Especificações
Número de modelo :
TIS580-12
Lugar de origem :
China
MOQ :
25pc
Capacidade da fonte :
1000pc/day
Tempo de entrega :
dia de 2-3 trabalhos
Detalhes de empacotamento :
300ml/1PC
Embalagem :
300ml/1PC
Aparência :
Pasta branca
Dureza :
25 (costa A)
Força de casca :
>3.5 (N/mm)
Temperatura da operação :
-60~250 (℃)
Condutibilidade térmica :
1.2W/(m·K)
Descrição

Esparadrapo condutor do baixo calor do encolhimento, de dissipador de calor do diodo emissor de luz 1.2W/mK esparadrapos e os vedadores
   
     A série TIS™580-12 é dealcoholized, 1 componente, esparadrapo termicamente condutor do silicone da cura da temperatura ambiente. Possui a boas condução e adesão de calor para componentes eletrônicos. Pode ser curada a um elastómetro mais alto da dureza, conduz ao unido firmemente carcaças às resultantes mais baixa para baixo a impedância térmica. Assim, a transferência térmica entre o fonte de calor, dissipador de calor, cartão-matriz, embalagem do metal tornar-se-á eficaz. A série TIS™580-12 possui a condutibilidade térmica alta, isolação elétrica excelente e é pronto para uso. A série TIS™580-12 tem a adesão excelente a revestir, o alumínio, o de aço inoxidável, etc. Porque este é um sistema dealcoholized, não corroerá, especialmente, superfícies de metal.
 

Característica

 
>  Boa condutibilidade térmica: 1.2W/mK
>  Boa maneabilidade e boa adesão
>  Baixo encolhimento
>  A baixa viscosidade, conduz a superfície vago-livre
>  Boa resistência solvente, resistência de água
>  Vida ativa mais longa
>  Resistência de choque térmico excelente
 
Aplicação
 

Usou-se principalmente em substituir a pasta e almofadas termicamente-condutoras, que encontra atualmente em esparadrapos deenchimento ou condução de calor entre o cartão-matriz do diodo emissor de luz e o dissipador de calor de alumínio, módulo do poder superior e dissipador de calor bondes. Os métodos tradicionais tais como aletas e fixação dos parafusos podem ser substituídos aplicando TIS580-12, resultando uma condução térmica deenchimento mais segura, manipulação simplificada e mais eficaz na redução de custos.
E.g. Aplicação maciça nos circuitos integrados no laptop, o microprocessador, o diodo emissor de luz do poder superior, o módulo de armazenamento interno, o esconderijo, os circuitos integrados, o tradutor de DC/AC, o IGBT e os outros módulos de poder, a capsulagem dos semicondutores, os interruptores do relé, os retificadores e os transfomers
 

 

Valores típicos de TISTM580-12
AparênciaPasta brancaTeste o método
Densidade (g/cm3,25℃)1,2ASTM D297
tempo Aderência-livre (minuto, 25℃)≤20*****
Tipo da cura (1-component)Dealcoholized*****
℃ Brookfield de Viscosity@25 (Uncured)5000 cpsASTM D1084
Tempo de cura total (d, 25℃)3-7*****
Alongamento (%)≥150ASTM D412
Dureza (costa A)25ASTM D2240
Força de tesoura do regaço (MPa)≥2.0ASTM D1876
Força de casca (N/mm)>3.5ASTM D1876
Temperatura da operação (℃)-60~250*****
Resistividade de volume (Ω·cm)2.0×1016ASTM D257
Força dielétrica (KV/mm)21ASTM D149
Constante dielétrica (1.2MHz)2,9ASTM D150
Condutibilidade térmica com (m·K)1,2ASTM D5470
Retardação da chamaUL94 V-0E331100

 

 

Boa série branca Conducitve térmico 1.2W/MK esparadrapo -60~250 da pasta TIS™580-12 da isolação e da adesão (℃)

 
 













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Detalhes de empacotamento :
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
100000-160000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão