Especificações
Number modelo :
TIC800G
Lugar de origem :
China
MOQ :
1000pcs
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
1000000 PCes/mês
Prazo de entrega :
3-6 dias do trabalho
Detalhes de empacotamento :
24*23*12CM
Cores :
cinza
Descrição

Modulos de memória de baixo ponto de fusão térmico

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

 

A série TICTM800GA 50°C, a série TICTM800G começa a amolecer e a fluir,preenchimento das irregularidades microscópicas tanto da solução térmica como da superfície do pacote do circuito integradoA série TICTM800G é um sólido flexível à temperatura ambiente e independente sem reforçar componentes que reduzem o desempenho térmico.


A série TICTM800Gnão apresenta degradação do desempenho térmico após 1000horas@130°C, ouApós 500 ciclos, de -25°C a 125°C. O material amolece e não altera completamente o seu estado, resultando numa migração mínima (desgaste) às temperaturas de funcionamento.

 

TIC800G-Série-Ficha de Dados-REV01.pdf


Características


Resistência térmica > 0,014°C-in2 /W
> Naturalmente pegajoso à temperatura ambiente, sem necessidade de adesivo
> Não é necessário pré-aquecimento do dissipador de calor


Aplicações


> Microprocessadores de alta frequência
> Computadores portáteis e desktop
> Serviços informáticos
> Módulos de memória
> Chips de cache
> IGBTs

 

Propriedades típicas das TICTMSérie 800G
Nome do produto TICTM805G TICTM808G TICTM810G TICTM812G Método de ensaio
Cores Cinzento Cinzento Cinzento Cinzento Visuais
Espessura 0.005" 0.008" 0.010" 0.012" * *
(0,126 mm) (0,203 mm) (0,254 mm) (0,305 mm)
Tolerância de espessura ± 0,0005' ± 0,0008' ± 0,0010" ± 0,0012" * *
(± 0,127 mm) (± 0,203 mm) (± 0,0254 mm) (± 0,0305 mm)
Densidade 20,6 g/cc Pycnômetro de hélio
Intervalo de temperatura -25°C ∼125°C * *
Temperatura de amolecimento da mudança de fase 50°C a 60°C * *
Conductividade térmica 5.0 W/mK ASTM D5470 (modificado)
Impedância térmica @ 50 psi ((345 KPa) 0.014°C-in2/W 0.020°C-in2/W 0.038°C-in2/W 0.058°C-in2/W ASTM D5470 (modificado)
00,09°C-cm2/W 0.13°C-cm2/W 0.25°C-cm2/W 0.37°C-cm2/W

 

 

Espessuras normalizadas:
0.005" ((0.127mm) 0.008" ((0.203mm) 0.010" ((0.254mm) 0.012" ((0.305mm)

Consulte a espessura alternativa da fábrica.

 

Tamanhos padrão:
254 mm x 406 mm 16 x 400 mm x 121,92 mm
A série TICTM800 é fornecida com um papel de liberação branco e um revestimento inferior.

 

Adesivo sensível à pressão:
O adesivo sensível à permeabilidade não é aplicável aos produtos da série TICTM800G.

 

Reforço:
Não é necessário reforço.

 

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução: Quantidade: Peças:5000

Tempo (dias): a negociar

 

Modulos de memória de baixo ponto de fusão térmico
 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, controlo de qualidade total.

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.

 

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MOQ :
1000pcs
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
1000000 PCes/mês
Prazo de entrega :
3-6 dias do trabalho
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

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7 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Produtos principais :
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1000000-16000000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
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