Sep 15, 2024
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Descrição do produto: Aplicação: Carcaça de IC; Cartão de memória, cartão de MicroSD, cartão de MicroTF, cartão de memória; Semicondutor, pacote de IC, conjunto de IC, empacotando semi, carcaça de IC, eletrônica wearable, spackage do Nand/memória Flash; Produção da carcaça de Spec.of: Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um) Espessura terminada: 0.29mm; Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4),Aprenda mais
Carcaça do pacote de BGA IC com material chapeado tampão de MGC BT

Carcaça do pacote de BGA IC com material chapeado tampão de MGC BT
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CHINA
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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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