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esparadrapo condutor térmico branco TIS580-10 do bom desempenho para o diodo emissor de luz que ilumina 300ml/1PC
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Especificações
Número de modelo :
TIS580-10
Lugar de origem :
China
MOQ :
25pc
Capacidade da fonte :
1000pc/day
Tempo de entrega :
dia de 2-3 trabalhos
Detalhes de empacotamento :
300ml/1PC
Embalagem :
300ml/1PC
Aparência :
Pasta branca
tempo Aderência-livre :
≤20 (minuto, 25℃)
Força de casca :
>3.5 (N/mm)
℃ Brookfield de Viscosity@25 (Uncured) :
cps 20K
Tempo de cura total :
3-7 (d, 25℃)
Descrição

Esparadrapo condutor térmico de superfície livre vago 1.3W/mK para os módulos de poder/IGBT/computador

 

 

A série TIS™580-13 é dealcoholized, 1 componente, esparadrapo termicamente condutor do silicone da cura da temperatura ambiente. Possui a boas condução e adesão de calor para componentes eletrônicos. Pode ser curada a um elastómetro mais alto da dureza, conduz ao unido firmemente carcaças às resultantes mais baixa para baixo a impedância térmica. Assim, a transferência térmica entre o fonte de calor, dissipador de calor, cartão-matriz, embalagem do metal tornar-se-á eficaz. A série TIS™580-13 possui a condutibilidade térmica alta, isolação elétrica excelente e é pronto para uso. A série TIS™580-13 tem a adesão excelente a revestir, o alumínio, o de aço inoxidável, etc. Porque este é um sistema dealcoholized, não corroerá, especialmente, superfícies de metal.

 

 

Característica

 

>  Boa condutibilidade térmica: 1.3W/mK

>  Boa maneabilidade e boa adesão

>  Baixo encolhimento

>  A baixa viscosidade, conduz a superfície vago-livre

>  Boa resistência solvente, resistência de água

>  Vida ativa mais longa

>  Resistência de choque térmico excelente
  

Aplicação
 
Usou-se principalmente em substituir a pasta e almofadas termicamente-condutoras, que encontra atualmente em esparadrapos deenchimento ou condução de calor entre o cartão-matriz do diodo emissor de luz e o dissipador de calor de alumínio, módulo do poder superior e dissipador de calor bondes. Os métodos tradicionais tais como aletas e fixação dos parafusos podem ser substituídos aplicando TIS580-13, resultando uma condução térmica deenchimento mais segura, manipulação simplificada e mais eficaz na redução de custos.
E.g. Aplicação maciça nos circuitos integrados no laptop, o microprocessador, o diodo emissor de luz do poder superior, o módulo de armazenamento interno, o esconderijo, os circuitos integrados, o tradutor de DC/AC, o IGBT e os outros módulos de poder, a capsulagem dos semicondutores, os interruptores do relé, os retificadores e os transfomers
 

 

Valores típicos de TISTM580-13
Aparência Pasta branca Teste o método
Densidade (g/cm3,25℃) 1,3 ASTM D297
tempo Aderência-livre (minuto, 25℃) ≤20 *****
Tipo da cura (1-component) Dealcoholized *****
℃ Brookfield de Viscosity@25 (Uncured) cps 20K ASTM D1084
Tempo de cura total (d, 25℃) 3-7 *****
Alongamento (%) ≥150 ASTM D412
Dureza (costa A) 25 ASTM D2240
Força de tesoura do regaço (MPa) ≥2.0 ASTM D1876
Força de casca (N/mm) >3.5 ASTM D1876
Temperatura da operação (℃) -60~250 *****
Resistividade de volume (Ω·cm) 2.0×1016 ASTM D257
Força dielétrica (KV/mm) 21 ASTM D149
Constante dielétrica (1.2MHz) 2,9 ASTM D150
Condutibilidade térmica com (m·K) 1,3 ASTM D5470
Retardação da chama UL94 V-0 E331100

 

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Detalhes do produto
Número de modelo :
TIS580-10
Lugar de origem :
China
MOQ :
25pc
Capacidade da fonte :
1000pc/day
Tempo de entrega :
dia de 2-3 trabalhos
Detalhes de empacotamento :
300ml/1PC
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
100000-160000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
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