Especificações
Número de modelo :
AX8500
Lugar de origem :
China
MOQ :
1SET
Termos do pagamento :
T / T, L / C
Capacidade da fonte :
300 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
30 DIAS
Detalhes de empacotamento :
Caso de madeira, impermeável, anticolisão
nome :
Máquina da inspeção de BGA X Ray
Aplicação :
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, microplaqueta de aleta, semicondutor
Tensão de tubo :
100kV
Dimensão de Max.Detection :
350x450mm
Tensão/corrente :
90kv/200μA
Ângulo da detecção da inclinação :
60 °
Descrição

Máquina da inspeção dos componentes eletrônicos e bondes BGA X Ray

 

 

Artigo Definição Especs.
Sistema de controlo do movimento Modo de controle do movimento Mouse&Joystick&Keyboard
Dimensão de Max.Load 500x500mm
Dimensão de Max.Detection 350x450mm
Ângulo da detecção da inclinação 60°
Sistema do raio X Tipo do tubo Fechado
Tensão/corrente 100kv/200μA
Tamanho de ponto focal 5μm
Detector de FPD FPD
Parâmetros do exame & do processamento de imagens Altura da largura x do comprimento x 1250 x 1300 x 1900 milímetros
Peso 1500 quilogramas
Poder 2kW
Ampliação do sistema 500 x
  Dose do escapamento <1>


 


A tecnologia da detecção do raio X para os testes de produção de SMT significa mudanças novas trazidas, pode-se dizer que é o desejo melhorar mais o nível de tecnologia de produção para melhorar a qualidade da produção, e encontrará logo a falha do conjunto do circuito como uma descoberta. É a melhor seleção para o fabricante.

 

 

 

Raio X que inspeciona características:

 

(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e outros dispositivos da junção da solda podem igualmente ser verificados pelo raio X.

 

(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Como PCBA era a falha julgada, ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.

 

(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.

 

(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.

 

(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificação (com função mergulhada).

 

(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como a espessura da pasta da solda, a solda articula sob a quantidade de solda.

 

Imagens da inspeção:

 

 

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Máquina da eletrônica X Ray do elevado desempenho, tipo fechado do tubo do equipamento da inspeção de BGA

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Número de modelo :
AX8500
Lugar de origem :
China
MOQ :
1SET
Termos do pagamento :
T / T, L / C
Capacidade da fonte :
300 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
30 DIAS
Fornecedor de contacto
Máquina da eletrônica X Ray do elevado desempenho, tipo fechado do tubo do equipamento da inspeção de BGA

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Total Anual :
60 Million-100 Million
Número de trabalhadores :
600~700
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão