Wafer SOI Wafer de silício no isolante Wafer 4 polegadas 5 polegadas 6 polegadas 8 polegadas (100) (111) P Tipo N Tipo
Wafer SOI refere-se a uma fina camada de cristal único de silício revestida sobre um isolante feito de dióxido de silício ou vidro (daí o nome "silício no revestimento de isolamento",frequentemente referido como SOI em abreviação)Os transistores construídos numa fina camada de SOI podem operar mais rapidamente e consumir menos energia do que os construídos num simples chip de silício.A tecnologia do silício sobre o isolante (SOI) é a fabricação de dispositivos de semicondutores de silício num substrato de silício em camadas, para reduzir a capacitância parasitária dentro do dispositivo, melhorando assim o desempenho.Os dispositivos baseados em SOI diferem dos dispositivos convencionais construídos em silício, pois a junção de silício está acima de um isolador elétrico, tipicamente dióxido de silício ou safira (estes tipos de dispositivos são chamados de silício sobre safira, ou SOS).com safiros utilizados para aplicações de radiofrequência de alto desempenho (RF) e sensíveis à radiaçãoA camada isolante e a camada de silício superior também variam muito dependendo da aplicação.
Diâmetro | 4" | 5" | 6" | 8" | |
Camada de dispositivos | Suplementos | Boro, fosfato, arsénio, antimônio, não dopado | |||
Orientação | Capacidade de produção | ||||
Tipo | SIMOX, BESOI, Simbond, Smart-cut | ||||
Resistividade | 0.001-20000 Ohm-cm | ||||
Espessura (mm) | > 1.5 | ||||
TTV | < 2um | ||||
Capa de caixa | Espessura (mm) | 0.2-4.0um | |||
Uniformidade | < 5% | ||||
Substrato | Orientação | Capacidade de produção | |||
Tipo/Dopante | Tipo P/Boro, Tipo N/Phos, Tipo N/As, Tipo N/Sb | ||||
Espessura (mm) | 200 a 1100 | ||||
Resistividade | 0.001-20000 Ohm-cm | ||||
Superfície finalizada | P/P, P/E | ||||
Partículas | < 10@.0.3um |
As nossas soluções SoL personalizadas são utilizadas nos seguintes domínios:
Mercados finais:
1.P: Qual é a constante dielétrica do silício em isoladores?
R: A constante dielétrica para os materiais de silício comumente utilizados é: dióxido de silício (SiO2) - constante dielétrica = 3.9Nitreto de silício (SiNx) - constante dielétrica = 7.5. Silício puro (Si) - constante dielétrica = 11.7
2.P: Quais são as vantagens das wafers SOI?
R: As placas SOI têm maior resistência à radiação, tornando-as menos propensas a erros macios.Outras vantagens dos wafers SOI incluem uma menor dependência da temperatura e menos problemas de antena.
2Wafer composto de SiC-on-Si do tipo N