Wafer SiC 4H tipo N de carburo de silício grau 2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas DSP personalizado
O Wafer de Carbide de Silício vem em um tipo 4H n, que é o tipo mais comumente usado para wafers de carburo de silício.Alta condutividade térmica, e elevada estabilidade química e mecânica.
A Wafer de Carbono de Silício está disponível em três graus diferentes: Produção, Pesquisa e Dummy.A bolacha de nível de produção é projetada para uso em aplicações comerciais e é produzida de acordo com padrões de qualidade rigorosos.A bolacha de grau de investigação foi concebida para ser utilizada em aplicações de investigação e desenvolvimento e é produzida com padrões de qualidade ainda mais elevados.A bolacha de calibração fictícia é projetada para ser usada como um espaço reservado no processo de fabricação.
As placas de carburo de silício (SiC) são um material semicondutor chave que desempenha um papel importante em dispositivos eletrônicos de alta potência e alta frequência, entre outras aplicações.Aqui estão algumas das características das wafers de SiC:
1. Características da lacuna da banda larga:
O SiC tem uma banda larga, tipicamente entre 2,3 e 3,3 elétronvolts, o que o torna excelente para aplicações de alta temperatura e alta potência.Esta propriedade de lacuna de banda larga ajuda a reduzir a corrente de vazamento no material e melhorar o desempenho do dispositivo.
2. Conductividade térmica:
O SiC tem uma condutividade térmica muito elevada, várias vezes superior às wafers de silício convencionais.Esta alta condutividade térmica facilita a dissipação eficiente de calor em dispositivos eletrônicos de alta potência e melhora a estabilidade e a confiabilidade do dispositivo.
3.Propriedades mecânicas:
O SiC possui excelente resistência mecânica e dureza, o que é importante para aplicações em ambientes de alta temperatura e adversos.e ambientes de elevada radiação, tornando-os adequados para aplicações que exigem elevada resistência e durabilidade.
4Estabilidade química:
O SiC tem uma alta resistência à corrosão química e pode resistir ao ataque de muitos produtos químicos, por isso funciona bem em alguns ambientes especiais onde é necessário um desempenho estável.
5Propriedades elétricas:
O SiC tem uma alta tensão de ruptura e baixa corrente de vazamento, tornando-o muito útil em dispositivos eletrônicos de alta tensão e alta frequência.As placas de SiC têm menor resistividade e maior permittividade, que é essencial para aplicações de RF.
Em geral, as placas de SiC têm amplas perspectivas de aplicação em dispositivos eletrônicos de alta potência, dispositivos de RF e dispositivos optoeletrônicos devido às suas excelentes propriedades elétricas, térmicas e mecânicas.
Ponto | 4H n-tipo Wafer SiC P grau ((2 ~ 8 polegadas) | ||||
Diâmetro | 500,8 ± 0,3 mm | 76.2 ± 0,3 mm | 1000,0 ± 0,3 mm | 150.0±0,5 mm | 200.0±0,5 mm |
Espessura | 350 ± 25 μm | 350 ± 25 μm | 350 ± 25 μm | 350 ± 25 μm | 500 ± 25 μm |
Orientação da superfície | Fora do eixo: 4° em direcção a < 11-20> ± 0,5° | ||||
Orientação plana primária | Paralelo a <11-20>±1° | < 1-100> ± 1° | |||
Duração plana primária | 16.0±1,5 mm | 22.0±1,5 mm | 32.5±2.0 mm | 47.5±2.0 mm | Notch |
Orientação plana secundária | Silício virado para cima: 90° CW. do plano primário±5,0° | N/A | N/A | ||
Duração plana secundária | 8.0±1,5 mm | 11.0±1,5 mm | 18.0±2.0 mm | N/A | N/A |
Resistividade | 0.014 ∼0.028Ω•cm | ||||
Finalização da superfície frontal | Caracterização: CMP, Ra<0,5 nm | ||||
Finalização da superfície traseira | C-Face: Polonês óptico, Ra<1,0nm | ||||
Marcação a laser | Lado traseiro: C-Face | ||||
TTV | ≤ 10 μm | ≤ 15 μm | ≤ 15 μm | ≤ 15 μm | ≤ 20 μm |
Arco-íris | ≤ 25 μm | ≤ 25 μm | ≤ 30 μm | ≤ 40 μm | ≤ 60 μm |
WARP | ≤ 30 μm | ≤ 35 μm | ≤ 40 μm | ≤ 60 μm | ≤ 80 μm |
Exclusão de borda | ≤ 3 mm |
1Dispositivos eletrónicos de potência:
As placas SiC têm uma ampla gama de aplicações no campo dos dispositivos eletrônicos de potência, como MOSFETs de potência (transistores de efeito de campo de semicondutores de óxido metálico) e SCHTKEY (diodos de barreira Schottky).A alta força de campo de quebra e a alta velocidade de deriva de saturação de elétrons do material SiC tornam-no uma escolha ideal para conversores de potência de alta densidade de potência e alta eficiência.
2Dispositivos de radiofrequência (RF):
As placas de SiC também encontram aplicações importantes em dispositivos de RF, como amplificadores de potência de RF e dispositivos de microondas.A alta mobilidade eletrônica e a baixa perda de materiais SiC tornam-nos excelentes em aplicações de alta frequência e alta potência.
3Dispositivos optoelectrónicos:
As placas de SiC também encontram crescentes aplicações em dispositivos optoeletrônicos, como fotodiodos, detectores de luz ultravioleta e diodos a laser.As excelentes propriedades ópticas e a estabilidade do material SiC tornam-no um material importante no campo dos dispositivos optoeletrônicos.
4Sensor de alta temperatura:
As placas de SiC são amplamente utilizadas no campo dos sensores de alta temperatura devido às suas excelentes propriedades mecânicas e estabilidade a altas temperaturas.radiação, e ambientes corrosivos e são adequados para os sectores aeroespacial, energético e industrial.
5Dispositivos electrónicos resistentes à radiação:
A resistência à radiação das placas de SiC faz com que sejam amplamente utilizadas na energia nuclear, na indústria aeroespacial e em outros campos onde são necessárias características de resistência à radiação.O material SiC tem uma elevada estabilidade à radiação e é adequado para dispositivos eletrónicos em ambientes de alta radiação.
Estamos empenhados em fornecer soluções personalizadas de Wafer SiC de alta qualidade e alto desempenho para atender às diversas necessidades de nossos clientes.A nossa fábrica pode personalizar wafers de SiC de várias especificações, espessuras e formas de acordo com as exigências específicas dos nossos clientes.
1P: Qual é a maior bolacha de safira?
O zafiro de 300 mm (12 polegadas) é agora a maior bolacha para diodos emissores de luz (LEDs) e eletrônicos de consumo.
2P: Que tamanho têm as bolachas de safira?
R: Os nossos diâmetros de wafer padrão variam de 25,4 mm (1 polegada) a 300 mm (11,8 polegadas) de tamanho;Os wafers podem ser produzidos em várias espessuras e orientações, com lados polidos ou não polidos e podem incluir dopantes..
3P: Qual é a diferença entre a safira e a silicone?
R: Os LEDs são as aplicações mais populares para safira. O material é transparente e é um excelente condutor de luz.O silício é opaco e não permite uma extracção eficiente da luzNo entanto, o material semicondutor é ideal para LEDs, porque é barato e transparente.
2.Substrato de SiC de 4 polegadas 4H-N
3.4H-SEMI 2 polegadas Wafer SiC