Inspeção do defeito de Digitas X Ray Machine For Electronics Inner do tempo real AX7900

 
 
APLICAÇÃO da máquina de raio X AX7900 de IC:

• Diodo emissor de luz, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
• Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria.
• Componentes eletrônicos, peças de automóvel, indústria fotovoltaico.
• Carcaça de dado do alumínio, plástico moldando.
• Cerâmica, outras indústrias especiais

Especificações técnicas de AX7900

Descrição da máquina AX7900 de IC X Ray:

Tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD. estação de trabalho da Multi-função, padrão XY do movimento da multi-linha central com movimento da inclinação de ±60° (opção). Movimento da linha central de Z para o tubo de raio X & aumentar de FPD/diminuição magnification/FOV. Sistema de posicionamento conveniente do ponto do alvo. sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI com programação XY para rotinas da inspeção da imagem múltipla. Área de carregamento máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.

CARACTERÍSTICAS da máquina de raio X AX7900 de IC:

• Tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD.
• estação de trabalho da Multi-função, movimento X-Y da multi-linha central. movimento do “arco” de ±60° (opção).
• Os controles de movimento incluem o movimento da tabela de X/Y mais o tubo da Z-linha central e o movimento do detector, movimento da inclinação de ±60° (opção).
• sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI.
• Função de programação de X/Y para rotinas da inspeção da imagem múltipla
• Área de carregamento máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.
• Vácuo de BGA/medida da área mais a geração de relatório.

Imagens da inspeção da máquina AX7900 de IC X Ray: