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Descrição

Pad de mudança de fase de baixa resistência térmica para componentes eletrônicos

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

TICTM800PA série é um material de interface térmica de baixo ponto de fusão.TICTM800PA solução térmica e a superfície do pacote de circuito integrado começam a amolecer e a fluir, preenchendo as irregularidades microscópicas da solução térmica e da superfície do pacote de circuito integrado, reduzindo assim a resistência térmica.

 

TICTM800PA série é um sólido flexível a temperatura ambiente e em posição livre sem reforço de componentes que reduzam o desempenho térmico.


TICTM800PA série não apresenta degradação do desempenho térmico após 1.000 horas@130°C, ou após 500 ciclos, de -25°C a 125°C.O material amolece e não muda completamente de estado, resultando numa migração mínima (emissão) às temperaturas de funcionamento.

 

 

Pad de mudança de fase de baixa resistência térmica para componentes eletrônicos
 

TIC800P-Série-Ficha de Dados.pdf


Características


> Características superficiais altamente conformes com elevada condutividade térmica.
> Alta condutividade térmica e elevada resistência dielétrica.

> Baixa resistência térmica com isolamento de alta tensão
> Resistente a rasgos e perfurações.


Aplicações


> Equipamento de conversão de potência

> Semicondutores de potência:
> Pacotes T0, MOSFET e IGBT

> Componentes de áudio e vídeo

> Unidades de controlo automóveis

> Controladores de motor
> Interface geral de alta pressão

 

Propriedades típicas da série TICTM800P
Nome do produto TICTM805P TICTM808P TICTM810P Método de ensaio
Cores Rosa Visuais
Espessura 0.005"/0.126mm 0.008"/0.203mm 0.010"/0.254mm * * *
Tolerância de espessura ± 0,0008"/0,019 mm ± 0,0008"/0,019 mm ± 0,0012"/0,030 mm * * *
Gravidade específica 2.2 g/cc Pycnômetro de hélio
Temperatura de amolecimento da mudança de fase 50°C-60°C Não, não.
Intervalo de temperatura -25 a 125°C Não, não.
Conductividade térmica 00,95 W/mK ASTM D5470
Impedância térmica@50psi 0.24°C-in2/W 0.053°C-in2/W 0.080°C-in2/W ASTM D5470
0.15°C-cm2/W 0.34°C-cm2/W 0.52°C-cm2/W

 

Espessuras normalizadas:
0.005" ((0.127mm),0.008" ((0.203mm),0.010" ((O.254mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.

Tamanhos padrão:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400" (406mm x 121.92M)

TICTM800PAs séries são fornecidas com um papel branco e um revestimento inferior.
TICTM800PA série está disponível em forma de corte de tinta, de revestimento de barra de tração estendida ou de forma de corte individual.

Adesivo sensível à pressão:
O adesivo sensível à peressura não é aplicável para
TICTM800Pprodutos de série.
 
Reforço:
Não é necessário reforço.

 

 
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Porquê escolher-nos?
 
1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".
2As nossas competências principais são os materiais de interface condutores térmicos.
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Perguntas frequentes:

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

 

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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

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Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
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100~150
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