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PRODUTOS CONEXOS

bola da solda do bga

 (1,134)

dissipador de calor do bga

 (2)

bola do bga

 (251)

fluxo do bga

 (11)

rework do bga

 (367)

soquete do bga

 (76)

pacote do bga

 (1,360)

placa do bga

 (1,259)

estação do bga

 (336)

carcaça do bga

 (138)

pacote do CI

 (39,755)

estação do reball do bga

 (385)

reball do bga

 (117)

forno do reflow do bga

 (1,343)

Estação de reprocessamento BGA infravermelho

 (1,000)

Reelaboração da estação BGA

 (438)

Estação de retrabalho

 (843)

Estação de retrabalho bga

 (438)

Estação de retrabalho SMD BGA

 (1,412)

Estêncil bga

 (135)

estêncil para bga

 (135)

estêncil bga

 (135)

Sistema de retrabalho bga

 (367)

bga temperatura de refluxo

 (2,007)

BGA pad

 (226)

Pacote BGA

42,444
Encontre o que procura fora de 42,444 de alta qualidade Pacote BGA de fornecedores da China
PRODUTOS CONEXOS
BGA IC que empacota a superfície estável do ESD das bandejas pretas da matriz de JEDEC
vídeo
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

BGA IC que empacota a superfície estável do ESD das bandejas pretas da matriz de JEDEC
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN1837
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Carcaça do pacote de BGA IC com material chapeado tampão de MGC BT
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

Carcaça do pacote de BGA IC com material chapeado tampão de MGC BT
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：Amostra ou produção em massa
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Componentes dos circuitos integrados de F771654BGTP Texas Instrument BGA IC
Angel Technology Electronics Co

Componentes dos circuitos integrados de F771654BGTP Texas Instrument BGA IC
Capacidade da fonte：5000PCS
MOQ：10pieces
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Microplaquetas de IC 24-BGA IC da microplaqueta S25FL512SAGBHBA10 512Mbit NEM da memória do circuito integrado
vídeo
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Microplaquetas de IC 24-BGA IC da microplaqueta S25FL512SAGBHBA10 512Mbit NEM da memória do circuito integrado
Prazo de entrega：5-8 dias do trabalho
MOQ：10
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O armário seco do armazenamento do PWB de IC/armário seco digital para o emiconductor IC empacota BGA PGA, PWB SMT PBGA de IC
vídeo
SUPER SECURITY LTD

O armário seco do armazenamento do PWB de IC/armário seco digital para o emiconductor IC empacota BGA PGA, PWB SMT PBGA de IC
Lugar de origem：R.P. de CHINA
MOQ：5
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Raio X de Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D para a verificação de solda da qualidade de SMT PCBA BGA IC da eletrônica
Unicomp Technology

Raio X de Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D para a verificação de solda da qualidade de SMT PCBA BGA IC da eletrônica
Capacidade da fonte：300 conjuntos por mês
MOQ：1SET
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STMicroelectronics STM32F103RCT6 bga Ic Chip 32F103RCT6 Servidor de computador/estação de rádio/microcontrolador
ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.

STMicroelectronics STM32F103RCT6 bga Ic Chip 32F103RCT6 Servidor de computador/estação de rádio/microcontrolador
Capacidade da fonte：10000 partes/partes por Dia
MOQ：10 partes
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Peças de empacotamento de IC Inline que limpam o sistema com as seções químicas experimentais da lavagem
vídeo
Dongguan Shenhua Mechanical and Electrical Equipment ...

Peças de empacotamento de IC Inline que limpam o sistema com as seções químicas experimentais da lavagem
Number modelo：SC810
Lugar de origem：Guangdong, China
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3 / Folha de cobre rolada 4 onças, papel de cobre da folha para carcaças do pacote de IC
JIMA Copper

3 / Folha de cobre rolada 4 onças, papel de cobre da folha para carcaças do pacote de IC
Número de modelo：EDCU-HC
MOQ：100KG
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Pacote de comutação PMIC MSOP16 do regulador de tensão CI de LT8610ABIMSE#TRPBF
STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED

Pacote de comutação PMIC MSOP16 do regulador de tensão CI de LT8610ABIMSE#TRPBF
Capacidade da fonte：70000 acres/acres por Day+pcs+2-3days
MOQ：>=3pcs
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A pressão do Pct JESD22-A101 acelera a câmara ambiental do teste de envelhecimento para o pacote de IC
ASLi (China) Test Equipment Co., Ltd

A pressão do Pct JESD22-A101 acelera a câmara ambiental do teste de envelhecimento para o pacote de IC
Capacidade da fonte：100 grupos por quatar
MOQ：1 grupo
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Componentes Eletrônicos Chip IC Package SOIC-8 AD8616ARZ
Shenzhen GS Electronic Technology Co., Ltd. CN

Componentes Eletrônicos Chip IC Package SOIC-8 AD8616ARZ
Descrição：AD8616ARZ
Resíduos：10000
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Tray Ethernet CI conecta o porto .13 Phy BGA-260 do quadrilátero de VSC8244XHG
Eastern Stor International Ltd.

Tray Ethernet CI conecta o porto .13 Phy BGA-260 do quadrilátero de VSC8244XHG
Capacidade da fonte：3360 PCS + 48 horas
MOQ：1pcs
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IC integrado programável Chip Manufacturers XQR17V16CC44V XILIN BGA
Shenzhen Res Electronics Limited

IC integrado programável Chip Manufacturers XQR17V16CC44V XILIN BGA
Capacidade da fonte：80000PCS/Day
MOQ：10pcs
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Sensor IC Substrato PCB com componentes 18 camada fabricante de placa de circuito
vídeo
ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD

Sensor IC Substrato PCB com componentes 18 camada fabricante de placa de circuito
Local de origem：Shenzhen, China
Número do modelo：ONE-102
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JL82576EB S LJBH Ethernet ICs Controlador IEEE 10/ 100/1000 Mbps BGA576
vídeo
Wisdtech Technology Co.,Limited

JL82576EB S LJBH Ethernet ICs Controlador IEEE 10/ 100/1000 Mbps BGA576
Número do modelo：JL82576EB
Local de origem：Estados Unidos
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RF TXRX Cellular ADI Chip IC AD9364BBCZ 144l FBGA 8dBm
HK INTERRAA TECHNOLOGY LIMITED

RF TXRX Cellular ADI Chip IC AD9364BBCZ 144l FBGA 8dBm
Número do modelo：AD9364BBCZ
Quantidade mínima de encomenda：1pcs
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