MachineU > Produtos da China > Equipamentos e suprimentos elétricos > Acessórios de fiação > Bandejas de cabos
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
Especificações
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Aplicação :
Embalagens IC
Tray Weight :
120 a 200 g
Características da bandeja :
Empilhável
Materiais :
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês)
Forma da bandeja :
Rectangular
Tipo de IC :
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Altura :
7.62mm
tamanho :
322.6*135,9 mm
Descrição

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC

Estou à procura de umbandeja resistente ao calor e durávelEsta bandeja JEDEC combina materiais de qualidade com padrões rigorosos.


As bandejas de matriz JEDEC medem 12,7 x 5,35 polegadas (322,6 x 136 mm) de largura e comprimento, respectivamente.Este projecto é adequado para armazenar e transportar 90% de todos os componentes normalizados, tais como BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP e SOIC.

Características:

• Padronização JEDEC IC matrix trays oferecem compatibilidade com a maioria dos equipamentos de fabricação de semicondutores.Houve muitos produtos para suportar bandejas de matriz JEDEC.

• Embalagem ¢ No centro de tudo, as bandejas de matriz JEDEC servem como recipientes.com a bandeja superior bloqueando a inferior no lugar.

• Transporte e Armazenamento Os tabuleiros de matriz JEDEC também funcionam como "barcos" durante processos industriais, uma vez que podem manter as peças em trânsito através de vários equipamentos de processo.

• Protecção: as peças contidas no interior das bandejas de matriz JEDEC estão protegidas contra danos mecânicos.A maioria das bandejas de matriz JEDEC são fabricadas com um material que é capaz de evitar danos ESD.


Referência à resistência à temperatura de diferentes materiais com a bandeja JEDEC:

Materiais Temperatura de cozimento Resistência da superfície
EPI Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Carbono em pó Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidro Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Fibra de Carbono Máximo 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Cor IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC

Aplicações:

As bandejas de matriz JEDEC são concebidas para proteger e manter com precisão as peças num ambiente automatizado.Isso os torna ideais para empresas que utilizam sistemas de automação de pick and place e equipamentos de processo padronizadosNão só isso, eles simplificam tarefas de programação de automação com o seu padrão de componentes bem definido.

Podem ser utilizados para conter uma variedade de componentes, tais como semicondutores, componentes eletrónicos, produtos ópticos e fotónicos, e peças puramente mecânicas.são construídos com plástico de engenharia ESD-seguro para evitar descargas de eletricidade estática.


BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC


Envie sua mensagem para este fornecedor
Envie agora

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC

Pergunte o preço mais recente
Assista ao vídeo
Detalhes do produto
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Aplicação :
Embalagens IC
Tray Weight :
120 a 200 g
Características da bandeja :
Empilhável
Materiais :
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês)
Fornecedor de contacto
vídeo
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de trabalhadores :
80~100
Nível de certificação :
Verified Supplier
Descubra produtos similares
Veja mais
Assista a vídeos relacionados

Encontre produtos semelhantes por categoria:

Página inicial do fornecedor Produtos
MachineU Produtos da China Equipamentos e suprimentos elétricos Acessórios de fiação Bandejas de cabos
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão