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Microprocessadores de alta frequência 0,95 resistências em mudança térmicas -25℃ dos materiais de W/mK baixas - 125℃
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Especificações
Número de modelo :
TIC™800P
Lugar de origem :
China
MOQ :
1000pcs
Capacidade da fonte :
100000pcs/day
Tempo de entrega :
3-5 dias
Detalhes de empacotamento :
1000pcs/bay
Termos do pagamento :
T/T.
Nome do produto :
Materiais de Mudança de Fase
Cor :
Rosa
Condutibilidade térmica :
0,95 W/mK
temperatura de transição de fase :
50℃~60℃
Densidade :
2,2g/cc
Espessuras Padrão :
0,127 mm
Descrição

Baixa resistência -25℃ da almofada térmica de alta frequência da relação dos microprocessadores - 125℃

 

 

A série de TIC™800P é material térmico da relação do ponto de baixa temperatura de fusão. Em 50℃, a série de TIC™800P começa a amaciar e fluir, enchendo as irregularidades microscópicas da solução térmica e da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo desse modo a resistência térmica. A série de TIC™800P é um sólido flexível na temperatura ambiente e autônoma sem reforçar os componentes que reduzem o desempenho térmico.

 

A série de TIC™800P não mostra nenhuma degradação de desempenho térmica após o ℃ de 1.000 hours@130, ou após 500 ciclos, de -25℃ ao material 125℃.The amacia e não muda inteiramente o estado tendo por resultado a migração mínima (bombeie para fora) em temperaturas de funcionamento.

 


Características:


> 0.024℃-na resistência térmica de /W do ²
> naturalmente foleiro na temperatura ambiente, nenhum esparadrapo exigido
             > nenhum pré-aquecimento do dissipador de calor exigido

 


Aplicações:
> microprocessadores de alta frequência
> caderno e PCes Desktop
> saques do computador
> módulos da memória
> microplaquetas do esconderijo
> IGBTs

 

 

Propriedades típicas de séries de TIC™800P
Nome do produto
TICTM 803P
TICTM 805P
TICTM 808P
TICTM 810P
Padrões de testes
Cor

Rosa
Rosa
 Rosa Rosa
Visual
Espessura composta
0,003"
(0.076mm)
0,005"
(0.126mm)
0,008"
(0.203mm)
0,010"
(0.254mm)
　
Tolerância da espessura
±0.0006”
(±0.016mm)
±0.0008”
(±0.019mm)
±0.0008”
(±0.019mm)
±0.0012”
(±0.030mm)
　
Densidade
2.2g/cc
  Picnômetro do hélio
Temperatura do trabalho
-25℃~125℃
　
temperatura de transição da fase
50℃~60℃
　
Condutibilidade térmica
0,95 W/mK
ASTM D5470 (alterado)
Lmpedance térmico @ 50 libras por polegada quadrada (345 KPa)
0.021℃-no ² /W
0.024℃-no ² /W
0.053℃-no ² /W
0.080℃-no ² /W
ASTM D5470 (alterado)
0.14℃-cm ² /W
0.15℃-cm ² /W
0.34℃-cm ² /W
0.52℃-cm ² /W
 
Espessuras padrão:

0,003" (0.076mm)          0,005" (0.127mm)          0,008" (0.203mm)          0,010" (0.254mm)
                  Consulte a espessura alternativa da fábrica.

Tamanhos padrão:

9" x 18" (228mm x 457mm)      9" x 400 (228mm x 121M)
              As séries TIC™800 são fornecidas com um papel branco da liberação e um forro inferior. A série TIC™800 está disponível no beijo cortou um forro prolongado da aba da tração ou umas formas cortadas individuais.

Esparadrapo sensível de Peressure:
 

O esparadrapo sensível de Peressure não é aplicável para produtos da série TIC™800.

Reforço:
 

Nenhum reforço é necessário.
 
Microprocessadores de alta frequência 0,95 resistências em mudança térmicas -25℃ dos materiais de W/mK baixas - 125℃
 
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Número de modelo :
TIC™800P
Lugar de origem :
China
MOQ :
1000pcs
Capacidade da fonte :
100000pcs/day
Tempo de entrega :
3-5 dias
Detalhes de empacotamento :
1000pcs/bay
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
100000-160000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
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