Sep 15, 2024
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Descrição do produto: Aplicação: Cartão de memória, UDP, placas de circuito impresso de ligamento do PWB; Cartão de memória, cartão de MicroSD, cartão de MicroTF, cartão de memória; Semicondutor, pacote de IC, conjunto de IC, empacotando semi, carcaça de IC, eletrônica wearable, spackage do Nand/memória Flash; Produção da carcaça de Spec.of: Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um) Espessura terminada: 0.29mm; TipoAprenda mais
Carcaça do pacote do semicondutor CI de HOREXS com Chip Wire Bonding

Carcaça do pacote do semicondutor CI de HOREXS com Chip Wire Bonding
30000 medidores quadrados pelo mês
NC-03
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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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