MachineU > Produtos da China > Maquinário > Máquinas de produtos eletrônicos
Máquina da inspeção de HD BGA X Ray para componentes eletrônicos e bondes
Máquina da inspeção de HD BGA X Ray para componentes eletrônicos e bondes
Especificações
Número de modelo :
CX3000
Lugar de origem :
China
MOQ :
1SET
Condições de pagamento :
T/T,L/C
Capacidade da fonte :
30 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
30 DIAS
Detalhes de empacotamento :
Caso de madeira, impermeável, anticolisão
nome :
Máquina de inspecção por raios-X
Cobertura do raio X :
48mm x 54mm
Indústria :
Indústria eletrónica
Opiniões de ângulo oblíquo :
dispositivo elétrico 360° giratório (opcional)
Escapamento do raio X :
< 1uSv="">
Aplicações :
BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semicondutor
Descrição

Máquina de inspecção por raios-X BGA para componentes electrónicos e eléctricos

 
 

PontoDefiniçãoEspecificações
Parâmetros do sistemaTamanho750 ((L) x 570 ((W) x 890 ((H) mm
Peso300 kg
Potência220 AC/50 Hz
Consumo de energia0.5kW
Tubos de raios-XTipoFechado
Max.Voltagem100 kV
Max. Potência200 μA
Tamanho do ponto5 μm
DetectorIntensificadorFPD
Cobertura por raios-X48 mm x 54 mm
Resolução208 Lp/cm
Estação de trabalhoTamanho máximo de carga200 mm x 200 mm
Max.Área de inspecção200 mm x 200 mm
Visualizações de ângulo oblicuoFixação giratória de 360° (opcional)
Fugas de raios-X< 1μSv/h


 
O NOSSO SERVIÇO
 
1A sua pergunta será respondida em 12 horas.
 
2Fabricação original para os clientes, com preço competitivo.
 
3Oferecemos garantia de um ano, formação gratuita e suporte tecnológico ao longo da vida.
 
4Podemos organizar o envio por via aérea, DHL, FedEx, UPS, e por mar, etc. para você, e dar-lhe-á o número de rastreamento após o envio.
 
5. Bem treinado e profissional após-venda equipe de serviço para apoiá-lo.
 
6.Manual irá embalar com a máquina. Ele vai mostrar-lhe como usar a máquina passo a passo.
 
7Os artigos só são enviados após o pagamento.
 
Procedimentos de ensaio BGA totalmente automáticos
 
1Uma simples programação com clique do mouse sem a necessidade de intervenção do operador no componente pode detectar cada BGA automaticamente.
 
2. Teste automático de BGA, verifique com precisão a ponte, a soldagem, a soldagem a frio e a relação de vazio do BGA.
 
3. Teste BGA automático resultados de ensaio repetíveis, a fim de controlar o processo
 
4Os resultados dos testes serão exibidos no ecrã e podem ser exportados para o Excel para facilitar a revisão e arquivamento
 
Programação NC
 
1.Uma simples operação de cliques do mouse escrever procedimentos de teste
 
2O estágio pode ser o posicionamento do diretor X, Y; o tubo de raios X e o posicionamento do detector Z.
 
3.Software de regulação de tensão e corrente
 
4Configurações da imagem: brilho, contraste, ganho automático e exposição
 
5O utilizador pode definir o tempo de pausa do interruptor do programa
 
6.Anti-colisão sistema pode atender a inclinação máxima e observar objetos
 
 
Imagens de inspecção:
 
Máquina da inspeção de HD BGA X Ray para componentes eletrônicos e bondes
 
 

Envie sua mensagem para este fornecedor
Envie agora

Máquina da inspeção de HD BGA X Ray para componentes eletrônicos e bondes

Pergunte o preço mais recente
Assista ao vídeo
Detalhes do produto
Número de modelo :
CX3000
Lugar de origem :
China
MOQ :
1SET
Condições de pagamento :
T/T,L/C
Capacidade da fonte :
30 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
30 DIAS
Fornecedor de contacto
vídeo
Máquina da inspeção de HD BGA X Ray para componentes eletrônicos e bondes

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
60 Million-100 Million
Número de trabalhadores :
600~700
Nível de certificação :
Verified Supplier
Descubra produtos similares
Veja mais
Assista a vídeos relacionados

Encontre produtos semelhantes por categoria:

Página inicial do fornecedor Produtos
MachineU Produtos da China Maquinário Máquinas de produtos eletrônicos
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão