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PRODUTOS CONEXOS

bola da solda do bga

 (1,134)

dissipador de calor do bga

 (2)

bola do bga

 (251)

fluxo do bga

 (11)

rework do bga

 (367)

soquete do bga

 (73)

placa do bga

 (1,261)

estação do bga

 (335)

carcaça do bga

 (140)

estação do reball do bga

 (384)

reball do bga

 (117)

forno do reflow do bga

 (1,309)

Estação de reprocessamento BGA infravermelho

 (1,002)

Reelaboração da estação BGA

 (437)

Estação de retrabalho

 (843)

Estação de retrabalho bga

 (437)

Estação de retrabalho SMD BGA

 (1,386)

Estêncil bga

 (136)

estêncil para bga

 (136)

estêncil bga

 (136)

Sistema de retrabalho bga

 (367)

bga temperatura de refluxo

 (1,995)

BGA pad

 (197)

Reelaboração bga

 (367)

BGA

 (14)

pacote do bga

1,332
Encontre o que procura fora de 1,332 de alta qualidade pacote do bga de fornecedores da China
PRODUTOS CONEXOS
Microplaqueta de IC do pacote do circuito BGA da gestão do poder da microplaqueta APL1096/343S00474 de Iphone IC
vídeo
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Microplaqueta de IC do pacote do circuito BGA da gestão do poder da microplaqueta APL1096/343S00474 de Iphone IC
Prazo de entrega：5-8 dias do trabalho
MOQ：10
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O fio de ENIG/morre fabricação de empacotamento da carcaça de IC da carcaça bond do pacote de BGA
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

O fio de ENIG/morre fabricação de empacotamento da carcaça de IC da carcaça bond do pacote de BGA
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Massa de vidraceiro termicamente condutora alta da viscosidade 3W/MK para o pacote de BGA
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Massa de vidraceiro termicamente condutora alta da viscosidade 3W/MK para o pacote de BGA
Capacidade da fonte：10000kg/month
MOQ：1000tube
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Caixa JEDEC preta para chip embalado em BGA, compatível com a matriz de design padrão 8x16=128PCS
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Caixa JEDEC preta para chip embalado em BGA, compatível com a matriz de design padrão 8x16=128PCS
Número do modelo：HN23111
Quantidade mínima de encomenda：1000 peças
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o calço de aço inoxidável SMT de 0.1mm escreve o conjunto do PWB para o pacote de BGA
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

o calço de aço inoxidável SMT de 0.1mm escreve o conjunto do PWB para o pacote de BGA
Prazo de entrega：8-9 dias de trabalho
MOQ：1pcs
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E1116AEBG-8E-F original novo BGA empacotou a memória Flash
STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED

E1116AEBG-8E-F original novo BGA empacotou a memória Flash
Capacidade da fonte：50000 acres/acres por Day+pcs+2-3days
MOQ：>=2pcs
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Pacote de ADV7842KBCZ-5P ADV8003KBCZ-8 ADV8003KBCZ-8B DDA IC BGA
Angel Technology Electronics Co

Pacote de ADV7842KBCZ-5P ADV8003KBCZ-8 ADV8003KBCZ-8B DDA IC BGA
Capacidade da fonte：5000pcs
MOQ：10pieces
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IC de circuito integrado original BGA Componentes eletrónicos do pacote CHIP RK3126
ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.

IC de circuito integrado original BGA Componentes eletrónicos do pacote CHIP RK3126
Fabricante Part Number：RK3126
Tipo：Microplaquetas
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Ecrã táctil industrial de alta definição BGA estação de retrabalho HS-700
Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.

Ecrã táctil industrial de alta definição BGA estação de retrabalho HS-700
Número do modelo：HS-700
Local de origem：China
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Máquina alta de Bga X Ray da automatização para a detecção e a análise comum secas
Unicomp Technology

Máquina alta de Bga X Ray da automatização para a detecção e a análise comum secas
Número de modelo：AX8500
MOQ：1SET
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cadeia de fabricação carga de SMT da placa de 450W BGA de BGA e máquina do descarregamento
INFINITE AUTOMATION CO ., LIMITED

cadeia de fabricação carga de SMT da placa de 450W BGA de BGA e máquina do descarregamento
Number modelo：BLD-600A, BUL-600A
MOQ：1 unidade
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Serviços de montagem de circuitos impressos BGA PCB Produtor de processos na China
vídeo
ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD

Serviços de montagem de circuitos impressos BGA PCB Produtor de processos na China
Local de origem：Shenzhen, China
Número do modelo：ONE-102
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Tray Ethernet CI conecta o porto .13 Phy BGA-260 do quadrilátero de VSC8244XHG
Eastern Stor International Ltd.

Tray Ethernet CI conecta o porto .13 Phy BGA-260 do quadrilátero de VSC8244XHG
Capacidade da fonte：3360 PCS + 48 horas
MOQ：1pcs
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IC integrado programável Chip Manufacturers XQR17V16CC44V XILIN BGA
Shenzhen Res Electronics Limited

IC integrado programável Chip Manufacturers XQR17V16CC44V XILIN BGA
Capacidade da fonte：80000PCS/Day
MOQ：10pcs
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Máquina de defluxo de peças de embalagem de semicondutores SC810 com aprovação CE
vídeo
Dongguan Shenhua Mechanical and Electrical Equipment ...

Máquina de defluxo de peças de embalagem de semicondutores SC810 com aprovação CE
Capacidade da fonte：100 grupos pelo ano
MOQ：1 grupo
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3 entalhes de empacotamento do rasgo dos sacos do malote do comprimido lateral do selo para o pó duro da cápsula do encore
Rainbow packaging co,ltd

3 entalhes de empacotamento do rasgo dos sacos do malote do comprimido lateral do selo para o pó duro da cápsula do encore
Número de modelo：RB-L27
MOQ：1000pcs
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Sacos de embalagem de papel revestido para compras
vídeo
Guangdong Siwei Packaging Co., Ltd.

Sacos de embalagem de papel revestido para compras
Número do modelo：Bgas de papel
Local de origem：Guangzhou, China
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PLÁSTICO do pacote das peças XQV300-4BG352N Xilinx FPGA da aviação, BGA-352
XIXIAN FORWARD TECHNOLOGY LTD

PLÁSTICO do pacote das peças XQV300-4BG352N Xilinx FPGA da aviação, BGA-352
Prazo de entrega：12-14weeks
MOQ：PCes 1
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