquisa Grau de investigação (Classe R) |
试片级 Grau de simulação (Classe D) |
||||
Grau de produção (Classe P) |
||||||
Diâmetro | 5*5mm±0,2mm & 10*10mm±0,2mm | |||||
厚度 Espessura | 350 μm±25 μm | |||||
晶片方向 Orientação da wafer | Fora do eixo: 2,0°-4,0° para a frente [112 | 0] ± 0,5° para 4H/6H-P, No eixo: ∆111 ∆± 0,5° para 3C-N | ||||
微管密度 Micropipe Densidade | 0 cm-2 | |||||
电阻率 ※Resistência | 4H/6H-P | ≤ 0,1 Ω.cm | ||||
3C-N | ≤ 0,8 mΩ•cm | |||||
主定位边方向 Orientação plana primária | 4H/6H-P | {10-10} ± 5,0° | ||||
3C-N | {1-10} ± 5,0° | |||||
主定位边长度 Largura plana primária | 150,9 mm ± 1,7 mm | |||||
次定位边长度 Secundário Comprimento plano | 8.0 mm ± 1,7 mm | |||||
2o ponto de orientação | Silício virado para cima: 90° CW. a partir de Prime flat ±5,0° | |||||
边缘去除 Edge Exclusão | 3 mm | 3 mm | ||||
总厚度变化/??曲度/??曲度 TTV/Bow /Warp | ≤ 2,5 μm/≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 30 μm | |||||
表面粗度※ rugosidade | Ra≤1 nm polaco | |||||
CMP Ra≤0,2 nm | ||||||
边缘裂纹 (强光灯观测) Fissuras de borda por luz de alta intensidade | Nenhum | 1 permitido, ≤ 1 mm | ||||
六方空洞 ((强光灯观测) ※ Placas hexadecimais por luz de alta intensidade | Área acumulada ≤ 1 % | Área acumulada≤3 % | ||||
多型 ((强光灯观测) ※ Áreas de politipo por luz de alta intensidade | Nenhum | Área acumulada ≤ 2 % | Área acumulada ≤ 5% | |||
Si 面划痕 ((强光灯观测) # A superfície do silício é arranhada pela luz de alta intensidade |
Nenhum 3 permitidos, ≤0,5 mm cada 5 permitidos, ≤1 mm cada
|
5 arranhões para 1 × wafer diâmetro comprimento acumulado |
8 arranhões para 1 × comprimento acumulado do diâmetro da wafer | |||
崩边 ((强光灯观测) Chips de borda alta por intensidade luz | Nenhum | 3 permitidos, ≤ 0,5 mm cada | 5 permitidos, ≤ 1 mm cada | |||
- O quê? - O quê? Contaminação da superfície do silício por alta intensidade |
Nenhum | |||||
包装 Embalagem | Cassete com várias placas ou recipiente de uma única placa |
Notas:
※Os limites de defeitos aplicam-se a toda a superfície da bolacha, exceto para a área de exclusão da borda.
Aplicações das bolhas de carburo de silício do tipo 3C-N
As bolhas de carburo de silício (SiC), especificamente do tipo 3C-N, são uma variante de SiC que possui características únicas devido à sua estrutura cristalina cúbica (3C-SiC).Essas placas são usadas principalmente em várias aplicações de alto desempenho e especializadas devido às suas excelentes propriedadesAlgumas das principais aplicações de wafers de SiC tipo 3C-N incluem:
Em resumo, as placas SiC do tipo 3C-N são usadas principalmente em eletrônicos de potência, dispositivos de alta frequência, sensores para ambientes adversos, optoeletrônicos, dispositivos quânticos e aplicações aeroespaciais,onde as suas propriedades únicas, tais como banda larga, estabilidade térmica e elevada mobilidade dos elétrons proporcionam vantagens significativas em relação aos materiais tradicionais à base de silício.
Perguntas e respostas
O que é o carburo de silício 3C?
Carbono de silício 3C (3C-SiC)é um dos politipos de carburo de silício, caracterizado pela sua estrutura cristalina cúbica, distinguindo-o das formas hexagonais mais comuns como 4H-SiC e 6H-SiC.A rede cúbica de 3C-SiC oferece vários benefícios notáveis.
Em primeiro lugar, exposições de 3C-SiCmaior mobilidade de elétrons, tornando-a vantajosa para dispositivos electrónicos de alta frequência e potência, especialmente em aplicações que exigem comutação rápida.bandgapé menor (cerca de 2,36 eV) em comparação com outros politipos de SiC, ainda funciona bem em ambientes de alta tensão e alta potência.
Além disso, o 3C-SiC mantém aAlta condutividade térmicaeresistência mecânicaO carburo de silício é um material muito resistente à corrosiva, característico do carburo de silício, permitindo-lhe operar em condições extremas, tais como ambientes de alta temperatura e de alto stress.transparência óptica, tornando-o adequado para aplicações optoeletrônicas como LEDs e fotodetectores.
Como resultado, o 3C-SiC é amplamente utilizado emEletrónica de potência,Dispositivos de alta frequência,Optoeletrónica, eSensores, em especial em cenários de alta temperatura e alta frequência, onde as suas propriedades únicas oferecem vantagens significativas.