Aplicação: cartão de banco, cartão de IC, cartão de SIM, eletrônica da memória da gole, cartão do Sd, cartão de memória, todo o tipo do ycard do memor, MicroSD, cartão de MicroTF, cartão de memória Flash, RDA, semi pacote, semicondutores, semicondutor, pacote de IC, carcaça de IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, conjunto de IC, substrage de IC do armazenamento; Cartão de memória, cartão de MicroSD, cartão de MicroTF, cartão de memória; Semicondutor, pacote de IC, conjunto de IC, empacotando semi, carcaça de IC, eletrônica wearable, spackage do Nand/memória Flash;

Produção da carcaça de Spec.of:

Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)

Espessura terminada: 0.29mm;

Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro;

Superfície terminada: Principalmente o ouro da imersão, apoio personaliza como a prata de OSP/Immersion, lata, mais;

Cobre: 0.5oz ou para personalizar;

Camada: 4 camadas (personalize);

Soldermask: Esverdeie ou personalize (tipo: Soldermask: TINTA DE TAIYO)

Introdução curto de fabricante de Horexs:

HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milhão USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo.

Quando você nos envia a inquérito, por favor para ser saiba que nós temos que obter o seguinte:

sepc da produção 1-Substrate. informação;

arquivos 2-Gerber (o desenhista/coordenador da carcaça pode o exportar de seu software da disposição, igualmente nos envia o arquivo de furo)

pedido 3-Quantity, incluindo a amostra;

carcaças 4-Multilayer, para fornecer-nos por favor igualmente a informação da pilha-acima da camada;

Capacidade de processo
Nossa tecnologia
• Teste padrão fino por MSAP (20/20um) e por Tenting (30/30um)
• Vária opção técnica aplicável
- Tecnologia de núcleo fina
- Todo o tipo revestimento da superfície
- Processo do nivelamento do SÊNIOR, acumulação/através de encher a tecnologia.
- Tailless, processo da gravura em àgua forte-para trás
- Processo fino da CONCESSÃO do passo
• Carcaça de alta qualidade e da confiança
• Entrega de alta velocidade: Nenhum filme da necessidade, nenhuma terceirização
• Baixo custo de corrida competitivo

Apoio do transporte:

DHL/UPS/Fedex;

Pelo ar;

Personalize expresso (DHL/UPS/Fedex)