BGA pad

196
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PRODUTOS CONEXOS
MPC5554MVR132 BGA MPC5554MZP132 Shenzhen Car Computer Board BGA Ic Chip
Fabricante Part Number:BGA MPC5554MZP132
Tipo:circuito integrado, outros
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Tabela de PCB HDI de alta densidade com meio buraco BGA 0.25mm Socket 10 1 Relação de aspecto
vídeo
Pedido especial:Meio buraco, 0,25 mm BGA
Espessura da placa:0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil)
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Saco de empacotamento Cmyk do petisco liso de VMPET 1.2C NY 1.5C para doces da cookie
Capacidade da fonte:500000 sacos/sacos pela semana
MOQ:1000 partes
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OR3T1257BC600-DB
Category:Integrated Circuits (ICs) Embedded FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Product Status:Active
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