Especificações
Número do modelo :
A182XX-XX
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 pcs
Condições de pagamento :
T/T
Tempo de entrega :
1-3 semanas
Detalhes da embalagem :
Reel, bandeja
Construção e composição :
N/A de material termoplástico sem silicone, revestido com cerâmica
Cores :
Cinza
Faixa de espessura :
0.5 mm 4 mm (+/- 10%)
Conductividade térmica :
10 W/mk
Densidade :
30,7 g/cc
Dureza Shore 00 (3 segundos) :
41 (1 mm-4 mm) 70 (0,5 mm 0.75 mm)
Resistividade por volume (Ω cm) :
10^14
Sem chumbo :
- Sim, sim.
Compatível com a RoHS :
- Sim, sim.
Desgaseamento (TML%) :
0,33
Descrição

Pad térmico de preenchimento de lacunas de silicone livre Tflex SF10 Laird Conductividade térmica 10 W/Mk

Material de interface térmica livre de silicone Pad Pad de preenchimento de lacuna térmica

 

Descrição do produto

O Tflex SF10 é um material térmico inovador de alto desempenho no portfólio de preenchimentos de lacunas da Laird.O material livre de silicone mede 10 W/mk e possui excelentes propriedades de deflexão que proporcionam uma pressão mínima sobre os componentesÉ necessária uma pressão muito reduzida para atingir a menor resistência térmica possível.
 

Características e benefícios

  • Formulação sem silicone
  • Dureza de costa baixa
  • Baixa pressão versus deflexão
  • Minimiza o estresse da placa e dos componentes
  • Sem reforço de fibra de vidro
  • Solução ecológica que satisfaça os requisitos regulamentares, incluindo RoHS e REACH

 

 

Indústrias

  1. Automóveis
  2. Consumidor
  3. Indústria
  4. Telecomunicações/Datacom
  5. Aeronáutica/Defesa
  6.  

 

Aplicações

  1. Eletrônica automóvel
  2. ADAS para automóveis
  3. Sistema de transmissão automotriz
  4. Informações de entretenimento automóvel
  5. Roteadores
  6. Discos rígidos
  7. Discos de estado sólido
  8. Infraestrutura sem fio
  9. Drones/satélites
  10. Sistemas de jogos
  11. Dispositivos domésticos inteligentes
  12. Computadores portáteis/tablets/dispositivos portáteis
  13.  

Material de interface térmica livre de silicone Pad Pad de preenchimento de lacuna térmica

 

Sobre nós: ZSUN TECH

 

Vantagem da marca:

 

A ZSUN é constituída por uma equipa de profissionais com uma média de mais de 10 anos de experiência no domínio dos componentes electrónicos.

Uma empresa avançada especializada na pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de componentes, conectores, cabos e circuitos integrados (IC) EMC.

Produtos e serviços EMC profissionais, incluindo seleção de componentes EMC, simulação EMC, formação EMC e serviços de ensaios correctivos EMC.

 

A ZSUN é uma empresa principal especializada na investigação e desenvolvimento, produção e venda de componentes, conectores, cabos e circuitos integrados (IC) EMC.Sua sede está localizada em ShenzhenÉ constituída por uma equipa de profissionais com uma média de mais de 10 anos de experiência no domínio dos componentes electrónicos.

Os principais produtos incluem: inductores de potência de alta corrente, estrangulamento de potência de modulação, inductores NR, inductores de potência SMD, inductores DIP, inductores Rod, DC& sinal estrangulamento de modo comum, AC estrangulamento de modo comum,Transformadores, os conectores de placa para placa, os conectores de fio para placa, as interfaces de comunicação, os terminais, os conectores europeus, os terminais crimp e os conectores de alta velocidade, etc., são amplamente utilizados no controlo industrial,Eletrónica automóvel, electrónica médica, motores de novas energias, equipamento de comunicação, amplificador de potência digital, electrónica financeira, sistema de energia, cabos,Circuitos integrados (CI) e outros campos.

A ZSUN está empenhada em construir uma plataforma de fornecimento de componentes eletrônicos de balcão único, permitindo que os clientes desfrutem dos produtos e serviços EMC mais profissionais, nomeadamente a seleção de componentes EMC,Simulação EMCCom um sistema de gestão avançado, fortes capacidades de desenvolvimento e produtos excelentes,A ZSUN tornou-se um fornecedor de componentes eletrônicos para muitas empresas conhecidas no país e no exterior.

 

Contacte-nos:

Gerente de vendas: Rose

Email: Rose@zsun-chips.com

Envie sua mensagem para este fornecedor
Envie agora

Material de interface térmica livre de silicone Pad Pad de preenchimento de lacuna térmica

Pergunte o preço mais recente
Número do modelo :
A182XX-XX
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 pcs
Condições de pagamento :
T/T
Tempo de entrega :
1-3 semanas
Detalhes da embalagem :
Reel, bandeja
Fornecedor de contacto
Material de interface térmica livre de silicone Pad Pad de preenchimento de lacuna térmica
Material de interface térmica livre de silicone Pad Pad de preenchimento de lacuna térmica

ZSUN CHIPS CO., LTD

Active Member
2 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2021
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
500,000-1,000,000
Número de trabalhadores :
50~80
Nível de certificação :
Active Member
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão