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Pads de preenchimento de brechas termicamente condutores cinzentos Material de pads eletrônicos de brechas térmicas
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Especificações
Número do modelo :
A18213-XX
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
100 pcs
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000pcs/mês
Tempo de entrega :
7-15 dias úteis
Detalhes da embalagem :
Caixa
Cores :
Cinza
Faixa de espessura :
0.5 mm 5 mm (+/- 10%)
Densidade :
30,7 g/cc
Conductividade térmica :
10 W/mk
Resistência térmica (1,5 mm) @ 30% de deflexão, 50 0C :
1.312 °C·cm2/W (0,203 Cin2/W)
Dureza Shore 00 (3 segundos) :
41 (1 mm-4 mm) 70 (0,5 mm 0.75 mm)
Dureza Shore 00 (30 segundos) :
8 (1 mm 4 mm) 50 (0,5 mm 0,75 mm)
Desgaseamento (TML%) :
0,33
Desgaseamento (CVCM %) :
0,15
Constante dielétrica @1MHz :
9
Construção e composição :
Térmoplástico sem silicone, revestido com cerâmica
Resistividade por volume (Ω cm) :
10^14
Avaliação da inflamabilidade do UL :
V-0 (1mm-5mm) V-0 (0,5mm-0,75mm, em pendência)
Descrição

Preenchimento da lacuna da almofada térmica Laird Tflex SF10 10 W/Mk Conductividade térmica Corte a moagemPads de preenchimento de brechas termicamente condutores cinzentos Material de pads eletrônicos de brechas térmicasPads de preenchimento de brechas termicamente condutores cinzentos Material de pads eletrônicos de brechas térmicas

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Detalhes do produto
Número do modelo :
A18213-XX
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
100 pcs
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000pcs/mês
Tempo de entrega :
7-15 dias úteis
Fornecedor de contacto
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ZSUN CHIPS CO., LTD

Active Member
2 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2021
Produtos principais :
Indutores do poder, Materiais térmicos da relação, FPGA IC
Total Anual :
500,000-1,000,000
Número de trabalhadores :
50~80
Nível de certificação :
Active Member
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