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Consumo de potência do sistema AX8200 0.8kW da máquina da inspeção do semicondutor BGA X Ray do EMS
Consumo de potência do sistema AX8200 0.8kW da máquina da inspeção do semicondutor BGA X Ray do EMS
Especificações
Número de modelo :
AX8200
Lugar de origem :
China
MOQ :
1SET
Termos do pagamento :
T / T, L / C
Capacidade da fonte :
300 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
30 DIAS
Detalhes de empacotamento :
Caso de madeira, impermeável, anticolisão
nome :
Máquina da inspeção de BGA X Ray
Aplicação :
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, microplaqueta de aleta, semicondutor
Max.Power :
8w
Escapamento do raio X :
< 1uSv="">
monitor :
22" LCD
Consumo de Energia :
0.8kw
Descrição

Sistema AX8200 da máquina da inspeção do semicondutor BGA X Ray do EMS

 

 

Características:
 

tubo de raio X do ● 100KV 5μm, intensificador de imagem com a câmera mega do CCD de 2 pixéis.
 

Os controles de movimento do ● incluem: movimento da inclinação de ±60°, de tabela de X/Y movimento mais o tubo da linha central de Z e movimento do detector.
 

sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI do ●
 

Função de programação do ● X/Y para rotinas da inspeção da imagem múltipla
 

Área de carga máxima 510mm x 420mm do ●, área máxima 435 x 385mm da detecção com ampliação do sistema de ~300X.
 
 

Artigo

Definição

Especs.

Parâmetros de sistema

Tamanho

1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro

Peso

1150kg

Poder

220AC/50Hz

Consumo de potência

0.8kW

Tubo de raio X

Tipo

Fechado

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

Tamanho de ponto

5μm

Sistema do raio X

Intensificador

4" intensificador de imagem

Monitor

22" LCD

Ampliação do sistema

600x

Região da detecção

Tamanho de Max.Loading

510mm x 420mm

Área de Max.Inspection

435mm x 385mm

Escapamento do raio X

< 1uSv="">

 
 
Procedimentos de testes automáticos completos de BGA
 
1. Um clique do rato simples que programa sem a necessidade para a intervenção do operador na lata do componente detecta cada BGA automaticamente.
 
2. O teste automático de BGA, verifica exatamente a ponte, a soldadura, a soldadura fria e a relação vaga de BGA.
 
3. Resultados da análise repetíveis do teste automático de BGA controles de processos
 
4. Os resultados da análise serão indicados na tela e podem ser output a Excel para facilitar a revisão e a arquivística
 
Programação do NC
 
a operação simples dos cliques do rato 1.A redige procedimentos de teste
 
a fase 2.The pode ser X, posicionamento do diretor de Y; Posicionamento do tubo e do detector Z de raio X.
 
tensão e corrente do ajuste 3.Software
 
ajustes 4.Image: brilho, contraste, auto ganho e exposição
 
o usuário 5.The pode ajustar o tempo da pausa do interruptor do programa
 
o sistema 6.Anti-collision pode encontrar a inclinação máxima e observar objetos
 
 
Imagens da inspeção:
 

 

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Detalhes do produto
Número de modelo :
AX8200
Lugar de origem :
China
MOQ :
1SET
Termos do pagamento :
T / T, L / C
Capacidade da fonte :
300 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
30 DIAS
Fornecedor de contacto
Consumo de potência do sistema AX8200 0.8kW da máquina da inspeção do semicondutor BGA X Ray do EMS

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Produtos principais :
Unicomp X Ray, Máquina da eletrônica X Ray, Máquina industrial de X Ray
Total Anual :
60 Million-100 Million
Número de trabalhadores :
600~700
Nível de certificação :
Verified Supplier
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