Aplicação: Pacote de FCBGA, pacote de FCCSP, carcaça da memória de NandFlash, semi pacote, semicondutores, semicondutor, pacote de IC, carcaça de IC, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, conjunto de IC, substrage de IC do armazenamento; Telefone esperto -. Parte superior do regaço (PC ultra fino do caderno/tabuleta) -. Movimentação portátil IC do movimentação-controle do jogo device-.Power/Analog IC para o dispositivo eletrónico portátil; - RF-memória PDA-sem fio (RDA SDRAM) - telefone-estação de trabalho da pilha, servidor, câmara de vídeo - computador de secretária, PC do livro de nota, eletrônica Wearable, carro/eletrônica automotivo; Semicondutor, pacote de IC, conjunto de IC, empacotando semi, carcaça de IC, eletrônica wearable, spackage do Nand/memória Flash;

Produção da carcaça de Spec.of:

Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)

Espessura terminada: 0.29mm;

Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro;

Superfície terminada: Principalmente o ouro da imersão, apoio personaliza como a prata de OSP/Immersion, lata, mais;

Cobre: 10-15um ou para personalizar;

Camada: 4 camadas (personalize);

Soldermask: Esverdeie ou personalize (tipo: Soldermask: TINTA DE TAIYO)

Introdução curto de fabricante de Horexs:

HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milhão USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligação do fio da carcaça da ligação do fio (BGA) (carcaça de Memor y IC) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.

Capacidade de processo
Nossa tecnologia
• Teste padrão fino por MSAP (20/20um) e por Tenting (30/30um)
• Vária opção técnica aplicável
- Tecnologia de núcleo fina
- Todo o tipo revestimento da superfície
- Processo do nivelamento do SÊNIOR, acumulação/através de encher a tecnologia.
- Tailless, processo da gravura em àgua forte-para trás
- Processo fino da CONCESSÃO do passo
• Carcaça de alta qualidade e da confiança
• Entrega de alta velocidade: Nenhum filme da necessidade, nenhuma terceirização
• Baixo custo de corrida competitivo

Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A missão de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!

Queira o melhor preço, carcaça da melhor qualidade? Contato Horexs agora!

Apoio do transporte:

DHL/UPS/Fedex;

Pelo ar;

Personalize expresso (DHL/UPS/Fedex)