Especificações
Número do modelo :
PCB-B-369424
Lugar de origem :
China
MOQ :
1
Capacidade da fonte :
20000 sq.m/mês
Tempo de entrega :
9~10
Detalhes de empacotamento :
vácuo
Camadas :
4
Materiais :
FR4 TG150
Espessura da placa :
1.0 mm
Cobre :
1/H/H/1 oz
Superfície :
ENIG 1u"
tamanho :
112.5*202mm / 25 UP
Descrição

Serviço de montagem de circuitos de circuito impresso de 4 camadas FR-4 Tg150 1,0 mm ENIG 1U"

 

 

Esta é uma placa de circuito eletrônico de 4 camadas FR-4 Tg150 1.0mm 1/H/H/1 oz de cobre ENIG 1u "multilayer PCB, especificação detalhada como abaixo, com padrão de qualidade IPC Classe 2, tamanho do painel é 112.5 * 202mm.

  • 4 camadas
  • FR-4 Tg150
  • ENIG 1u"
  • 1Espessura da placa 0,0 mm
  • 1/H/H/1 oz.
  • Máscara verde vendida
  • Tela de seda branca
  • Classe IPC 2

 

Capacidade de produção - PCB rígidos

 

Ponto Capacidade de produção
Tipo de produtos De lado único, de lado duplo e multicamadas
Tamanho máximo da placa Capacidade de produção: 600*1500 mm
Multicamadas: 600*1.200 mm
Revestimento de superfície HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Golden Finger, etc.
Camadas 1 ~ 20
Espessura da barra 0.4~4.0 mm
Cobre de base 18um ((1/2oz), 35um (1oz), 70um (2oz), 105um (3oz), 150um (4oz), 300um (8oz)
Material do quadro FR-4, Base de alumínio, polimida, base de cobre, base cerâmica
Min. Tamanho do buraco de perfuração 0.1 mm
Largura e espaço mínimos da linha 0.075mm
Colocando ouro Níquel espessura 2.5 ~ 5mm, espessura de ouro 0.05 ~ 0.1mm
Pulverização de estanho Espessura de estanho 2,5-5 mm
Espaço de moagem fio e borda: 0,15 mm, buraco e borda: 0,2 mm, Tolerância de contorno: +/- 0,1 mm
Socket Chamfer Ângulo: 30°/45°/60° Profundidade: 1~3mm
V-Cut Ângulo: 30°/45°/60° Profundidade: 1/3 da espessura da prancha, min.
Teste de ligação e desconexão Área máxima de ensaio: 400*1.200 mm
Ponto máximo de ensaio: 12.000 pontos
Tensão máxima de ensaio: 300 V
Resistência de isolamento máxima: 100 mΩ
Tolerância de controlo da impedância ± 10%
A resistência da solda 85°C~105°C / 280°C~360°C
 

   

Tamanho do PCB: 112,5*202mm / 25 UP

Padrão de qualidade IPC Classe 2.

 

O que o KAZ Circuit pode fazer por si:

  • Fabricação de PCB (protótipo, pequeno a médio porte, produção em massa)
  • Fornecimento de componentes
  • Associação de PCB/SMT/DIP


Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:

  • Ficheiro Gerber, com especificação pormenorizada do PCB
  • Lista BOM (Melhor com Excel fomart)
  • Fotos do PCBA (se já fez este PCBA antes)


Informações da empresa:


KAZ Circuit é um fabricante profissional de PCB da China desde 2007, também fornece serviço de montagem de PCB para nossos clientes. Agora com cerca de 300 funcionários. Certificado com ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos confiantes em fornecer-lhe produtos de qualidade com preço direcionado fábrica dentro do tempo de entrega mais rápido!

 


Capacidade do fabricante:

 

Capacidade Duplo lado: 12000 m2 / mês
Multicamadas: 8000m2 / mês
Largura/intervalo mínimo da linha 4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Espessura da placa 0.3~4.0 mm
Camadas 1 a 20 camadas
Materiais FR-4, Alumínio, PI
Espessura de cobre 0.5 ~ 4 oz
Material Tg Tg140~Tg170
Tamanho máximo do PCB 600*1200 mm
Dimensão do buraco 0.2 mm (+/- 0,025)
Tratamento de superfície HASL, ENIG, OSP

 

 

PCB de várias camadas

PCB de várias camadasé uma placa de circuito impresso constituída por mais de duas camadas de folha de cobre, constituída por uma folha de cobre interna, um substrato isolante e uma folha de cobre exterior,e a interconexão entre as camadas é obtida por perfuração e revestimento de cobreEm comparação com os PCB de uma ou duas camadas,PCB multicamadaspode atingir uma maior densidade de fiação e um projeto de circuito complexo.

 

Vantagens dos PCB multicamadas:

Maior densidade de fiação e capacidades de projeto de circuitos complexos

Melhor compatibilidade eletromagnética e integridade do sinal

Caminhos de transmissão de sinal mais curtos, melhor desempenho do circuito

Maior fiabilidade e resistência mecânica

Distribuição mais flexível da energia e do solo

 

Composição dos PCB multicamadas:

Folha interna de cobre: fornece camada condutora e fiação

Substrato isolante (FR-4, dieléctrico de baixa perda de alta frequência, etc.): Isola e suporta cada camada de folha de cobre

Folha de cobre exterior: fornece cablagem e interface de superfície

Metalização perforada: Realiza ligação elétrica entre camadas

Tratamento de superfície: HASL, ENIG, OSP e outros processos de tratamento de superfície

 

Projeto e fabrico de PCB de várias camadas:

Projeto de circuito: integridade do sinal, projeto de integridade de potência/terraPlacas de várias camadas

Layout e fiação: alocação razoável de camadas e otimização de roteamento

Projeto do processo: tamanho da abertura, espaçamento das camadas, espessura da folha de cobre, etc.

Processo de fabrico: laminação, perfuração, revestimento de cobre, gravação, tratamento de superfície, etc.

 

 

Mais fotos para este 4 camadas FR-4 Tg150 1,0 mm 1/H/H/1 oz de cobre ENIG 1u" multilayer PCB

Quadro de circuitos de PCB de camadas múltiplas 4 camadas FR-4 Tg150 1.0mm ENIG 1U

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Informações da KAZ Company
 

Equipamentos de fabrico - PCB rígidos

 

Quadro de circuitos de PCB de camadas múltiplas 4 camadas FR-4 Tg150 1.0mm ENIG 1U

 

Aplicações do produto

 

Quadro de circuitos de PCB de camadas múltiplas 4 camadas FR-4 Tg150 1.0mm ENIG 1U

 

Exposição de produtos - PCB rígidos

 

Quadro de circuitos de PCB de camadas múltiplas 4 camadas FR-4 Tg150 1.0mm ENIG 1U

 

 

 

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China
MOQ :
1
Capacidade da fonte :
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Tempo de entrega :
9~10
Detalhes de empacotamento :
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Desde 2007
Tipo de empresa :
Fabricante
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Número de trabalhadores :
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Nível de certificação :
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