| Capacidades de fabricação de PCB |
| Número máximo de camadas |
32 camadas (≥20 camadas precisam ser revisadas） |
| Tamanho máximo do painel de acabamento |
740*500mm (>600mm precisa ser revisto) |
| Tamanho mínimo do painel acabado |
5*5mm |
| Espessura da placa |
0,2~6,0 mm (<0,2 mm, >6 mm precisa ser revisado) |
| Arco e Torção |
0,2% |
| Rígido-Flex + HDI |
2~12 camadas (total de camadas> ou camadas de flex>6 precisam ser revisadas) |
| Laminação de furos cegos e enterrados |
Pressione com o mesmo núcleo ≤3 vezes (>3 vezes precisa ser revisado) |
| Tolerância de espessura da placa (sem exigência de estrutura de camada) |
≤1,0 mm, controlado como, ±0,075 mm |
≤2,0 mm, controlado como: ± 0,13 mm |
2,0~3,0 mm, controlado como: ± 0,15 mm |
≥3,0 mm, controlado como: ± 0,2 mm |
| Furo mínimo de perfuração |
0,1 mm (<0,15 mm precisa ser revisado) |
| Furo de perfuração mínimo HDI |
0,08-0,10 mm |
| Proporção da tela |
15:1 (＞12:1 precisa ser revisado) |
Espaço mínimo na camada interna (unilateral) |
4～8L (incluído): amostra: 4 mil; volume pequeno: 4,5 mil |
8~12L (incluído): amostra: 5 mil; volume pequeno: 5,5 mil |
12～18L (incluído): amostra: 6 mil; volume pequeno: 6,5 mil |
Espessura do cobre |
Camada interna ≤ 6 OZ (≥5 OZ para 4L; ≥4OZ para 6L; ≥3OZ para 8L e acima deve ser revisada) |
Camada externa de cobre ≤ 10 OZ (≥5 OZ precisa ser revisado) |
Cobre em furos ≤ 5 OZ (≥ 1 OZ precisa ser revisado) |
| |
| Teste de confiança |
| Força de descascamento do circuito |
7,8 N/cm |
| Resistência ao fogo |
UL 94 V-0 |
| Contaminação iônica |
≤1 (unidade: μg/cm2) |
| Espessura mínima do isolamento |
0,05 mm (somente para cobre base HOZ) |
Tolerância de Impedância |
±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) precisa ser revisto se não for este valor |
| |
| Largura e espaço da trilha da camada interna |
| Cobre base (OZ) |
Largura e espaço da via (antes da compensação), unidade: mil |
| Processo Padrão |
Processo Avançado |
| 0,3 |
3/3 mil |
A linha de área parcial rastreia 2,5/2,5 mil e tem 2,0 mil de espaço depois
compensação |
| 0,5 |
4/4 mil |
A linha de área parcial rastreia 3/3 mil e tem 2,5 mil de espaço restante após a compensação |
| 1 |
5/5 mil |
A linha de área parcial rastreia 4/4 mil e tem 3,5 mil de espaço restante após a compensação. |
| 2 |
7/7 mil |
6/6mil |
| 3 |
9/9 mil |
8/8 mil |
| 4 |
11/11mil |
10/10 mil |
| 5 |
13/13 mil |
11/11mil |
| 6 |
15/15 mil |
13/13 mil |
| |
| Largura e espaço da trilha da camada externa |
| Cobre base (OZ) |
Largura e espaço da via (antes da compensação), unidade: mil |
| Processo Padrão |
Processo Avançado |
| 0,3 |
4/4 |
Trilhas locais 3/3 mil e têm 2,5 mil de espaço restante após a compensação |
| 0,5 |
5/5 |
A linha de área parcial rastreia 3/3 mil e tem 2,5 mil de espaço restante após a compensação |
| 1 |
6/6 |
A linha de área parcial rastreia 4/4 mil e tem 3,5 mil de espaço restante após a compensação |
| 2 |
7/7 |
6/6 |
| 3 |
9/9 |
8/8 |
| 4 |
11/11 |
10/10 |
| 5 |
13/13 |
11/11 |
| 6 |
15/15 |
13/13 |
| |
| Largura e altura da gravação |
| Cobre base (OZ) |
Largura da serigrafia antes da compensação (unidade:mil) |
| Largura da serigrafia |
Altura da serigrafia |
| 0,3 |
8 |
40 |
| 0,5 |
8 |
40 |
| 1 |
10 |
40 |
| 2 |
12 |
50 |
| 3 |
14 |
60 |
| 4 |
16 |
70 |
| 5 |
18 |
80 |
| 6 |
20 |
90 |
| |
| Espaço entre as almofadas e o cobre nas camadas externa e interna |
| Cobre base (OZ) |
Espaço (mil) |
| Processo Padrão |
Processo Avançado |
| 0,3 |
3 |
2.4 |
| 0,5 |
3 |
2.4 |
| 1 |
5 |
4 |
| 2 |
8 |
6 |
| 3 |
10 |
8 |
| 4 |
12 |
10 |
| 5 |
14 |
12 |
| 6 |
16 |
14 |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
| Espaço entre furos e trilhos na camada interna |
| Cobre base (OZ) |
Processo Padrão (mil) |
Processo Avançado (mil) |
| 4L |
6L |
8L |
≥10L |
4L |
6L |
8L |
≥10L |
| 0,5 |
5.5 |
6.5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 1 |
5.5 |
6.5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 2 |
5.5 |
6.5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 3 |
5.5 |
6.5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 4 |
5.5 |
6.5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 5 |
5.5 |
6.5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 6 |
5.5 |
6.5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| Observações: Quando for menor que 0,5 mil de Processo Avançado, o custo será dobrado. |
| |
| Espessura do furo de cobre |
| Cobre base (OZ) |
Espessura do furo de cobre (mm) |
| Processo Padrão |
Processo Avançado |
Limite |
| 0,33 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 0,5 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 1 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 2 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 3 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 4 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
| Tolerância do tamanho do furo |
| Tipos |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| Tamanho mínimo do furo |
Espessura da placa ≤2,0 mm:
Tamanho mínimo do furo 0,20 mm |
Espessura da placa ≤ 0,8 mm:
Tamanho mínimo do furo 0,10 mm |
Tipos especiais precisam de
análise |
Espessura da placa> 2,0 mm, tamanho mínimo do furo: proporção ≤ 10 (para broca) |
Espessura da placa ≤ 1,2 mm:
Tamanho mínimo do furo: 0,15 mm |
| Tamanho máximo do furo |
6,0 mm |
>6,0 mm |
Use fresagem para ampliar furos |
| Espessura máxima da placa |
1-2 camadas: 6,0 mm |
6,0 mm |
Laminação prensada
por nós mesmos |
| Multicamadas: 6,0 mm |
6,0 mm |
| Tolerância de posição do furo |
|
|
Tipos |
Tolerância do tamanho do furo (mm) |
| 0,00-0,31 |
0,31-0,8 |
0,81-1,6
0 |
1,61-2,49 |
2,5-6,0 |
>6,0 |
| Buraco PTH |
+0,08/-0,02 |
±0,08 |
±0,08 |
±0,08 |
±0,08 |
±0,15 |
| Buraco NPTH |
±0,05 |
±0,05 |
±0,05 |
±0,05 |
±0,05 |
±0,15 |
| Slot PTH |
Tamanho do furo <10 mm: tolerância ± 0,13 mm tamanho do furo ≥ 10 mm: tolerância ± 0,15 mm |
| Slot NPTH |
Tamanho do furo <10 mm: tolerância ± 0,15 mm tamanho do furo ≥ 10 mm: tolerância ± 0,20 mm |
| |
| Tamanho das almofadas |
| Tipos |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| Anel anular de furos de passagem |
4mil |
3,2 mil |
1. A compensação deve ser feita de acordo com a espessura do cobre base. A espessura do cobre é aumentada em 1oz, o anel anular deve ser aumentado em 1mil em compensação.
2. Se as almofadas de solda BGA forem <8mil, a base da placa
o cobre deve ser menor que 1 onça. |
| Anel anular do furo do componente |
7 mil |
6 mil |
| Almofadas de solda BGA |
10 mil |
6-8 mil |
| |
| Processamento mecânico (1) |
| Tipos |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| Corte em V |
Largura da linha de corte em V: 0,3-0,6 mm |
|
|
| Ângulos: 20/30/45/60 |
Verifique com o engenheiro os ângulos especiais |
Precisa comprar uma faca de corte em V
para ângulos especiais |
| Tamanho máximo: 400 |
|
|
| Tamanho mínimo: 50*80 |
Tamanho mínimo: 50*80 |
|
| Tolerância de registro: +/-0,2 mm |
Tolerância de registro:
+/-0,15 mm |
|
| Espessura mínima da placa de 1L: 0,4 mm |
Espessura mínima da placa de 1L: 0,4 mm |
|
| Espessura máxima da placa 1,60 mm |
Espessura máxima da placa 2,0 mm |
|
Tamanho máximo 380 mm
Tamanho mínimo 50mm |
Tamanho máximo 600 mm
Tamanho mínimo 40mm |
|
| 2L espessura mínima da placa 0,6 mm |
Espessura mínima da placa de 2L 0,4 mm |
|
| Borda da placa roteada |
Espessura da placa: 6,0 mm |
|
|
| Tolerância |
Comprimento máximo*largura: 500*600 |
Comprimento máximo*largura: 500*1200 apenas para 1-2L |
|
| L≤100mm：±0,13mm |
C≤100mm：±0,10mm |
|
| 100 mm＜L≤200 mm：±0,2 mm |
100 mm＜L≤200 mm：±0,13 mm |
|
| 200 mm＜L≤300 mm：±0,3 mm |
200 mm＜L≤300 mm：±0,2 mm |
|
| C>300 mm:±0,4 mm |
C>300 mm:±0,2 mm |
|
| Espaço entre os trilhos e a borda da placa |
Contorno roteado: 0,20 mm |
|
|
| Corte em V: 0,40 mm |
|
|
| Furo escareado |
+/-0,3 mm |
+/-0,2 mm |
À mão |
| Meio furos PTH |
Furo mínimo 0,40 mm, espaço 0,3 mm |
Furo mínimo 0,3 mm, espaço 0,2 mm |
180±40°(Não se aplica para
folheado a ouro) |
| Roteamento de furo escalonado |
Tamanho máximo do furo 13 mm |
Tamanho mínimo do furo 0,8 mm |
|
Chanframento |
Ângulos e tolerâncias de chanfro de dedo de ouro |
20°, 25°, 30°, 45°
tolerância±5° |
|
Resíduo de chanfro de dedo de ouro
tolerância de espessura |
±5 mil |
| Raio do ângulo mínimo |
0,4 milímetros |
| Altura de chanfradura |
35~600 milímetros |
| Comprimento de chanfradura |
30~360 milímetros |
|
| Tolerância de profundidade de chanfro |
±0,25 mm |
| Slots |
±0,15 |
±0,13m |
Dedo de ouro, borda da placa |
| |
±0,1 (produtos optrônicos) |
Terceirizar |
| Roteamento de slots internos |
Tolerância ±0,2 mm |
Tolerância±0,15 mm |
|
| Ângulos de furos cônicos |
Furo maior 82º、90º、120º |
Diâmetro ≤6,5 mm(>6,5 mm
precisa revisar) |
|
| Furos escalonados |
PTH e NPTH, ângulo de furo maior 130º |
Diâmetro ≤10mm precisa ser revisto |
|
| Voltar Furos de perfuração |
Tolerância ±0,05 mm |
|
|
| |
| Processamento mecânico (2) |
| Valores mínimos |
Largura mínima do slot:
Rota CNC: 0,8 mm
Broca CNC: 0,6 mm |
Roteamento CNC 0,5 mm
Broca CNC 0,5 mm |
Precisa comprar |
| Esboço da faca de roteamento e pino de posicionamento |
Diâmetro da faca: 3,175/Φ0,8/Φ
1,0/Φ1,6/Φ2,0 mm |
Diâmetro da faca: Φ0,5mm |
Precisa comprar |
| Furo de posicionamento mínimo: Φ1,0 mm |
|
|
| Furo de posicionamento máximo: Φ5,0 mm |
|
|
Detalhes do corte em V (conforme abaixo):
35 mm ≤ A ≤ 400 mm
B≥80mm
C≥5mm |
| |
| Laminação |
| Tipos |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| Espessura mínima da placa |
4L:0,4 mm;
6L:0,6 mm;
8L:1,0 mm;
10L:1,2 mm |
4L:0,3 mm;
6L:0,4 mm;
8L:0,8 mm;
10L:1,0 mm |
Para Processo Avançado, só pode fazer
HOZ para camada interna. |
| Multicamadas (4-12) |
450x550mm |
550x810mm |
Este é o tamanho máximo da unidade. |
| Camadas |
3-20L |
>20L |
|
| Tolerância de espessura de laminação |
±8% |
±5% |
|
| Espessura da camada interna de cobre |
0,5/1/2/3/4/5 onças |
4/5/6oz deve ser completado com
material autoprensável ou galvanoplastia
para reforçar a espessura do cobre. |
Camada interna misturada
espessura de cobre |
18/35μm, 35/70μm |
|
| |
| Tipos de materiais básicos |
| Tipos |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| 1-2L |
Consulte a Lista de materiais principal |
0,06/0,10/0,2 mm |
|
| Tipos de materiais |
FR-4 |
|
|
| Sem halogênio |
|
|
| Rogers todas as séries |
|
|
| Alto TG e cobre espesso |
|
TG170OC, 4OZ |
| Samsung, TUC |
|
1/2 camada |
| Material BT |
|
|
| PTFE |
|
Todos os tipos de PTFE |
| ARLON |
|
|
| |
| Requisitos especiais |
| Tipos |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| Vias Cegas e Enterradas |
Atender aos requisitos do Processo Padrão. |
Para enterrado assimetricamente
e cego através de tábuas, o arco
e a torção não pode ser garantida dentro de 1%. |
|
| Imersão Sn |
|
Terceirizar |
|
| Prata de imersão |
|
Terceirizar |
|
| Borda da placa banhada |
Lado simples ou lados duplos, se revestidos em 4 bordas, devem ter juntas. |
| ENIG+OSP |
A máscara descascável deve ter mais de 2 mm em placas LF HASL. E deve ter mais de 1 mm em placas ENIG ou OSP. |
| Dedo de ouro+OSP |
| ENIG+LF HASL |
Material e processo especial |
Placas de bobina |
Deve atender aos requisitos do Processo Padrão. |
| Camada interna escavada |
| Camada externa escavada |
| Série Rogers |
| PTFE |
| TP-2 |
| Materiais de distribuição gratuita |
| Série Arlon |
| Via em almofadas |
|
| Furo/ranhura com formato especial |
Furo escareado, meio furo, furo escalonado, profundidade
ranhura, borda da placa revestida etc. |
| Placas de impedância |
+/-10% (≤+/-5% precisa revisar) |
| FR4+material de micro-ondas+núcleo metálico |
Precisa rever |
| Ouro parcialmente espesso |
Espessura do ouro local: 40U" |
| Laminação parcial de material misto |
FR4+Cerâmica Preenchida com Hidrocarboneto |
| Almofadas parciais mais altas |
Precisa rever |
| |
| Acabamento de superfície |
| Espessura do revestimento da superfície (U") |
HASL com chumbo |
| Sem chumbo: ENIG, LF HASL, Sn de imersão, Prata de imersão, OSP |
| Processo |
Superfície |
Mínimo |
Máx. |
Processo Avançado |
| ENIG em todo o painel |
Não |
150 |
600 |
1200 |
| Ou |
1 |
3 |
Requisito especial pode atingir 50um |
| ENIG |
Não |
80 |
150 |
Até 400um sem máscara de solda |
| Ou |
1 |
5 |
Precisa revisar para espessura de ouro 5-20U" |
| Dedos de ouro |
Não |
100 |
400 |
|
| Ou |
5 |
30 |
Até 50um |
| Imersão Sn |
Sn |
30 |
50 |
|
| Prata de imersão |
Ag |
5 |
15 |
|
| LF HASL |
Sn |
50 |
400 |
|
Espessura do revestimento da superfície (U") |
HASL |
Sn |
50 |
400 |
Produto não RoHS |
| OSP |
Filme de oxidação |
0,2-0,5um |
|
Solda
mascarar |
Grossura |
Nas faixas 10-20um |
Pode repetir a impressão várias vezes para aumentar a espessura |
Sobre material base
20-400um |
Adicionará conforme a espessura do cobre |
Serigrafia
espessura (mm) |
7-15um |
Isso é para espessura de legenda única, mas pode ser feita impressão repetida para legendas de tamanho grande. |
| Espessura da máscara descascável (um) |
500-1000um |
| Furos Cobertos por Máscara Descascável |
Orifício PTH ≤1,6 mm |
Por favor, informe sobre as especificações caso estejam fora dos requisitos. |
| Placas HASL |
Espessura da placa ≤ 0,6 mm, não aplicar em superfície HASL. |
| Acabamento de superfície seletivo |
ENIG+OSP, ENIG+dedo de ouro, Prata de imersão+dedo de ouro, Imersão TIN+dedo de ouro, LF
HASL+dedo de ouro |
| |
| Revestimento em furos |
| Processo |
Tipos |
Espessura mínima |
Espessura máxima |
Processo Avançado |
| PTH |
Espessura do revestimento em furos |
18-20um |
25um |
35-50um |
| Espessura da base de cobre |
Espessura de cobre da camada interna e externa |
0,3/0,5 |
3 |
4-6 |
| Acabamento Espessura de Cobre |
Camada externa |
1 |
4 |
5-8 |
| Camada interna |
0,5 |
3 |
4-6 |
| Espessura do isolamento |
0,08 |
N / D |
0,06 |
| |
| Tolerância de espessura da placa de acabamento |
| Espessura da placa de acabamento |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| ≦1,0 mm |
±0,10 mm |
|
|
| 1,0 mm ~ 1,6 mm (incluído) |
±0,14 mm |
|
|
| 1,6 mm ~ 2,0 mm (incluído) |
±0,18 mm |
|
|
| 2,0 mm ~ 2,4 mm (incluído) |
±0,22 mm |
|
|
| 2,4 mm ~ 3,0 mm (incluído) |
±0,25 mm |
|
|
| >3,0 |
±10% |
|
|
| |
| Máscara de solda |
| Cor |
Verde, verde fosco, azul, azul fosco, preto, preto fosco, amarelo, vermelho e branco, etc. |
| Largura mínima da ponte da máscara de solda |
Verde 4mil, outras cores 4,8mil |
| Espessura da máscara de solda |
Padrão 15-20um |
Avançado: 35um |
| Máscara de solda preenchendo furos |
0,1-0,5 mm |
|
