Chapa de cerâmica SiC, para processamento de wafer de 2 polegadas, 4 polegadas e 6 polegadas e tamanho personalizado
Resumo das placas cerâmicas para bandejas de SiC
As placas cerâmicas de silicone carburo (SiC) são componentes especializados projetados para aplicações de alto desempenho, particularmente na indústria de semicondutores.Estas bandejas desempenham um papel fundamental no processo de fabricação de dispositivos semicondutores, fornecendo uma plataforma estável e fiável para o processamento de wafers de silício.As bandejas cerâmicas de SiC podem suportar as altas temperaturas exigidas durante várias fases do processamento de wafer, tais como epitaxia, difusão e oxidação.
Além das suas propriedades térmicas, as bandejas de SiC apresentam uma notável resistência mecânica, permitindo-lhes suportar substratos pesados sem deformação ou rachaduras.A sua excelente resistência química garante durabilidade na presença de materiais corrosivos frequentemente encontrados nos processos de fabricação de semicondutores.
Além disso, as placas de cerâmica SiC contribuem para uma melhor distribuição de calor, o que é essencial para manter condições de processamento consistentes em toda a superfície da bolacha.Esta característica ajuda a minimizar os defeitos e melhora a qualidade geral dos dispositivos semicondutores.
Essas bandejas versáteis também podem ser personalizadas em vários tamanhos e formas para atender às necessidades específicas de fabricação, tornando-as um ativo indispensável na indústria de semicondutores,onde a precisão e a fiabilidade são primordiais.
Propriedades das placas cerâmicas de bandeja SiC
Alta estabilidade térmica:
As placas de bandeja cerâmica SiC podem suportar temperaturas extremas, tornando-as adequadas para aplicações de alta temperatura, como sinterização e processamento de semicondutores.
Excelente resistência mecânica:
Possuem uma resistência e dureza superiores, o que lhes permite suportar cargas pesadas sem deformação, garantindo durabilidade e longevidade.
Resistência química:
As bandejas de SiC são altamente resistentes à corrosão e ao ataque químico, tornando-as ideais para uso em ambientes agressivos, particularmente no processamento químico e na fabricação de semicondutores.
Conductividade térmica:
Estas placas apresentam uma boa condutividade térmica, promovendo uma distribuição eficiente do calor, o que é essencial em processos que exigem um controlo uniforme da temperatura.
Peso leve:
Apesar da sua resistência, as bandejas de cerâmica SiC são relativamente leves, facilitando o manuseio e transporte mais fáceis durante os processos de fabrico.
Isolamento elétrico:
Os materiais de SiC fornecem excelentes propriedades de isolamento elétrico, tornando-os adequados para uso em aplicações eletrônicas onde a condutividade elétrica deve ser minimizada.
Baixa expansão térmica:
O baixo coeficiente de expansão térmica garante estabilidade dimensional em condições de temperatura variáveis, reduzindo o risco de deformação ou rachadura.
Fabricante | ASUZAC | ASUZAC | Companhia A | Companhia B | Companhia C | |
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Nome do produto | ASiC | SiC3N | ||||
Método de fabrico | Sinterização por pressão normal | Sinterização por pressão normal | Prensagem a quente | Doença cardiovascular | Cloreto de sódio | |
Densidade | g·cm3 | 3.15 | 3.18 | 3.15 | 3.21 | 3.05 |
Dureza de Vicker | 28 | 28 | 22 | 26 | - Não. | |
Força flexível | MPa | 410 | 450 | 600 | 590 | 220 |
Elasticidade | GPA | 430 | 430 | 390 | 450 | 280 |
Duração da fractura | Mpa/cm^0.5 | 2.5 | 2.5 | 4.4 | - Não. | - Não. |
Expansão térmica | E-6/K | 4.1 | 4.1 | 4.3 | 4 | 4.8 |
Conductividade térmica | W/m•K | 170 | 140 | 230 | 250 | 225 |
Personalização:
As placas de bandeja cerâmica SiC podem ser produzidas em vários tamanhos e formas, permitindo a personalização para atender às necessidades específicas da aplicação.
Essas propriedades tornam as placas cerâmicas SiC um componente essencial em várias indústrias, particularmente na fabricação de semicondutores, sinterização a alta temperatura e processamento químico.
Aplicações de bandejas cerâmicas de SiC
Fabricação de semicondutores:
As placas de bandeja cerâmica SiC são amplamente usadas para suportar wafers de silício durante vários processos de fabricação, incluindo epitaxia, difusão e oxidação.A sua elevada estabilidade térmica e resistência mecânica garantem condições de processamento ótimas e minimizam os defeitos.
Sinterização a alta temperatura:
Na produção de cerâmicas e materiais avançados, as bandejas de SiC são utilizadas em processos de sinterização a altas temperaturas,fornecendo uma plataforma confiável que resista a condições extremas sem deformar.
Processamento químico:
Devido à sua excelente resistência química, as bandejas de cerâmica SiC são ideais para a manipulação de produtos químicos agressivos em laboratórios e ambientes industriais.colunas de destilação, e outros equipamentos que exijam durabilidade contra substâncias corrosivas.
Eletrónica e componentes eléctricos:
As bandejas de SiC servem de substratos no fabrico de dispositivos e componentes eletrónicos,Quando as suas propriedades isolantes e a sua condutividade térmica são cruciais para manter o desempenho e a fiabilidade.
Aplicações ópticas:
Na fabricação de componentes ópticos, as bandejas de SiC são utilizadas para suportar e processar materiais que exigem um controle preciso da temperatura e estabilidade, garantindo produtos finais de alta qualidade.
Indústrias aeroespaciais e automóveis:
As placas cerâmicas de bandeja de SiC são utilizadas em aplicações aeroespaciais e automotivas devido às suas características de leveza e alta resistência.especialmente em componentes que exijam gestão térmica e resistência à corrosão.
Investigação e Desenvolvimento:
Nos ambientes de I&D, as bandejas de SiC são frequentemente utilizadas para configurações experimentais que envolvem altas temperaturas ou produtos químicos corrosivos, proporcionando uma plataforma robusta para testes de materiais inovadores.
Exibição de bandejas cerâmicas de SiC