PRODUTOS CONEXOS

0 5mm bga

113

Encontre o que procura fora de 113 de alta qualidade 0 5mm bga de fornecedores da China

Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd

Estação de reprocessamento BGA de ar quente infravermelho 220V/110V para PCB de 0,3-5 mm

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Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.

Cabeça de ar quente e cabeça de montagem Design de integração BGA Rework Station

Número do modelo：HS-800

Local de origem：China

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Huashengxin Circuit Limited

Ouro pequeno da imersão da camada 3mil da placa de circuito impresso Multilayer 6 de BGA

Prazo de entrega：O 24H o mais rápido para a placa 2L e 4L

MOQ：1pcs

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ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD

Impedância BGA Esp32 Multilayer Pcb Design 10 Layer Bare Board

Local de origem：Shenzhen, China

Número do modelo：ONE-102

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Serviço eletrônico da personalização do pacote dos componentes BGA de MPC8548VJAVHD IC

vídeo

STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED

Serviço eletrônico da personalização do pacote dos componentes BGA de MPC8548VJAVHD IC

Number modelo：MPC8548VJAVHD

Função：Gestão do poder, tratamento dos sinais, armazenamento de dados

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Shenzhen CN Technology Co. Ltd..

Picareta de SMT da velocidade do diodo emissor de luz e máquina médias 0,4 do lugar ~ espessura KE2010-2060 do PWB de 5mm

Número de modelo：KE2010-2060

MOQ：1

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Caixas de matriz MPPO JEDEC pretas para compartimentos IC com embalagem BGA

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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Caixas de matriz MPPO JEDEC pretas para compartimentos IC com embalagem BGA

Local de origem：China

Quantidade mínima de encomenda：1000 peças

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ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Array de portão programável de campo XCVC1502-1LSIVBVA componentes de circuito integrado BFBGA1596 400MHz

Prazo de entrega：5-8 dias do trabalho

MOQ：10

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LiFong(HK) Industrial Co.,Limited

O dissipador de calor soldado da aleta do Pin com líquido de cobre da tubulação evapora a tecnologia

Número de modelo：LF-CP2374

MOQ：500pcs

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Equipamento direto 610x710mm da imagem latente do laser do PWB HDI FPC

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Jiangsu GIS Laser Technologies Inc.,

Equipamento direto 610x710mm da imagem latente do laser do PWB HDI FPC

Capacidade da fonte：30set pelo mês

MOQ：1 grupo

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PRODUTOS CONEXOS

bola da solda do bga

dissipador de calor do bga

bola do bga

fluxo do bga

rework do bga

soquete do bga

pacote do bga

placa do bga

estação do bga

carcaça do bga

estação do reball do bga

reball do bga

forno do reflow do bga

Estação de reprocessamento BGA infravermelho

Reelaboração da estação BGA

Estação de retrabalho

Estação de retrabalho bga

Estação de retrabalho SMD BGA

Estêncil bga

estêncil para bga

estêncil bga

Sistema de retrabalho bga

bga temperatura de refluxo

BGA pad

Reelaboração bga

0 5mm bga

Estação de reprocessamento BGA de ar quente infravermelho 220V/110V para PCB de 0,3-5 mm

Cabeça de ar quente e cabeça de montagem Design de integração BGA Rework Station

Ouro pequeno da imersão da camada 3mil da placa de circuito impresso Multilayer 6 de BGA

Impedância BGA Esp32 Multilayer Pcb Design 10 Layer Bare Board

Serviço eletrônico da personalização do pacote dos componentes BGA de MPC8548VJAVHD IC

Picareta de SMT da velocidade do diodo emissor de luz e máquina médias 0,4 do lugar ~ espessura KE2010-2060 do PWB de 5mm

Caixas de matriz MPPO JEDEC pretas para compartimentos IC com embalagem BGA

Array de portão programável de campo XCVC1502-1LSIVBVA componentes de circuito integrado BFBGA1596 400MHz

O dissipador de calor soldado da aleta do Pin com líquido de cobre da tubulação evapora a tecnologia

Equipamento direto 610x710mm da imagem latente do laser do PWB HDI FPC

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